眾所周知，華為旗下主打的高端旗艦手機主要有Mate系列和P系列，不久前華為Mate60系列已經上市並取得了出色的市場表現，因此有許多網友對於接下來的P70系列有了更高的期待，按照慣例這款新機將會在明年3-4月發布。隨著時間的接近，近期網上出現了不少關於P70系列的爆料，有消息指出華為P70系列預計將帶來三款新機，受益於麒麟晶元以及顯著升級的影像規格，華為P70系列出貨量有望得到強勁增長，該消息在網上引起了熱議。
根據知名分析師郭明錤近日發文稱，華為預計將在2024年上半年推出新款旗艦手機P70系列，包括P70、P70 Pro與Pro Art三款機型。得益於相機規格升級與搭載麒麟晶元，如果產能正常，華為P70系列出貨量預計將達到1300-1500萬部，相較P60系列增長約230%。
值得注意的是，郭明錤暗示華為P70系列相機規格最大賣點在於升級顯著，其表示P70全系列採用長焦潛望鏡，其中P70為5P鏡頭（1/3.6英寸），P70 Pro與P70 Art均為6P鏡頭（1/2.5英寸）；此外，P70 Art廣角相機（主攝）採用高規1/1英寸CIS與1G6P玻塑混合鏡頭，1G6P鏡頭因採用模鑄玻璃故單價約為7P的4~5倍。
此前有爆料稱，華為將在2024年對旗艦手機影像進行重大升級，其中P70系列整機國產化比率有望進一步提升，影像方面有望採用自研CMOS感測器，替代原先採用的索尼感測器，由於硬體規格顯著提升，結合自研XMAGE影像調校，P70系列將帶給用戶顯著提升的拍攝體驗。
細節方面，華為手機顯微鏡技術在不久前得到曝光，有消息指出P70系列有望首發搭載這項技術，名稱或為長焦顯微鏡頭，結合XMAGE影像調校，手機通過這款鏡頭將可以拍到肉眼難以發現的細微畫面，將引領手機影像走向新的潮流。
外觀方面，根據近期曝光的建模圖片顯示，華為P70系列有望帶來直屏機型，機身採用超薄扁平形態，正面是一塊超窄邊框直面屏，中框採用金屬R角設計，背面左上角配備大橢圓鏡頭模組，內置三攝組合，其中主攝採用超大底規格，看起來影像實力不俗。
配置方面，此前消息稱華為P70系列仍將搭載麒麟9000S晶元，運行鴻蒙4.1操作系統，最高提供1TB存儲空間，有望支持5.5G網路，後置主攝或採用豪威全新OV50H感測器；頂配機型P70 Art有望採用鈦合金+玄武鋼化崑崙玻璃，整機質感和抗摔能力進一步增強。
綜合來看，作為國產影像手機標杆產品之一，許多用戶都在期待搭載麒麟晶元的華為P系列歸來，如今Mate60系列攜手麒麟9000S在市場上帶來了出色表現，意味著接下來華為P70系列也有望搭載麒麟晶元，現在爆料進一步指出，P70系列有望帶來三款新機，並且影像規格將得到顯著升級，進一步擴大華為P系列在手機影像領域的影響力，對於正在期待P70系列得到用戶來說無疑是個好消息，這款新機預計在明年3-4月發布，值得期待。
