《科創板日報》10月1日訊（記者 黃修眉） 成都萊普科技股份有限公司（下稱「萊普科技」）科創板ipo申請於近日獲受理，保薦機構為中信建投證券。
萊普科技以先進精密激光技術及半導體創新工藝開發為核心，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產和銷售，並提供相關技術服務。此次ipo，萊普科技擬募資8.50億元，用於晶圓製造設備開發與製造中心項目等共五大項目。
2024年國內市佔率約16%
其招股書顯示，萊普科技主要產品包括激光熱處理設備與專用激光加工設備兩大序列，已廣泛應用於12英寸集成電路產線、先進封裝產線，是國內少數同時為半導體前、後道工序提供前沿激光工藝設備的廠商。
自成立以來，該公司圍繞先進精密激光技術的產業應用需求建立了覆蓋光、機、電、算以及半導體工藝的全流程核心技術體系，2024年國內市佔率約16%。
報告期內，該公司相關設備已部署於華潤微、士蘭微、三安半導體、中車時代、華天科技、達邇科技等主流半導體廠商的先進位程和先進封裝產線。
其成功應用於先進位程3d nand flash存儲晶元、先進位程dram存儲晶元、28nm及以下先進位程邏輯晶元、sic功率晶元、溝槽柵型igbt功率晶元、先進電源管理晶元、bsi-ccd晶元量產，以及國產hbm晶元工藝研發等前沿應用場景。
從工商信息披露的招投標結果看，萊普科技下遊客戶包括華潤潤安科技（重慶）有限公司、上海積塔半導體有限公司、株洲中車時代半導體有限公司、華東光電集成器件研究所、中國電子科技集團公司第十三研究所、深圳大學、東南大學等。
萊普科技是國家高新技術企業和國家級「專精特新」重點小巨人企業，2024年四川省重點「小巨人」企業，入選「2024年成都市集成電路產業鏈鏈主企業」。
該公司已承擔國家某部委應用專項攻關任務，建成了四川省企業技術中心、四川省先進全固態激光工程技術研究中心，並與中國科學院半導體研究所等就半導體新型工藝開發建立合作研發機制。
存在客戶集中度較高風險
其招股書顯示，2022年至2025年第一季度各期期末，該公司營業收入分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元；扣非凈利潤分別為-920.00萬元、2177.26萬元、4834.56萬元、-53.32萬元。
該公司營收分產品看，主要來源於激光熱處理設備、專用激光加工設備、設計改造及其他技術服務三大類。其中，截至2025年第一季度末，激光熱處理設備收入3410萬元，佔總營收比例94.11%，從2023年度起，為該公司第一大主營業務收入。
上述同一報告期內，萊普科技研發投入分別為1528.13萬元、2395.18萬元、5873.72萬元、1049.63萬元，占營收比例分別為20.61%、12.56%、20.90%、28.66%，逐年升高。
其同期的綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%；同期的經營活動產生的現金流量凈額分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元、-2716.99萬元。
值得一提的是，上述報告期，萊普科技向前五大客戶銷售金額占當期營收比例分別為66.86%、65.89%、83.45%、97.67%，其中向客戶a及其同一控制下的其他主體銷售金額占當期營收比例分別為18.86%、42.87%、67.86%、81.74%，存在客戶集中程度高的風險。
值得注意的是，招股書中提到，萊普科技實控人葉向明、毛冬對東莞東駿電器有限公司、東莞市漢邦能源有限公司等其控制企業以外的第三方提供的擔保債務本金餘額為7.41億元，其中東駿電器擔保債務本金餘額5.57億元、漢邦能源擔保債務本金餘額1.84億元。
國家集成電路基金二期參股
股權結構方面，截至本招股說明書籤署日，東駿投資直接持有萊普科技1290萬股股份，占本次發行前總股本的26.77%，為公司控股股東。葉向明與毛冬為一致行動人，並共同為萊普科技實控人。二人合計控制公司有表決權股份為3225萬股，占公司有表決權股份總數66.94%。
葉向明與毛冬分別出生於1960年1月和1958年11月，均為中國國籍，無境外永久居留權，高中學歷。兩人主要經歷均與東駿集團、東駿電器、東駿房地產、東駿激光、東駿投資有關。
從該公司管理層人員來看，其董事、總經理黃永忠為該公司4名核心技術人員之一，1968年10月出生，中國國籍，無境外居留權，博士學歷，高級工程師。
黃永忠於2011年畢業於四川大學光學工程專業；2001年開始從事工業激光加工技術、裝備和器件研發，具有20餘年激光材料和技術開發經驗，是公司43項專利的發明人之一。其獲國家政府特殊津貼，四川省先進全固態激光工程技術中心專家委員會副主任。
工商信息顯示，黃永忠曾於1990年7月至2001年3月間任職於209所（即：我國軍用激光技術的領軍機構——中國兵器工業集團旗下西南技術物理研究所）。
此外，萊普科技董事、副總經理王曉峰，副總經理潘嶺峰、副總經理何劉，分別擁有北京大學微電子學與固體電子學博士、華中科技大學光信息科學與技術學士、北京理工大學無線電技術學士，他們也是該公司另外三名核心技術人員。
值得一提的是，截至本招股說明書籤署日，國家集成電路基金二期持有萊普科技7.6588%股份，按本次發行後股本結構，國家集成電路基金二期持股5.7441%。
