編者按：今年是「十五五」開局之年。新年伊始，北京經開區以「開局就開跑、起步即衝刺」的姿態，全力衝刺首季「開門紅」。一項項創新舉措落地見效，一批批重點項目火熱推進……處處涌動著起步提速、開局爭先的奮鬥豪情。北京經開區融媒體中心特此推出全力奪取「十五五」開局首季「開門紅」系列報道，堅定發展的信心、展示奮進的力量。
「今年以來，北京和崎已陸續接到EFEM（設備前端模塊）、ROBOT（機器人）、STOCKER（晶圓存儲設備）等核心產品訂單，當前產能已排滿至2026年第三季度，生產車間正以滿負荷節奏推進訂單交付。」近日，北京經濟技術開發區（北京亦庄）企業北京和崎精密科技有限公司(以下簡稱「北京和崎」)總經理鄭瑜謙博士表示，當前正值2026年開局起步、謀篇布局的關鍵時期，北京和崎正以多維度舉措全力推進企業生產經營，不僅實現訂單、產能「雙飽和」，更在核心技術領域取得新突破，同時依託北京經開區政策支持夯實長遠發展基礎，為我國半導體裝備國產化進程注入強勁動力。
為打好2026年「開局仗」，北京和崎從生產、研發、供應鏈、人才四大維度精準施策，全面夯實發展根基。在生產端，企業優化生產調度流程，通過精細化管理壓縮無效工時，進一步釋放產能潛力；在研發端，推進研發標準化體系建設，減少重複開發環節，有效縮短新產品研發周期；在供應鏈端，深化與核心供應商的協同合作，建立動態庫存預警機制，保障關鍵物料穩定供應；在人才端，開展針對性技能培訓，提升生產、研發團隊專業能力，強化整體運營效能。
鄭瑜謙博士表示，技術創新是北京和崎的核心競爭力。近期，企業在兩大領域實現關鍵進展：一方面，成功接獲包含新一代自製ROBOT在內的系列訂單，標誌著自主研發的產品獲得市場高度認可；另一方面，在集成電路行業高階製程的板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）領域的ROBOT關鍵應用技術上取得突破性進展，相關新產品即將正式推向市場，將優先交付行業頭部企業，進一步拓寬企業產品矩陣，彰顯「技術迭代-市場拓展」的雙向驅動能力。
作為國家高新技術企業、北京市專精特新企業，北京和崎始終專註集成電路高端智能自動化晶圓傳送設備及晶圓熱處理工藝模塊領域，形成「自主研發、生產、銷售、服務」一體化業務體系，目前已為多家半導體裝備龍頭企業提供核心設備與一攬子技術支持服務，成為經開區集成電路產業鏈中的重要組成部分。2025年，北京和崎實現業務高質量增長，其中EFEM、LOADPORT（晶圓裝載埠）兩大自製核心產品銷售額同比增幅高達150%，成為企業業績增長的「主力軍」，也印證了其在半導體裝備細分領域的競爭優勢。
北京和崎「集成電路傳輸設備產業化項目」效果圖。北京和崎/供圖
「我們企業的快速成長離不開北京經開區的全方位護航。」鄭瑜謙博士表示，2025年10月13日，北京和崎「集成電路傳輸設備產業化項目」在北京經開區舉行新廠奠基儀式，這一項目的順利推進，正是經開區精準幫扶的結果。據了解，該項目佔地約28畝，規劃建築面積超3萬平方米，預計2027年正式投產。投產後，新基地將大幅提升企業核心設備產能，可直接支撐未來5—10年的規模化發展需求，為企業深耕半導體裝備領域、拓展市場份額奠定堅實基礎，也標誌著北京和崎在融入區域產業生態、實現「量產化+國產化」目標上邁出關鍵一步。
面向2026年，北京和崎明確三大發展方向：持續聚焦核心技術創新，突破更多「卡脖子」技術環節；進一步擴大產能規模，滿足市場對國產半導體裝備的需求；深化與產業鏈上下游企業的協作，共同構建自主可控的產業生態，以實際行動為我國半導體產業高質量發展貢獻力量。
來源：北京經開區融媒體中心
