三星已經開始大規模生產世界上第一個3nm晶元,而TSMC預計到年底採用這一工藝。
根據Samsung,3 nm 工藝上的晶元型號比目前的 5 nm 晶元節省了 45% 以上的電力,同時性能提高了 23%,表面積小於 16%。該公司表示,第二代3 nm晶元的功耗將減少50%,尺寸減少35%,未來性能提升30%。
三星的成就被認為是與晶元製造和加工領域的領先公司TSMC競爭的里程碑,是包括在內的一系列知名企業的主要合作夥伴。Apple,MediaTek...
然而,據彭博社報道,三星還不能佔據目前TSMC的市場份額,除非它證明了3nm工藝的有效性,才足以在市場上具有競爭力。
三星代表表示,原有的3nm晶元將配備「高性能、低功耗」產品,而不是移動設備。然而,該公司計劃在不久的將來將3nm工藝應用於移動晶元。
目前,3nm晶元首先在華松工廠生產,隨後擴展到韓國的平泰克。同時,位於德克薩斯州的三星工廠計劃在2024年推出首款3nm晶元。
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