隨著科學技術的不斷發展，手機越來越輕，手機上的介面也越來越小。現在市場上的手機介面基本上都是Type-C。與以前的介面相比，這個介面更小，可以更好地適應當前手機的形狀。type-c介面剛出現幾年，基本上就被絕大多數手機廠商所採用，此時，type-C介面激光焊接技術應運而生。
事實上，手機擁有這個C型介面對我們的用戶來說真的很方便。這個介面的形式與以前不同。它不需要清楚地區分正面和背面。它上下左右對稱，無論正面和背面，都可以隨意插入，這也可以最大限度地減少插孔的損壞。此外，整個插孔的體積非常小，非常適合當今手機普遍輕薄的情況，一點也不突兀。最重要的是它的傳輸速度非常強，最大功率可以達到100W。
如此強大的功能和便利性也顯示了它的應用和需求，而激光焊接是Type-C介面焊接的應用過程之一，適用於固定金屬零件、改進結構、接地線連接等。在Type-C的生產和加工中，Type-激光焊接用於固定件與外殼之間的焊接。選擇4-8點的焊接方法，以提高插座的抗壓強度。
激光焊接可以合理修復小位置，如水泡、裂紋、角落間隙、損壞的模具邊緣和密封邊緣。激光焊接點直徑小，熱暴露範圍小。焊接後不易出現氣孔、塌陷、熱應變和合金成分變化，大大減少了焊接後的處理過程。
Type-C採用激光焊接自動化設備焊接，具有以下優點：
1、同步控制動能，設置各種焊接波形，精確控制焦點尺寸和精確定位，方便保持焊接質量高精度、穩定的自動化技術。
2、不需要所有輔助焊接材料，焊接質量高，無排氣孔，焊接抗壓強度和延展性等於或超過對接焊縫。
3、長寬比高，焊接少，熱危害小，原料變形小。
4、焊接平整，美觀大方，激光焊接後不需要解決或只需要簡單的解決方案。
5、它能保持多通道光纖輸出和多方向激光焊接。
