近日,聯發科正式官宣,2025年旗艦5g智能體ai晶元——天璣9400+將於4月11日「強悍來襲」。
當然,核心參數還不清楚。根據網上的爆料消息,在製程工藝上,天璣9400+採用台積電第二代3nm製程,為高性能與低功耗奠定基礎。cpu架構延續創新全大核設計(1+3+4),包含1顆主頻3.7ghz的cortex-x925超大核(較天璣9400的3.626ghz進一步提升),搭配3顆3.3ghz的cortex-x4大核與4顆2.4ghz的cortex-a720大核。
圖形處理能力同樣亮眼,其配備12核immortalis-g925 gpu,依託天璣omm追光引擎,支持pc級光線追蹤技術,不僅峰值性能提升41%,功耗更降低44%,為高畫質遊戲、沉浸式影像創作提供強勁支撐。
內存方面,晶元支持lpddr5x 10667mbps行業最快內存規格,數據傳輸效率再上新台階。ai性能亦是天璣9400+的核心亮點,搭載第八代npu 890,顯著提升端側大語言模型推理速度,對生成式ai應用的支持更為深度,無論是智能交互、內容創作還是個性化服務,都將帶來更高效、更智能的體驗。
隨著發布日期臨近,天璣9400+在5g通信、實際場景應用等維度的更多技術細節,也將在4月11日全面揭曉。這款集先進位程、強勁算力與智能體驗於一體的旗艦晶元,無疑將為2025年智能手機市場注入新動能,值得行業與消費者共同期待。