大家都清楚，在晶元生產的三大環節，也就是設計、製造、封測這項中，設計、封測水平我們是與全球頂尖水平同步的，目前都達到了3nm的水平。
但製造卻落後很多，雖然之前只公開了14nm，但實際上應該在等效7nm左右，而考慮到三星、台積電今年要量產2nm了，中間還差了5nm，3nm，所以實際相差三代。
很多人對於相差3代這個事，一直耿耿於懷，覺得這樣差距太大，肯定會被卡脖子，我們必須將工藝提升上來才行。
當然，提升晶元工藝這是肯定的，不過對於卡脖子的事情，我覺得大家不必太過於擔心了，原因就如果我們能搞定7nm工藝，其實已經可以製造全球90%以上的晶元了，沒那麼的害怕了。
如果大家仔細是去分析一下當前晶元的構成，就會發現，絕大部分的晶元，其實還是基於28nm及以上的工藝來製造的，這部分佔比高達75%。
而28nm-7nm部分的晶元，其佔比高達15%以上，真正用到5nm、3nm、2nm這樣的晶元，只佔所有晶元的10%左右，嚴格的來講，數量佔比還沒有10%。
目前用這種先進工藝的晶元，僅限於先進的CPU、GPU、Soc晶元，其它的所有晶元，都不需要這麼先進的工藝。
甚至就算CPU、GPU、Soc晶元，如果利用7nm工藝，再加上先進封裝技術，也不見得就一定比5nm、3nm製造出來的性能差。
所以說，當我們掌握了7nm工藝時，其實能夠製造全球90%以上的晶元了，就算還有10%晶元似乎無法製造，但用7nm工藝造出來，也未必就會差很多。
所以，在這樣的情況之下，大家不必太過於擔心，真正擔心的反而是美國，畢竟美國一直壟斷全球晶元市場，一直在打壓中國晶元產業，如今中國晶元產業已經無法被打壓到了，美國的晶元到時候怎麼辦，賣給誰？
