B2步進的Ryzen 5000現身：
今年5月時傳出的B2步進Ryzen 5000終於有了新消息，包括華碩、微星、華擎在內的多家廠商通過主板CPU兼容列表證實了B2新步進的存在。
新的B2步進並沒有任何BUG修正或性能改變，僅僅是優化了製造工藝，AMD可以在B2步進上生產比當前B0步進更多的ZEN 3晶元。還有個好消息是B2步進的Ryzen 5000處理器無需大家更新主板BIOS就能支持。
此外，Planet3DNOW還認為Ryzen 5000推出B2步進可能與Ryzen 6000中將要用到的3D V-Cache技術有一定關係，AMD可能已經在著手對製造工藝進行升級，以適應未來的3D緩存堆疊需求。
PCIe再加速：6.0規範接近完成
PCIe提速的腳步再次加快，PCI-SIG剛剛宣布了PCIe 6.0規範的0.9版本，距離最終版本僅有一步之遙。0.9版本的發布意味著企業已經可以開始研發相關的產品，在最終版本規範中將不會有功能方面的更改。
每個PCIe規範都擁有多個重要發布節點：PCIe 6.0的0.3版本在2019年發布，該草案中描述目標（如PCIe 6.0的目標是64GT/s數據傳輸率）以及實現這些目標準備使用的方法（如PCIe 6.0將要採用PAM4信令和FEC前向糾錯）。
2020年2月推出的0.5版本作為初稿，完整解決0.3版本中設定的目標，並包括所有體系結構方面的要求，PCI-SIG的成員可以繼續為其添加新功能。
2020年11月推出的0.7版本屬於「完整草案」，在這一版本之後將不再有新增的功能，工作轉向測試晶元和對電氣規範進行驗證。本次推出的0.9版本將是最終草案，PCI-SIG成員對技術進行內部評估並獲取知識產權。
PCIe 6.0 x16介面的帶寬將達到256GB/s，並且保持了向下兼容的能力。即將在下個月上市的英特爾Alder Lake將首次支持PCIe 5.0，但在一段時間內PCIe 5.0的設備可能並不多。至於PCIe 6.0，進入實用狀態可能還需要三五年。
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