1、覆銅板當前漲價現狀及驅動因素
漲價時間與幅度: 覆銅板行業各廠商漲價動作和速度有差異。該行業7月啟動漲價，七八月完成第一波，近期推進第二波。普通材料兩波漲幅均在5%-10%（不小於5%）；馬六等級材料因技術成熟，兩波漲幅3%-5%。頭部廠商不早發漲價通知函，行業整體漲幅難判斷，不同廠商差異明顯。
LME銅價驅動分析: LME銅價是覆銅板漲價的核心驅動因素，其具有全球可觀測、無法虛構的透明性，價格變動直接推動漲價。9月初LME銅價9000多，9月底漲至10623。銅價上漲與全球市場環境有關，美元走弱支撐銅價；全球避險需求增加，資金轉向貴金屬（如金價站上每盎司4000多美金），帶動銅價上漲。因此，當前銅價上漲是全球物料市場避險情緒的綜合反映。
庫存與成本傳導機制: 為避免價格波動損失，銅箔廠庫存從6個月至1年縮減至1-2個月。覆銅板廠商需在1-2個月內將原材料漲價成本傳導，否則會虧損。受材料需求排擠影響，原材料市場呈賣方市場，供應緊缺。客戶不接受漲價就難獲取物料，對漲價接受較被動。
2、覆銅板供需緊張核心原因
高階材料生產效率限制: 從生產效率看，馬八材料生產速度遠低於傳統FR4材料，當前約為傳統FR4的30%，甚至低至二十幾趴，即約為傳統生產速度的1/3到1/4。馬九材料生產速度更慢，未來可能僅為10%-20%。以產線產能變化為例，原本月產100萬張的產線，現在僅能產10萬張。同時，AI需求使PCB層數提升，普通伺服器PCB層數約18-24層，AI相關PCB層數達30層以上，加劇了高階材料消耗。
良率與需求擠壓效應: 高階PCB良率影響材料需求。不同PCB良率並非100%，生產難度增加，普通PCB良率約七八成，HDI良率僅六七成。為避免交期問題，原本需10張板子，實際需採購13-14張，即多備30%-40%材料。這導致高階材料擠壓中低階材料，市場上低階材料供給減少。
上游原料產能轉移影響: 上游原料產能轉移加劇供需緊張。玻纖布方面，許多台資廠商將產能轉向低介電（Low DK）第一代、第二代玻纖布，普通玻纖布供給減少。普通玻纖布是馬七以下產品重要原料，其供給減少影響低階材料生產。銅箔方面，產能轉向HBOB系列（包括HBOB 1 - 4），普通銅箔（如正轉、反轉銅箔）供給量減少，加工費已上漲。
3、覆銅板未來漲價趨勢展望
LME銅價均價影響: 觀察覆銅板漲價趨勢需關注LME銅價逐月均價，而非日浮動價格。目前10月均價無法研判，假設10月或11月均價達1.1 - 1.2萬，西氣東輸廠可能進行第三波漲價；若控制在1.1萬，年底前漲價趨勢或緩和。銅是用量較大的金屬，需求受基礎設施及AI領域推動，AI設備功耗提升使銅需求量顯著增加，支撐銅價上漲預期。
原料供需與賣方市場: 從原料供需看，普通玻纖布產能轉產致價格上漲，銅箔產能轉產HVOP系列也推高價格，若兩者價格繼續上行，CCO廠或於年底再次漲價。當前覆銅板處於賣方市場，PC、汽車、高速產品等領域客戶對材料選擇更慎重，因試錯成本高（如整批召迴風險，搭載晶元的PCB板成本可達2萬美金），客戶願為高信賴性材料支付溢價，頭部CCO廠商定價更有底氣。此外，AI PC、汽車、高速產品等領域產品迭代效應更顯著，強化市場對漲價的接受度。
4、AI相關材料進展及競爭格局
國外AI材料應用與廠商: 國外AI材料應用方面，主流方案為馬八材料搭配Low DK2第二代布及HBOP4。馬九材料因石英布質地硬，有轉折損耗及破裂風險，目前處於信賴性驗證階段，一兩年內用量不大，暫不納入量統計。應用場景包括AWS、谷歌等雲服務商，微軟下一代或採用該方案；交換機涉及Celestica、Arista、智邦等白牌設計廠商，為A、W、S、Meta等設計的設備基本採用馬八+Low DK2+HBOP4格局。競爭格局上，生益科技在Nvidia 800G Switch的馬八材料部分有斬獲；康菲汀翠延續前一代抖三材料，階數從5+10+5變為6+12+6；紫微星翠有台光C1、抖三等材料可選，主流選台光或抖三；部分廠商在認證生益材料。META項目目前用台光材料，生益爭取驗證機會；28號項目用台光馬九材料，生益努力爭取測試機會。
國內AI材料進展與替代: 國內AI材料方面，UBB部分採用馬八材料搭配Low DK1或Low DK2，OAN（類似卡布丁脆）部分採用馬七材料的通孔板設計。受晶元算力影響，國內AI材料等級較低。廠商格局上，生益科技是頭部廠商，早期用白光材料，在國產化號召下佔優勢並發力綁定份額。南亞新材憑藉馬六、馬七材料積累，在國產GPU領域有望獲機會，因國產GPU領域台系廠商難參與競爭。替代空間方面，英偉達宣稱在中國GPU市場佔有率領先，國產替代空間大，生益材料成熟後，南亞新材等廠商或受益。
5、BT載板漲價情況及趨勢
BT載板漲價驅動因素: BT載板漲價的驅動因素主要包括：一是Low-CT玻纖布資源緊張，其大量產能被NVIDIA包走用於ABF部分，ASIC需求增長加劇資源消耗。二是晶元尺寸擴大增加材料用量，從100×100擴大至160×160時，用量約提升2.5倍。三是終端需求推動供需失衡，AI設備存儲需求增長（DDR/MEMORY需求提升），廠商積極拉貨（涉及南亞電路板、景碩、臻鼎、欣興快捷等），使BD載板自第二季度起漲價。四是固料備料需求因機體配套必要性增加，進一步推高價格。
漲價幅度與未來趨勢: BT載板漲價幅度方面，南電反饋漲幅超十幾趴（非個位數），已漲兩到三波。近期未觀察到幅度或頻次顯著增加。短期來看，因前期三星、美光不做DDR4引發搶料，隨著搶料緩和，預計2025年底前漲價暫緩。2026年Q1趨勢需觀察DDR4搶料影響，若搶料暫緩，繼續漲價可能性低。
Q&A
Q：本次漲價後，後續可能再次漲價的條件及可能的漲價幅度如何？
A：後續漲價主要受兩方面因素影響：一是LNE月度均價，若10月或11月均價達到1.1萬至1.2萬，西氣東輸廠可能進行第三波漲價；若均價控制在1.1萬左右，年底前漲價可能緩和。二是供需情況，若普通玻纖布因產能轉移導致價格上漲，疊加銅箔產能轉向HVO P系列引發價格上漲，CCO廠年底可能再次漲價。當前覆銅板處於賣方市場，終端客戶更重視產品可靠性，頭部CCO廠定價更有底氣，產品迭代效應增強支撐定價能力。
Q：公司及大陸企業在海外AI與國內AI材料領域的進展、競爭格局地位如何？國內平台如華立新材等小型公司在此領域的情況如何？
A：AI材料領域競爭格局可分為國外與國內兩部分。國外部分：馬九材料暫未大規模應用，下一代或採用馬八材料+low d k two第二代布+h v o p 4，涉及AWS、谷歌等；交換機領域格局為馬8+low d k two+HBOP4。國外A股參與企業包括：深益在N加800G Switch馬巴材料有斬獲；康菲汀翠延續前一代抖三材料；紫微星翠可選台光C1或抖三；META目前使用台光，其他廠商爭取驗證；28號使用台光麻酒，爭取測試機會。國內部分：寒武紀、燧原、沐曦等UBB部分採用馬八材料+LDK one或LDK two通孔板；OAN類似卡布丁脆部分使用馬七材料；頭部企業為生益科技；南亞新材、華正為備選，國內GPU替代空間大；南亞新材在高速有望在國產CPU/GPU領域成為主力。以上信息僅供參考。
Q：近期載板改版價格走勢的觀察數據或指標有哪些？
A：南電相關人員反饋，載板改版價格漲幅超10%，推斷已上漲2-3輪，漲幅較大。
Q：近期漲價是否出現幅度擴大或頻次增加的情況？當前漲價趨勢是否維持？第四季度是否可能再次漲價？
A：當前觀察顯示，年底前漲價可能暫緩。此前已累計上漲兩到三波，因市場無法持續拉貨，短期內再次漲價可能性較低。明年第一季度是否漲價需觀察DDR4市場效應，受三星、美光宣布停止生產DDR4影響，市場此前出現恐慌性搶料，但搶購潮後需求將進入暫緩階段。
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