《港灣商業觀察》施子夫
近期，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱，基本半導體）遞表港交所，公司擬港股主板上市，中信證券、國金證券及中銀國際為聯席保薦機構。
需要指出的是，此次基本半導體IPO屬於港交所《上市規則》第十八C章所界定的先進硬體及軟體下的半導體，公司符合《上市規則》第十八C章項下所界定的特專科技公司。
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收入向上，持續虧損超8億
天眼查顯示，基本半導體成立於2016年，公司專註於碳化硅功率器件的研發、製造及銷售。基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅晶元設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業。
基本半導體是國內首批大規模生產並交付應用於新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，而新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場。碳化硅是領先的第三代半導體材料，具備卓越性能，使其成為功率器件行業未來發展的關鍵材料。
公司的解決方案服務於眾多行業，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及伺服器中心及軌道交通等領域。根據弗若斯特沙利文的數據，按2024年收入計，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在這兩個市場的中國公司中排名第三。
於往績記錄期間，基本半導體的收入主要來自碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動的銷售。
從2022年-2024年（以下簡稱，報告期內），碳化硅功率模塊實現收入分別為505.4萬元、7703.3萬元和1.46億元，占當期收入的4.3%、34.9%和48.7%，業務佔比逐年升高。與之相反的是功率半導體柵極驅動收入，各期實現收入分別為5356.4萬元、6683.2萬元和8009.2萬元，占當期收入的45.8%、30.3%和26.8%，佔比逐年遞減。
上述期間內，另兩項業務中碳化硅分立器件的銷售收入分別為3650.9萬元、5263.0萬元和5198.2萬元，占當期收入的31.2%、23.4%和17.4%；其他業務收入分別為2174.9萬元、2409.1萬元和2137.4萬元，占當期收入的18.7%、10.9%和7.1%。
整體財務表現方面，報告期內，基本半導體實現收入分別為1.17億元、2.21億元和2.99億元，年內虧損分別為2.42億元、3.42億元和2.37億元，經調整年內虧損分別為1.87億元、3.10億元和1.99億元。過去三年時間，基本半導體合計虧損金額達8.21億元。
基本半導體在招股書中表示，自成立以來，公司已產生凈虧損。公司正處於業務擴張和運營拓展階段並持續投資於研發，因此短期內可能繼續產生凈虧損。隨著公司繼續擴大業務及營運，並投資於研發及地域擴張，公司的成本及開支將在未來期間增加。倘公司無法產生足夠的收入及管理開支，可能繼續產生重大虧損，且可能無法實現或於隨後維持盈利能力。
半導體資深專家、電子創新網創始人張國斌向《港灣商業觀察》表示，基本半導體所處行業特性研發成本佔比極高：SiC作為第三代半導體，技術壁壘高且迭代快。近三年，公司研發開支占收入比例遠高於成熟半導體企業水平。公司研發成本投入較高，需持續投入晶元設計、晶圓製造等全環節技術突破，短期內難以攤薄成本。此外，在加上SiC外延片良率、加工工藝難度遠高於硅基，設備折舊、工藝調校成本高。
其他關鍵財務指標方面，報告期內，基本半導體的毛利率分別為-48.5%、-59.6%和-9.7%，凈利潤率分別為-206.7%、-155.1%和-79.3%，經調整凈利潤率分別為-160.4%、-140.7%和-66.7%。
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資產負債比率大幅走高，現金流連年為負
基本半導體的主要客戶包括汽車製造商及其一級供應商以及專註於新能源技術的高科技公司。報告期內，公司來自最大客戶的收入分別占各期總銷售額的10.9%、29.7%及45.5%；來自五大客戶的收入分別占期間總銷售額的32.2%、46.4%及63.1%。於最近一年，公司來自五大客戶的收入已超當期公司總收入半成以上。
由於所處碳化硅功率器件行業競爭激烈，技術日新月異且不斷迭代。基本半導體也一直保持著高位的研發工作。
報告期內，公司的研發成本分別為5940.4萬元、7582.7萬元和9108.7萬元，年度研發開支分別為6064.8萬元、7565.5萬元和9069.3萬元。當期研發成本佔總收入的比重分別為50.8%、34.4%和30.5%。
除了研發費用外，公司的另兩項期間費用的投入基本保持穩定。報告期內，銷售及分銷開支分別為3190.7萬元、3870.0萬元和3552.4萬元，占當期收入的27.3%、17.5%和11.9%；行政開支分別為9587.2萬元、8236.5萬元和8635.2萬元，占當期收入的82.0%、37.4%和28.9%。
2023年，基本半導體的行政開支同比下滑14.1%，主要原因是2022年公司以股份為基礎的付款開支相對較高，但部分被採購新設備導致折舊及攤銷增加；與公司擴大生產活動相關的僱員開支增加所抵銷。
此外，為鞏固公司的市場地位，基本半導體還預計將在新產品研發、購買物業、廠房及設備以及購買無形資產方面產生重大資本支出。期內資本支出分別為2.12億元、1.46億元和3660萬元。
報告期各期末，基本半導體的經營活動所用現金凈額分別為-3.07億元、-1.2億元和-2406.8萬元，連續三年錄得流出狀態。對於現金流流出的原因，主要與存貨增長、預付款項及其他應收款項等費用增長有關。
報告期各期末，公司的存貨分別為1.1億元、8085.1萬元和7894.2萬元，存貨周轉天數分別為230.4天、111.4天及84.5天；各期公司的預付款項、其他應收款項及其他資產分別為1.1億元、6010.0萬元和5535.2萬元；各期公司的現金及現金等價物分別為1.04億元、3479.0萬元和4537.1萬元，流動資產總額分別為4.62億元、2.99億元和3.44億元。
上述同一期間內，基本半導體的貿易應付款項及應付票據分別為3523.9萬元、7601.6萬元和1.56億元，當期公司的其他應付款項及應計項目分別為3685.6萬元、1.12億元和1.81億元，流動負債總額分別為1.75億元、3.87億元和6.38億元。
報告期各期末，基本半導體的資產總值分別為9.04億元、9.02億元和9.42億元，負債總額分別為3.47億元、5.63億元和7.99億元，資產負債比率分別為38%、62%和85%，流動比率分別為2.6、0.8、0.5。
於最近三年時間，基本半導體的資產負債比率大幅走高，流動比率出現明顯放緩。結合公司當期的現金流持續為負，就目前而言，公司償債能力走弱，面臨流動性承壓的風險。
對於資產負債率持續走高的原因，張國斌指出，IDM模式需覆蓋設計、製造、封裝全鏈條，資本開支強度遠超Fabless（無晶圓廠）模式。基本半導體的固定資產從2017年至2024年增長超20倍，佔總營收比例達74.7%（同業僅20%-30%）。在尚未盈利階段，此類投入主要依賴債務融資。國際大廠英特爾與AMD相比為何經營惡化，就是因為它採用的是IDM模式，而AMD是Fabless模式。
張國斌認為，基本半導體的虧損與負債率惡化，本質是技術密集型行業在國產替代初期的必然陣痛，以虧損換市場、以槓桿換產能的策略在半導體行業並非孤例（參考台積電早期發展）。若2026年前未能實現毛利轉正，高負債可能引發資金鏈斷裂；客戶過度集中可能導致收入波動。
「此外，SiC國產化已進入洗牌關鍵期。能否在3年內將技術優勢（163項專利）轉化為成本優勢，並抓住新能源需求爆發窗口，將決定其能否複製天岳先進的扭虧路徑。」張國斌表示。
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遞表前D輪融資1.5億，估值近52億
截至最後實際可行日期，基本半導體運營三個生產基地。其中，光明生產基地生產碳化硅晶圓，無錫生產基地生產碳化硅功率模塊，而坪山測試基地進行功率半導體柵極驅動測試。
詳細來看，無錫生產基地於2022年7月開始運營。報告期內，無錫生產基地的利用率分別為11.2%、49.2%和52.6%，產能利用率的增加主要由於客戶需求增加。
期內，坪山測試基地的產能利用率分別為77.8%、75.3%及79.5%。光明生產基地於2024年4月開始運營，該期間的利用率為45.2%。
此次IPO，基本半導體計劃募集資金用途包括未來四年內擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網路；營銷活動；營運資金及其他一般公司用途。
截至最後實際可行日期，汪之涵控制44.59%的投票權，包括青銅劍科技實益擁有的19.56%；基本原理（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實益擁有的6.65%；基本創享（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實益擁有的6.38%；基本創新（由汪之涵作為其普通合伙人控制）擁有的4.33%；基本創造（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實益擁有的4.15%；及基本創業（由汪之涵作為其普通合伙人控制）實益擁有的3.52%。
基本創享、基本創新、基本創造及基本創業均為基本半導體的員工持股平台。因此，截至最後實際可行日期，汪之涵、青銅劍科技、基本原理、基本創享、基本創新、基本創造及基本創業均為公司的控股股東。
2018年12月、2019年9月、2020年6月，基本半導體分別完成A輪、A+輪、A+++輪融資，其中A輪融資數千萬人民幣。2020年12月，公司完成數億元人民幣的B輪融資。2021年9月-2023年5月，公司分別完成C1-C5輪融資。2025年4月，公司完成1.5億元D輪融資。D輪融資過後，基本半導體的投後估值達到了51.6億元。（港灣財經出品）
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