跑分擊敗蘋果A16！Cortex-X3加持 高通&聯發科旗艦處理器即將發布

11月全球市佔率最高移動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型移動處理器正面較勁。高通將於11月中舉辦年度驍龍Snapdragon技術高峰會，會正式推出新一代Snapdragon 8 Gen 2移動處理器，聯發科也在11月推出旗艦款天璣9000最新版天璣9200應戰。不論高通Snapdragon 8 Gen 2或聯發科天璣9200，都是台積電4納米製程，形成台積電4納米內戰。

市場消息高通Snapdragon 8 Gen 2與以前旗艦處理器CPU架構很不同，采1+2+2+3四叢集CPU架構配置，包括一個主頻為3.20GHz的Cortex-X3超大核心，兩個主頻為2.80GHz的Cortex-A715大核心，兩個主頻為2.80GHz的Cortex-A710運算核心，以及三個主頻為2.00GHz的 Cortex-A510 效能核心。

不久前Arm發布新CPU核心架構，包括Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510等。市場說法，高通Snapdragon 8 Gen 2僅兩個上一代CPU核心架構，也就是主頻為2.80GHz的Cortex-A710運算核心，其餘都是最新CPU核心架構，預期運算效能提升不少。先前消息指高通Snapdragon 8 Gen 2將有兩版本，較低運算效能版可能會有另一種CPU核心配置，以因應耗能效益提升需求。

高通Snapdragon 8 Gen 2采台積電4納米先進位程，與上一代Snapdragon 8 Plus Gen 1及蘋果A16 Bionic相同。為了提升圖形運算，Snapdragon 8 Gen 2 還配置新 Adreno GPU，但還不能確認型號。傳 Snapdragon 8 Gen 2 在 Cortex-X3 超大核心時鐘達最高 3.5GHz 下，NPU（神經處理單元）、ISP（圖像訊號處理器）和圖形處理器都有很大進步，但相較高通哪款處理器進步還不能確定。

11月底亮相的聯發科天璣9200移動處理器，也採用台積電4納米製程。天璣9200以三叢集核心架構設計為主，除了超大核心6月才發表的最新Cortex-X3核心，整體效能比前一代提升25%，其他大核心與效能核心將沿用原本Cortex-A710和Cortex-A510核心架構，GPU選擇Arm最新Immortalis-G715架構。

晶元雖然還未正式發布，但是跑分已經爆出。

以下是採用驍龍 8 Gen 2 的三星 Galaxy S23 工程樣機 Geekbench 跑分結果：

主流處理器跑分比較：

可以看到8 Gen 2 的單核及多核性能較上一代都有較大提升，但距離蘋果A15還有一點差距。

安兔兔跑分方面，日前天璣9200傳出的總分突破126萬分，十分驚人。 測試過程宣稱是常溫進行，代表天璣9200散熱明顯改善，台積電4納米製程也有幫助。 天璣9200的GPU成績達55萬分，較天璣9000+約42萬分成長33%，顯示Arm Immortalis G-715效能提升不少。高通驍龍 8 Gen 2 的跑分也接近了120萬。

從安兔兔跑分來看，採用了最新ARM Cortex-X3 內核的天璣9200和驍龍8 Gen 2 都超過了蘋果A16。

市場消息，高通Snapdragon 8 Gen 2可能由小米首發，聯發科天璣9200則由vivo首發，使兩家競爭延續到終端手機市場。