很快AMD就要發布RX 7000顯卡了，不過AMD自己倒是在近日公布了自己最新的發展情況，和大家想像的一樣，在消費市場上AMD下滑嚴重，但是在伺服器市場上則繼續高歌猛進。對於顯卡部分，AMD的市場佔有率本就不高，從長遠來看，AMD的發展重心還是要放在現在看起來很不錯的處理器上。哪怕現在消費市場萎靡，但AMD在處理器部分的技術發展必然還是要繼續的。
按照之前8月AMD公布的路線圖來看，在明年初就有可能推出銳龍7000的3D緩存版本，也就是類似銳龍7 5800X3D那樣的處理器。很明顯，AMD在3D緩存部分的技術已經比較成熟，所以上一代銳龍的3D緩存版和這一代的版本推出的時間間隔就不是那麼長。之前我們就說過了，銳龍7 5800X3D更像是AMD的一個試驗品，現在看來這個實驗很成功。
據悉，AMD在銳龍7000處理器上進行了細微的改變和升級，這些改動主要是為了以後為支持3D V-Cache技術做好準備。從晶元設計上來看，銳龍7000使用的CCD上有著更大、更密集的陣列，間距也變小了，還提供了更多的TSV通道。這意味著3D緩存晶元與CCD會有更大的接觸面積，從而獲得更大的L3緩存帶寬，還可以支持更高的功率。
簡單來說，在銳龍7000上 的3D緩存帶寬會更高，性能會更強，雖然不見得緩存的容量就一定會增加，當然現在的說法依然是單個CCD可以支持64MB的3D緩存晶元。在其他一些說法上，銳龍7000的3D緩存晶元會採用6nm打造，當然肯定是繼續和台積電合作，畢竟台積電在3D封裝技術上更出色。
從目前的傳聞來看，銳龍7000的3D緩存版上市就可能推出三款產品，全部瞄準的是高端市場，畢竟消費環境不好，賣高端的利潤還是會更高一些。這三款產品分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D以及銳龍7 7800X3D，分別是十六核、十二核心以及十核心的產品，這都是雙CCD的產品，所以理論上都應該是128MB的3D緩存，不排除未來AMD會推出更多針對單CCD處理器的3D緩存產品，只不過容量砍一半，但性能提升還是明顯的。
Intel目前雖然十三代酷睿的處理器性能要強於銳龍7000，但差距並沒有拉開，和想像中有一些不一樣，而且銳龍7000在某些項目上還有一些優勢。而在加上3D緩存之後，幾乎可以肯定銳龍7000至少在遊戲性能上將會反殺Intel的十三代酷睿。
