半導體封測：封裝材料，獨立第三方測試等。
系統軟體：EDA，工業軟體等。
半導體設備：塗膠顯影機，光刻設備，離子注入機等。
SIC碳化硅：設備，製造等。
半導體上游器件上游晶圓材料：
矽片，特種氣體，光刻膠，靶材，CMP拋光液等。
半導體封測五大龍頭匯總：
晶元設計，晶元代工等龍頭：
半導體材料，半導體設備等龍頭企業：
大晶元：CPU /GPU<，FPGA等。
設備：塗膠顯影，氧化設備，儀器儀錶等。
建築，工程，材料等央企：
農業，醫療等央企：
能源電力央企：
運輸物流央企：
國家電網，華電集團等央企：
石油化工，石油天然氣等央企：
鋼鐵機械設備央企：
航空發動機等央企：
中煤能源集團等央企：
航天軍工等央企：
電信集團，鐵路道信號等央企：
一汽集團等央企：
航可科技等央企：
建材集團等央企：
電子科技集團等央企：
水泥：華新水泥，西部建設等。
鋼鐵：八一鋼鐵，太鋼不銹等。
煤炭：煉焦煤，動力煤等。
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