事實上，10年前的手機市場，要比大家想像的更有意思，除了在手機得到外觀設計上有各自的看法之外，大家還會選擇各種各樣的系統。比如Windows Phone、旗魚OS、YunOS等等，甚至在晶元的選擇上，比單純的外觀設計更有意思。
在那個時候，除了高通之外，大家還可以選擇三星、德州儀器、英偉達、聯芯科技等等，不像現在，只能在高通和聯發科之間徘徊。不過從現在的結果也能看到，這些大家比較陌生的晶元，被淘汰也是有原因的。
至少在現在來看，能在這麼多競爭對手中脫穎而出，並且做到了業界頂端，高通和聯發科確實值得誇讚。甚至隨著聯發科的強勢崛起，現在兩個廠商早已不像從前，現在已經隱隱有種一爭高下的感覺。
高通就已明確表示，會在11月15日至17日舉辦高通驍龍技術峰會，其最新最強的驍龍8 Gen2將在該時段發布，同時也有爆料稱，聯發科的新款旗艦晶元天璣9200，也將在11月左右發布。
高通驍龍8 Gen2的超大核主頻達到了3.36GHz，將擁有20%左右的性能提升，並且能效也做的很不錯。具體到跑分來看，單核成績為1524、多核成績為4597，不過這個是三星S23跑出來的成績，數值可能會偏保守派，實際或將能達到20%左右的提升。
而在GPU上，這次的高通則直接開大招，這顆晶元的Adreno 740 GPU的極限性能將超越A16，能帶來更強的遊戲表現。不過理論終歸是理論，具體咱還得上真機才能知道答案，當然，首發機型大概率又是小米了，雖然也很有可能讓moto插一腳。
聯發科這邊也相當強勢，天璣9200也會講超大核升級為ARM Cortex-X3超大核，GPU則是ARM最新的G715，整體提升也相當給力。從爆料的安兔兔跑分來看，它在常溫環境下能達到126萬多的成績，首發機型將會是vivo X90系列等。
而兩款晶元都將使用台積電的4nm製程工藝，尤其是高通吃過一次三星工藝的坑之後，今年的最新旗艦，兩家都相當強勢，勢必要在高端市場爭個高低。
不知道你選擇的手機，是高通芯，還是聯發科芯呢？
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