拆解報告：LING靈宇宙AI學伴小方機

2025年11月22日19:50:23 財經 4666

AI技術的發展，不僅賦能了許多產品體驗升級，同時還催生了全新的功能和創新的硬體產品。其中，在兒童娛樂教育領域，AI技術的應用尤為引人注目。基於AI大模型打造的智能語音交互助手，不但能夠更好地理解和解答孩子的各種問題，還整合了豐富的教育資源，實現了寓教於樂的效果。

Ling靈宇宙AI學伴是一款融合京東JoyInside大模型能力的產品，結合自研LingOS系統與多模態AI技術，打造兒童專屬4D交互智能體驗。其在外觀方面，採用了時尚的「小方機」設計，榮獲了2025德國紅點設計大獎。同時體積小巧輕盈便攜，能夠隨時隨地陪伴孩子，解答萬物疑問。

核心功能方面，Ling靈宇宙AI學伴預設了豐富的AI角色（AI學伴團），孩子可以通過音視頻的方式與之互動，也可以通過拍照的方式錄入內容。AI學伴團包括了馬斯克（科技）、福爾摩斯（探案）、朵咪（英語單詞）、李白（古詩詞）、愛因斯坦（物理科學）、盧卡（故事）、3D 繪畫喵（畫3D畫）等等，不同學伴針對不同領域訓練，能夠更精準的解答孩子的各種問題。

其他方面，Ling靈宇宙AI學伴內置了豐富的教育資源，包括《獅子老爸文史》《尚方舟共讀會》《劍橋英語》《唐詩宋詞》《成語閱讀》等。還具有喜馬拉雅兒童頻道，可通過網路獲取更多內容；內置了百度網盤，可進行雲端同步。此外，該產品支持移動通信，插入SIM卡即可撥號通話，家長還可以通過微信小程序查看孩子位置信息。下面就來看看這款產品的詳細拆解報告吧~

一、LING靈宇宙AI學伴小方機開箱

LING靈宇宙AI學伴小方機包裝盒採用了鮮亮背景設計，正面展示有品牌LOGO，以及對應產品外觀的幾何圖案。

包裝盒背面貼有產品標籤，介紹了內部物品和參數信息。型號：Ling O1，規格：DC 5V-1A，存儲：64GB，電池容量：1600mAh，製造商：上海靈宇宙科技發展有限公司。

打開包裝盒，取出內部所有物品，包括了主機、電源線、保護殼、掛環、取SIM卡器等。

隨機標配的充電線，採用了USB-A轉USB-C介面，具有著廣泛的兼容性。

提升便攜性的掛環，圓環卡扣採用快拆設計，能夠快速安裝在磁吸保護殼背後。掛繩採用編織材質，佩戴親膚且更耐用。設計有束線器，保障穩定佩戴。

SIM卡金屬取卡器。

隨機標配的保護殼，採用了硬殼材質，觸感舒適親膚。中心設置有磁吸環（黃色高亮部分），用於吸附其他配件。

LING靈宇宙AI學伴小方機採用了方形設計，外觀時尚，體積小巧便攜。機身正面左側搭載2.83英寸顯示屏，右側設置有拍攝鍵（黑色紅點）和學伴呼出鍵（橙色）。

機身正面還搭載了500萬像素前置攝像頭和補光燈，用於拍照識別等功能。

LING靈宇宙AI學伴小方機屏幕顯示效果一覽。據官方介紹，採用了類紙護眼屏，室內弱光下使用，不發光，能夠更好地保護視網膜感光細胞。但實際觀感上，會有像是一層霧覆蓋的朦朧感。

機身背面外觀一覽，設計有品牌LOGO，設置有1300萬像素攝像頭。

機身頂部設置有橙色電源鍵，以及麥克風拾音孔。

機身底部設置Type-C充電介面和SIM卡槽。

機身左側設置加減音量鍵和揚聲器出音孔。

機身右側同樣設置有揚聲器出音孔。

經我愛音頻網實測，LING靈宇宙AI學伴小方機重量約為108.1g，體積輕巧便攜。

我愛音頻網使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C對LING靈宇宙AI學伴小方機進行充電測試，輸入功率約為4.30W。

二、LING靈宇宙AI學伴小方機拆解

通過開箱，我們詳細了解了LING靈宇宙AI學伴小方機的輕巧時尚外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構配置信息~

通過卡針取出SIM卡槽。

拆掉機身背部的蓋板。

腔體內部通過螺絲固定中框。

卸掉螺絲，拆掉中框。

中框內側結構一覽。揚聲器出音孔貼有絲網防護，麥克風拾音孔設置有聲學橡膠罩密封。

LING靈宇宙AI學伴小方機主體結構一覽。中間固定電池單元，兩側支架內部設置雙揚聲器。

卸掉螺絲，拆掉電池右側的支架。

支架內側結構一覽。中間揚聲器排線露銅連接主板，右側前置攝像頭排線通過BTB連接器連接主板。

前置攝像頭模組特寫。

揚聲器單元結構特寫。

打開腔體，取出揚聲器。

主機內置揚聲器正面振膜特寫。

揚聲器與一元硬幣大小對比。

經我愛音頻網實測，揚聲器寬度約為11.29mm。

揚聲器長度約為15.45mm。

拆掉電池左側的支架。

支架正面結構一覽，中間設置有揚聲器，兩側貼有天線。

支架背面結構一覽，揚聲器和天線的排線露銅連接主板。

支架側邊的揚聲器出音孔特寫，對應到外殼上的出音孔。

挑開連接器，取掉電池單元。

主機內置電池型號：SG 454060，標稱電壓：3.85V，額定容量：1600mAh 6.16Wh。

撕開外部絕緣保護，電池保護板電路一覽。

兩顆絲印8205A的MOS管。

絲印7071D4的鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。

電池排線與主板連接的BTB連接器公座特寫，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-501GM006-13。

主板單元結構一覽，通過大面積屏蔽罩和散熱銅箔覆蓋。

撕開散熱銅箔。散熱銅箔內側貼有導熱硅脂，提升散熱性能。

挑開連接器，取掉前置攝像頭。

1300萬像素前置攝像頭模組特寫，排線BTB連接器來自亞奇科技（OCN），型號：OK-23GM024-04。

卸掉螺絲，取掉主板單元。

屏幕蓋板內側結構一覽。

蓋板側邊的功能按鍵排線特寫。

主板一側電路一覽，通過大面積屏蔽罩防護。

主板另外一側電路一覽。

用於提供振動反饋的馬達特寫。

連接前置攝像頭的BTB連接器母座特寫，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-23GF024-04。

連接後置攝像頭的BTB連接器母座，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-23GF030-04。

絲印8M15的IC。

絲印WBDB的IC。

連接側邊按鍵的ZIF連接器，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-F302-15115。

連接屏幕排線的BTB連接器母座。

SIM卡母座特寫。

連接電池導線的BTB連接器母座，來自亞奇科技（OCN），型號：OK-501GF006-13。

Type-C充電母座，來自KRCONN深圳精睿興業科技有限公司。

絲印A2J N4D的IC。

絲印KKXQ 445TD的IC。

絲印65P 22081的IC。

絲印DQLA 4YTD的IC。

絲印AC23的IC。

取掉所有屏蔽罩，下方主板電路一覽。

絲印「HAC21-64G0BSAC」的HOSINGLOBA宏芯宇存儲器。

絲印HL7593W1和HL7593W2的降壓轉換器。

絲印「HG4XB02G-C2JA」的HOSINGLOBA宏芯宇存儲器。

MEDIATEK聯發科技MT6357MRV電源管理IC，專為智能設備設計，包括5塊轉換器和29個LDO，採用SPI介面和兩個SRCLKEN控制引腳來控制BUCK轉換器、LDO和各種驅動程序，它提供了增強的安全控制和與BB握手的協議。

26.0MHZ的晶振特寫。

絲印AL65的IC。

MEDIATEK聯發科技MT6761處理器，採用12nm製程工藝，搭載四核ARM Cortex-A53處理器核心，集成IMG PowerVR GE8320 GPU，兼容LPDDR4x高速內存或低成本LPDDR3內存，支持全網4G LTE和雙卡雙待技術，支持WiFi、藍牙、GPS等常用的無線連接方式。

MEDIATEK聯發科技MT6631N 4合1連接射頻晶元，包含2.4GHz Wi-Fi和藍牙收發器前端、5GHz Wi-Fi收發器前端、GPS接收器前端和完整的FM接收器等。

Lansus飛驤科技FX5627Y多模多頻功率放大器模塊，採用先進的InGaP HBT技術，支持多頻段CDMA、WCDMA、FDD-LTE、TDD-LTE、5G NR應用。

MEDIATEK聯發科技MT6177MV射頻模塊，支持從2G到4G多種通信標準。

絲印C01B的IC。

絲印C05B的IC。

Lansus飛驤科技FX5596Y多模多頻段前端模塊 (FEM)，可提供功率放大和天線切換功能。憑藉最先進的集成設計和先進的GaAs技術，該FEM支持四頻GSM/GPRS/EDGE (
GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900) 和雙頻 TD-SCDMA/TDD-LTE（頻段 39 和 34 1880-1920MHz 和 2010-2025MHz），並具有匹配的50Ohm RF輸入和輸出埠。