9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳灣萬麗酒店隆重召開。本屆峰會以「AI應用，創新賦能」為主題，聚焦存算技術趨勢、AI應用落地與產業鏈協同三大方向，匯聚全球存儲與AI產業精英，共同探討AI時代下存儲技術的演進與生態共建。
英韌科技創始人、董事長吳子寧博士受邀出席GMIF2025產業盛會，發表以《破解AI存儲瓶頸：新顆粒、新代次、新架構的革命》為主題的演講，分享公司如何以核心技術突破應對AI算力爆發下的存儲挑戰，推動產業鏈協同升級。
數據爆髮式增長，企業級SSD市場規模迅速提升
AI時代，數據不僅是模型訓練的「燃料」，更是技術突破和產業競爭的核心驅動力。AI催生了對數據的巨大需求，呈現爆髮式的增長，預計到2030年，全球每年產生的數據總量達1000ZB，較2020年增長23倍；全球通用存力總量達到37ZB，較2020年增長10倍；AI相關存力總量佔比63%，較2020年增長500倍。
這也催化全球企業級SSD市場規模高速成長，市場規模從2024年234億美金增長到2028年490億美金，複合增速達16%。
吳子寧博士表示，在新一代AI場景下，SSD將採用GPU直接調度方式，以超高吞吐量的極致性能構建新型存算架構，這為SSD應用帶來更高的產品要求和趨勢，通過GPU Direct等技術直接與顯存通信，在數據中心內擴展HBM，在邊緣側提供確定性響應。存儲介質細化為高速緩存層與大容量存儲層，以分層化、高性能的新一代存儲架構，為算力突破提供堅實支撐。
今年6月份，鎧俠在投資人大會上推出「AI SDD」產品，該產品基於國際頭部GPU廠商英偉達需求打造；今年8月份，三星、海力士相繼推出超高速顆粒產品，匹配超高性能SSD，極高IOPS，應對人工智慧GPU直接調度數據的技術趨勢。
從AI SSD應用場景來看，在數據中心，通過CPU調度到GPU進行運算，典型應用包括用於KV Cache的GPU緩存和向量資料庫，都要求高IOPS、低延時、QoS；此外，像推理一體機、邊緣推理、自動駕駛、具身機器人等需要高IOPS、低延時、長尾延時的場景也可以採用高性能的AI SSD擴展配合DDR快速響應。
追求AI SSD極致性能，目標100M IOPS
吳子寧博士提到，構建AI SSD需要介質、架構、鏈接三大要素。其中，介質需要有低延時、高傳輸效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；鏈接則需要更高速的介面和協議，例如PCIe Gen6/7以及CXL協議；而架構則需要簡潔高效，能夠充分協同介質和鏈接的迭代。
據介紹，英韌科技Dongting-N3X系列，採用 Gen5介面，搭配了愷俠新一代XL-Flash以及英韌優化的數據引擎，讀寫、延時可以滿足當前應用對AI SSD的需求。
在Dongting-N3X應用案例中，通過將Dongting-N3X與大容量QLC配合，可以實現最優的總體擁有成本（TCO）。在存儲架構方面，針對不同應用的要求，對冷熱數據進行分層分區存取。
英韌科技企業級PCIe 5.0 SSD產品矩陣聚焦於AI應用，針對不同的AI處理場景，SSD產品具備不同的關鍵需求和特性。在原始數據收集階段，需要順序和隨機性能全面的SSD。高性能通用系列Gen 5 TLC（洞庭-N3）能夠滿足這一需求，它具備14.5GB/s的順序讀取速度和3.5M IOPS的隨機讀取性能，能夠實現海量數據的高速寫入和讀取。
在數據清洗和數據精鍊階段，需要大容量的SSD來應對複雜混合讀寫和高頻隨機訪問。大容量升級系列Gen 5 QLC（洞庭-N3Q）採用了硬體加速技術和新一代ECC創新，攻克了QLC技術瓶頸，提供32-256TB的大容量存儲，順序讀寫性能出色，能夠滿足這一階段的需求。
在模型訓練和模型微調階段，需要極致性能的SSD來應對高並發數據訪問和高頻寫入檢查點。極致性能系列Gen 5 SLC（洞庭-N3X）與XL-Flash、SLC NAND深度協同，採用KV Cache技術，實現高並發低延時，與TLC SSD相比，延遲僅為1/3，寫吞吐量達到3倍，DWPD提升至17-33倍，為訓練加速和推理加速提供了強大的支持。
吳子寧博士表示，英韌科技將持續迭代AI SSD產品，預計在2026年將推出PCIe Gen 6/CXL產品，達到10M IOPS；2027年，PCIe Gen 6/CXL產品IOPS將提升至25-50M IOPS；英韌科技未來的「X」系列產品將實現下一代NVMe和CXL雙協議，並且融合多重AI生態，助力面向AI應用的解決方案達到100M IOPS。
傳統伺服器中，如果放置32塊Gen 6 TLC SSD需要800W功率，且需要PCIe交換機和額外空間。而放置2-4塊英韌科技的洞庭-N5X SSD只需100W功率，無需PCIe交換機和額外空間，這將為數據中心的部署和運營帶來極大的便利和成本節約。
持續突破，榮獲傑出AI應用技術創新獎
除了演講，英韌科技還在此次峰會上重點展示了 面向AI場景的PCIe5 Gen5/Gen6高性能SSD系列及配套存儲解決方案，並通過屏幕展示了洞庭-N3X系列的性能表現。
此外，英韌科技展台還展示了多個消費級解決方案，包括與長江存儲等國產廠商聯合打造的全國產化SSD生態方案。
值得一提的是，第四屆GMIF2025創新峰會對存儲領域過去一年湧現的傑出企業、創新技術、優秀方案等的評優結果也於會上重磅發布。
其中，英韌科技憑藉其在AI SSD領域卓越的創新實力與技術領先優勢，榮獲「傑出AI應用技術創新獎」。
評委會指出，英韌科技專註高端存儲主控晶元研發，覆蓋了從PCIe 3.0到5.0的各代產品，並在企業級存儲方案上持續突破，廣泛應用於AI計算、大數據分析與高性能存儲系統，有效提升系統效率與用戶體驗。憑藉深厚的技術積累與持續的創新迭代，英韌科技的主控晶元不僅推動了存儲主控技術的演進，也為AI與數據中心應用提供了堅實支撐，成為產業鏈中不可或缺的創新力量。
總結來看，面對AI數據的洪流，AI SSD市場規模將快速提升，這也給AI SSD的產品架構升級帶來了新的挑戰，而這對於英韌科技來說亦是機遇。英韌科技Dongting-N3X系列在介質、架構、鏈接方面不斷追求極致，讓產品、性能和成本達到最佳平衡，從而更好地契合市場需求，並在不斷推動產品迭代升級，加速實現AI應用的快速落地。
