凈利轉虧、募投延期、補貼縮水,賽微電子遭股東組團減持 | 看財報

2025年03月20日17:30:28 財經 5069

昨日賽微電子(300456.sz)披露2024年年度報告,公司去年實現營收12.05億元,同比下降7.31%;歸母凈利潤虧損1.7億元,同比下降264.07%;扣非凈利潤虧損1.91億元,同比下降2439.08%。

業績虧損的主要原因,一方面公司北京mems產線(北京fab3)處於產能爬坡階段,隨著晶圓品類的不斷豐富,研發投入增加,工廠運營支出進一步擴大,疊加折舊攤銷因素,北京產線的虧損擴大,導致公司mems主業整體虧損;另一方面隨著國內半導體設備市場及衛星導航市場的競爭加劇,公司半導體設備銷售及衛星導航業務均下降超過了50%,未能如上年為公司貢獻盈利。
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來源:公告

在賽微電子看來,公司2024年出現業績虧損屬於正常現象,是由公司旗下產線的特徵及所處階段所決定,符合半導體製造行業(重資產、長周期投入)的一般規律,並非意味著公司主營業務、核心競爭力、主要財務指標發生重大不利變化。

不過鈦媒體app注意到,2022-2024年,公司計入當期損益的政府補助金額分別為1.38億元、1.07億元、0.21億元,占當期利潤總額絕對值的比例分別為80.34%、335.69%、8.27%。

由此可見,2023年賽微電子大幅扭虧,政府補助功不可沒;隨著今年政府補助資金的大幅縮水,公司業績開始現出原形。

此外,公司境外收入佔比較高,2024年年境外收入達7.14億元,佔總營收的比重接近60%。隨著近年來在海外的布局接連受挫,賽微電子產能閑置風險正在加劇。

公開資料顯示,賽微電子前身是耐威科技,2015年5月登陸a股市場,上市之初公司主要從事導航業務,不過之後將導航業務剝離,mems成為公司的主要業務。目前公司主營業務為mems晶元的工藝開發及晶圓製造、gan外延材料生長與器件設計。

2016年,賽微電子通過發行股份以7.50億元的對價全資收購瑞通芯源,間接控股了全球領先的mems晶元製造商瑞典silex,新增了「mems工藝開發及mems晶圓製造」業務,這是其主營業務發展的重要里程碑。

不幸的是,瑞典戰略產品檢驗局(the swedish inspectorate of strategic products,簡稱為isp)在2021年10月禁止了境內外產線之間的工藝技術交流。截至目前,賽微電子尚未收到與瑞典isp撤銷否決決定相關的通知。

此外,2022年瑞典silex曾計劃收購德國汽車晶元製造產線相關資產,該計劃因德國政府以公共秩序和安全為由禁止而失敗。

賽微電子在年報中提到,在瑞典silex向賽萊克斯北京出口mems技術和產品的許可申請被瑞典isp否決、公司境內工廠從瑞典silex引入技術變得困難的背景下,公司北京fab3需要依靠自身積累工藝,自主推動從工藝開發到產品驗證、規模量產的業務過程,時間周期及產能消化速度的不確定性提高。
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來源:公告

海外業務遇阻直接影響到公司當前的產能進度。鈦媒體app注意到,賽微電子前次募投項目存在大幅延期、變更募資用於補流等情形。

資料顯示,2021年8月,賽微電子完成23.45億元的定向增發,其中,7.9億元用於8英寸mems國際代工線建設項目,3.26億元用於mems高頻通信器件製造工藝開發項目、7.11億元用於mems先進封裝測試研發及產線建設項目,5.18億元用於補充流動資金。
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來源:公告

2023年8月,賽微電子披露公告,將用於「mems高頻通信器件製造工藝開發項目」的部分募集資金用途予以變更,即該募投項目募集資金投資規模由原計劃的32,580萬元縮減為14,580萬元,並將變更的該部分募集資金18,000萬元永久補充流動資金。

到了2023年12月,公司對部分募投項目實施進度進行調整,將mems高頻通信器件製造工藝開發項目延期半年至2024年6月;將mems先進封裝測試研發及產線建設項目延期近2年至2025年12月。相關項目的延期原因,包括跨境工作遇到外部障礙、基於產線選址等因素調整建設方案等。

根據昨日披露的募集資金使用情況報告,截至2024年年末,累計投入募集資金總額22.03億元,累計變更用途的募集資金總額比例為7.71%。此外,「8英寸mems國際代工線建設項目」已正常運營,進度慢於預期;「mems先進封裝測試研發及產線建設項目」處於建設階段。

或許是對未來擴產信心不足,昨日,賽微電子一紙公告終結了20億可轉債發行計劃。

與此同時,籠罩在賽微電子頭上的還有大股東的減持陰雲。

自限售股解禁後,大股東開始頻繁減持賽微電子股份。其中,實控人楊雲春的減持最早始於2019年。

據公告,2019年8月16日,賽微電子披露稱,因個人資金需求,楊雲春擬減持公司股份,截至公告披露日,楊雲春持有公司45.63%的股份。
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來源:wind

此後,楊雲春並未間斷減持計劃。據wind數據顯示,僅2023年2月至今,楊雲春減持套現金額已超3億。

除實控人外,賽微電子的二股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱「國家集成電路基金」)也曾多次減持公司股份。

2025年2月7日,賽微電子公告,國家集成電路基金累計減持964萬股,占公司總股本的1.32%。本次減持完畢後,國家集成電路基金對賽微電子的持股比例降至8.75%。(本文首發鈦媒體app,作者 | 馬瓊,編輯 | 曹晟源)

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