前言：
年底intel與AMD相繼發布了新一代的平台，Intel的13代酷睿相當於加強版的12代，增加了更多的小核心但依然不支持PCI-E 5.0界面M.2 SSD；AMD是直接斷了用DDR4內存的後路，上來就是DDR5+PCI-E 5.0的顯卡和M.2 SSD全面支持，外加農企前陣子搞了一波特惠，一下子銳龍7000新平台的誠意就更加足了。但是，PCI-E 5.0 SSD真的要第一時間去買嗎？
PCI-E 5.0 SSD距離我們並不遠，群聯推出了新的主控E26，可以支持最大12.4GBps的傳輸速率，也就是每秒可以傳輸12.4GB的數據，但是大多數廠商的PCI-E 5.0 SSD都將速度限制在了10GB/s的傳輸速度，並沒有達到12.4GB/s的理想狀態。目前只有技嘉的PCI-E 5.0 SSD能跑到12.4GB/s的速度，其他包括廠商實際上都是殘血版的狀態，所以從這個角度來看，第一批PCI-E 5.0的固態硬碟的確要謹慎購買。
之所以出現這樣的問題，和主控以及廠商關係不大，主要是NAND晶元有關。群聯E26晶元在性能發揮上沒有問題，但是要完全適配這顆晶元，需要NAND快閃記憶體晶元達到2400MT/s的速率，之前群聯在演示的時候，之所以能達到12.4GB/s的速率，都是採用了鎂光新一代的3D NAND晶元，這顆晶元能達到2400MT/s的速率，所以才能讓群聯主控完全發揮性能。一些廠商為了保證產能以及降低成本，就採購了降速的1600MT/s的晶元，而技嘉還是購買了2400MT/s的晶元。
可以說，第一批的PCI-E 5.0 SSD不一定能完全釋放性能，但一定價格偏高，這也是新品普遍的問題。
最新最快的產品只適合高富帥，對於廣大工薪來說，性價比和穩定性更值得考慮，今天給大家分享一款要1GB價格不足4毛錢，適合打工人裝機的SSD--金百達KP260 1TB。
本文導讀：
1、金百達KP260開箱
2、測試平台介紹
3、金百達KP260在Intel、AMD雙平台性能表現
4、總結與個人建議
一、金百達KP260開箱
說起來，金百達KP260也不是新品，早在去年的時候已經幫不少親友裝過機。而這次安利的主要原因還是因為推送，已經達到了1GB不到四毛的比例，這是直接卷死三四線的節奏。
金百達KP260支持全國聯保和三年質保，相信1TB的容量足夠多數人直接用來做下載盤。
KP260是主流的2280規格M.2 SSD，適用於現有的台式機、筆記本等設備。當然了，M.2 SSD最初設計的時候是用在超級本上面的，早期介面名字叫做NGFF，而且具備了2230、2242、2260、2280、22110五種規格，不過現在基本上是2280的天下了。
其實22就是寬度，後面的數字就是長度，長度越長可以容納的顆粒就更多，容量更大。2260及以下的現在很少出新品了，22110基本上是伺服器上面的超大容量SSD，比方說4TB級別的。另外，Macbook上面也有NGFF介面，但形狀各方面和PC平台的不兼容。個人還是喜歡PC，方便折騰而且花費不貴。
記得第一次在AMD X470平台上面用PCI-E 4.0 SSD的時候，儀式感滿滿的，M.2 SSD上面厚厚實實一大塊純銅散熱片，就好像三文魚壽司一樣。那僅僅是因為最早期採用群聯主控的產品，發熱量都非常可怕，只能用厚厚的散熱片去鎮壓。厚厚的散熱片帶來的問題就是無法安裝在任何筆記本，哪怕遊戲本也沒有這種額外的空間。
前陣子還看到電商上面有自帶小風扇散熱模塊，個人覺得挺可笑的，這東西別說筆記本別指望了，就是台式機也很可能頂到顯卡了，尤其是對於台式機上面使用多塊M.2 SSD的朋友來說。
金百達KP260採用了可選式散熱設計，我們可以通過附帶的散熱片和導熱硅脂安裝散熱片，同時也能在不安裝的時候使用。一方面，絕大多數中高檔主板都自帶M.2 SSD的散熱片，另外一方面，即使安裝這種簡約的散熱，厚度增加幾乎忽略不算，就是輕薄本也可以正常使用。事實上，不安裝也不礙事，本身發熱量就很低。
金百達KP260採用了單面設計，帶品牌與相關信息的一邊是沒有任何晶元和顆粒的。單面設計最大的優點是更利於散熱，同時要求NAND顆粒的集成度更加高。
主控以及四顆顆粒都在另外一面，而這一面是朝上貼著散熱片的。
主控方面採用的是Maxio（聯芸科技）MAP1602A主控晶元。這顆MAP1602主控晶元是聯芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控晶元，採用全球領先的12nm工藝技術設計，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 介面技術標準。
MAP1602為全球首款不用超頻即可支持2400MT/s NAND快閃記憶體的SSD主控晶元；全球首款無外置緩存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控晶元；全球首款四通道（無外置緩存）實測順序讀性能高達7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控晶元；全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封裝尺寸PCIe 4.0 SSD主控晶元。
這是一款面向於主流市場的主控晶元，也在不少主流產品上面出現。
NAND顆粒來自於國內的江波龍，型號為RH14TAA14422566。
通過軟體檢測，應該是江波龍封裝，國芯長江存儲的出品。長江存儲（YMTC）最新一代的128L 3D V3 TLC顆粒，也就是代號為X2-9060的TAS顆粒，單Die 512Gb，一共採用了16 Die，每Die接駁1CE，共計16CE通道。
長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱「長江存儲」）成立於2016年7月，總部位於「江城」武漢。2017年10月，長江存儲通過自主研發和國際合作相結合的方式，成功設計製造了中國首款3D NAND MLC 快閃記憶體。2019年9月，搭載長江存儲自主創新Xtacking®架構的64層TLC 3D NAND快閃記憶體正式量產。2020年4月13日創新發布Xtacking® 2.0架構，推出128層QLC和TLC產品。
金百達的SSD和內存均有採用長江存儲的國芯，在品質和價格方面都有保障。國芯的性能如何？下面的測試就可以給大家解惑了。
二、測試平台介紹
測試採用了AMD與Intel雙平台進行，首先來看看AMD平台方面。
CPU我採用的是六核心12線程的銳龍5 7600X，基礎頻率4.7GHz，加速頻率5.3GHz，同樣也是32MB三級緩存，二級緩存6MB，熱設計功耗105W。雖然說多核多線程能力跑分不好看，但是得益於新一代銳龍的IPX性能提升以及DDR5內存高頻高帶寬頻來的得益，對於遊戲玩家而言，這是一塊不錯的千元級別的CPU。
要玩最新的銳龍 7000系列，當然就需要銳龍新一代的主板。新一代銳龍採用的是AM5介面，外觀上和AM4相似，但實際上並不是一回事。
AM4及以前的AMD CPU依然是祖傳帶針的，CPU帶針的最大麻煩就是一不小心斷針就芭比Q了。Intel早在2007年左右從LGA775介面開始把CPU針腳取消了，而AMD是從AM5開始才變成CPU無針腳，針腳在主板的CPU插座上面。理論上來說，就是把發生意外的風險性大幅度降低，但是將維修壓力轉嫁到了主板上面。
簡單來說，帶針的CPU相當於插頭，主板相當於插座；無針腳CPU就是公母互換了。
不過，AM5新介面也不是全部抄intel作業的，AM5介面的新銳龍在底部沒有任何給一個元件，電容都在正面位置。這樣又進一步降低了用戶意外掉落的風險。
我選用的主板是技嘉X670小雕，技嘉Aorus系列定位就是電競玩家與硬核硬體玩家，用料更加足，設計更加能夠滿足電競玩家、網咖一類經常需要長時間滿載的應用需求。雖然我買的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺誇張的。
X670和X670E晶元組均採用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5內存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道。採用兩個小晶元（chiplet）設計，總成本仍將低於老款 X570 晶元組。
至於X670和X670E的區別在於，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0協議，X670是二者其中一個支持5.0，考慮到現在支持PCI-E 5.0的M.2還沒有上市，對於一般玩家來說，X670性價比更高。
X670 AORUS ELITE AX 主板採用了黑色PCB板，整體風格低調奢華，顏值依舊很優秀。官方介紹這次的主板採用8層2盎司銅PCB設計，可以有效的輔助散熱，可以讓主板的溫度降低一些，有效的延遲主板的使用壽命。
隨著CPU集成的晶體管越來越多，而且工藝進步已經放緩，因此對於超多核多線程的處理器來說，供電、發熱都是不能小視的。
這次技嘉X670小雕在供電上面依然延續了雕牌的堆料特性，連一般人不會注意到的供電介面插針都是採用了實心插針。這個設計並不是現在採用的，而是早在前幾代的酷睿平台主板上面就見識過（X470主板我也有，但是再往前的AMD平台用得不多，不發表）。實心的優點就是能夠保證電流傳輸的穩定性，從而不會出現波紋波動導致各種不穩定的因素。
ZEN4的TDP也有所提高，自然就對於主板供電要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板採用的是20相供電設計：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核顯 + 2相MISC輔助，即便是旗艦7950x也毫無壓力。
另外，ZEN4新平台直接砍掉了DDR4的支持，萬幸2022年的DDR5內存價格已經沒有那麼浮誇了。我選用的也是一款頻率、穩定性、價格比較平衡的產品--金百達DDR5 6000銀爵。
顧名思義，銀爵就是搭配銀色散熱片的金百達內存，早在去年就用過金百達DDR4 3600銀爵。這種緊湊型設計的內存散熱片，幾乎不增加內存的高度和面積，更加適合ITX或者各種小機箱的裝機，尤其是對於喜歡玩風冷的玩家，少了很多不必要的麻煩。
不過，估計很快金百達也會有DDR5燈條出來，畢竟喜歡玩燈的玩家還是不少的。
值得一說的是，技嘉X670小雕有一個非常人性化的設計，就是M.2 SSD實現免工具免螺絲安裝，真正便民。
具體平台配置如下：
CPU：AMD Ryzen5 7600X
散熱：威剛XPG 240水冷
主板：技嘉X670小雕
顯卡：影馳 RTX2060 super HOF
內存：金百達DDR5 6000銀爵
SSD：金百達KP260 1TB
Intel平台：
介紹完AMD新平台以後，再來看看我的Intel平台，雖然不是最新的13代，但也是12代酷睿，一樣是大小核架構，性能還是杠杠滴。
我採用的還是i9 12900k的處理器，搭配的是技嘉B660雪雕。
具體配置如下：
具體平台配置如下：
CPU：Intel 12代酷睿 i9 12900k
散熱：超頻三 36水冷
主板：技嘉B660M 雪雕
顯卡：影馳 RTX2060 super HOF
內存：金百達DDR4 3600銀爵
SSD：金百達KP260 1TB
三、金百達KP260在Intel、AMD雙平台性能表現
1、AS SSD benchmark 2.0
金百達KP260 1TB在兩大平台上的AS SSD benchmark測試成績趨於一致，相比而言，還是Intel平台的磁碟性能稍微勝出，尤其是隨機4k讀寫性能和4k 64隊列深層讀寫性能方面。
2、CrystalDISKMARK 8.0
CDM測試結果也是兩個平台差距不大，但是有意思對是，AMD平台的讀取性能高一點，寫入性能就不如Intel，有點意料之外。不過，AMD平台的進步確實有目共睹的。
3、Txbench
TXbench方面，整體來說Intel的優勝，主要是體驗在4k隨機讀寫性能方面，無論是4k隨機讀寫還是4k 深層讀寫還是Intel的優勢明顯。
4、HDtune 緩外性能測試
HDtune屬於機械硬碟時期的測試軟體，跑SSD並不合適。但是其軟體有個最大的是可以模擬大容量連續寫入，也就是大家比較關心的緩外掉性能的問題。
實在話，緩存以外性能下降是必然的問題，早期帶緩存方案的SSD，由於緩存晶元的容量跟不上現在TB級別的SSD的需求，所以現在無緩存方案也是屬於主流。
金百達KP260採用的就是無緩存方案，它是指通過固件適應省去了DRAM晶元的固態硬碟解決方案。無外置DRAM緩存並不意味著完全沒有緩存，實際上它同樣需要LUT表，只是表的結構不同，容量較小並且存儲於主控內集成的小容量SRAM當中。由於不需要額外的DRAM晶元，無外置DRAM緩存固態硬碟的成本更低，在處理好性能與成本關係的基礎上也能取得更好的性價比。
受限於內存容量僅有32GB，我只能模擬200GB的寫入量，但是測試結果還是不錯的。雖然隨機有一定的性能下滑，但是幅度並不大，而且整體更加趨近於直線。也就是說，KP260 1TB的緩外性能還是不錯的，「爆」緩存的情況下面也不會出現大幅度滑坡。
這一點對於需要一口氣導入大量4K視頻素材的視頻創作者來說非常有用。
四、總結與個人意見
可以說，現在SSD的門檻已經不高了。對於一般消費者來說，與其去追求部分跑分好看的高端產品，還不如追求更大的容量。畢竟，跑分僅僅是硬體性能的一方面。
金百達KP260，定位是主流裝機市場，跑分屬於PCI-E 4.0 SSD裡面的中上游水平，但是價格親民。而且1TB的大容量，無論是本本還是台式機都可以非常安心了。親測在Intel、AMD、遊戲本等多個平台上面使用性能表現都不錯，對於打算升級或者裝機的朋友來說，都是一個不錯的選擇。
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