a股最近真的是變了，強勢得讓人有點不相信！
昨天剛剛攻下3674.4點的前期高位，兵臨3700。參考前期a股站上3600點的走勢，3700點應該有一場拉鋸戰，結果今天一早，大盤就在大金融、白酒、半導體等板塊的帶動下，一口氣就衝破了3700點，可以說是氣勢如虹。
不過市場也正如我們昨天提示的，在衝破關鍵關口之後，風險也已經有一定的累積。
雖然大金融板塊帶動大盤繼續強勢上攻，但微盤股和前期強勢股卻紛紛開始調整。其中微盤股已經是連續第三個交易日調整。前期強勢的cpo、pcb、軍工信息化概念紛紛下跌，指標股長城軍工開盤繼續創出歷史新高之後，資金開始撤退，股價一度觸及跌停。
市場正在一邊拉升，一邊調整。一方面市場突破前期高位，獲利盤豐厚，亟需守住勝利果實；另一方面，a股盤子熱起來了，場外還沒有進來的資金，也一直在等機會進場。今天全場成交2.3萬億元，市場展現出了很強的承接力。單從這一點來看，後市還是可以繼續樂觀的。
1、大金融
銀行、證券、保險等板塊聯手拉動指數上升。
港交所股權披露信息顯示，中國平安於8月11日以每股均價32.0655港元買入中國太保h股，合計買入174.14萬股，共耗資超5583萬港元。本次買入後，中國平安持有中國太保h股股份占其已發行的有投票權股份的比例為5.04%，觸發舉牌。
中國太保、新華保險、中國平安等保險板塊個股有不錯的表現。
證券板塊方面，長城證券收盤漲停，收穫兩連板。「牛市旗手」光大證券上漲1.4%，東方財富沖高回落，跌0.9%。
銀河證券認為，國家「穩增長、穩股市」、「提振資本市場」的政策目標仍將持續定調板塊未來走向，流動性適度寬鬆環境延續、資本市場環境持續優化、投資者信心重塑等多方面因素共同推動證券板塊景氣度上行，中長期資金擴容預期進一步增強基本面改善預期。目前證券板塊估值仍然具備較高安全邊際，板塊配置正當時。
以300非銀指數為例，市盈率（ttm）仍不足13倍，位於近10年11%分點位。非銀金融板塊從估值來看，目前仍然處於歷史低位，也是我們近期考慮加倉的重要方向。
2、半導體
晶元etf、半導體etf、晶元etf龍頭、半導體龍頭etf等半導體板塊相關etf，今天都一度漲超4個點。
半導體行業「一哥」，寒武紀漲超10%，帶動整個板塊走強。寒武紀股價收於949元，已經無限接近千元大關。
中信證券表示，當前半導體周期仍處於上行通道，其中ai持續強勁，泛工業接棒消費電子也進入復甦階段。展望未來，ai仍將是半導體產業向上成長的最大驅動力，從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分為兩條主線，其中雲端看國產替代，終端看下游增量。
不過從估值來看，現在半導體板塊估值並不便宜。其中中證全指半導體、中華半導體晶元市盈率都超過110倍，均高於近10年90%分位數。
上證指數創出近年來的新高，市場做多熱情非常強烈。
最近我一直在考慮一個問題，a股還有什麼撿便宜的機會？
一拉數據，確實還有不少行業指數市盈率仍然在近10年非常低的位置，例如消費，又例如港股科技，它們的市盈率都低於或在近10年10%左右分位數。
這兩天我也做了一些交易，買入了白酒和農業，從估值來說，它們現在都非常便宜，是當前市場中難得的「撿漏」機會，只要市場熱度持續，板塊輪動效應之下，便宜的籌碼就是優勢。
