近日，搭載聯發科9000+的首款遊戲手機——騰訊ROG遊戲手機6天璣系列正式發布。而就在9月22日上午，新機也是迎來了正式開售。而早在ROG 6天璣系列推出之後，新機的一系列實測成績便也隨之出爐，不僅跑分和遊戲性能都在市場中登頂，強勁的散熱表現更是吸引了一眾消費者的關注！
首先，此次ROG 6天璣系列分別帶來了ROG6 天璣版以及ROG6 天璣至尊版，兩者均搭載了天璣 9000+旗艦晶元，該晶元採用的是4nm台積電工藝打造，Armv9架構加持，核心上則有與驍龍8+ Gen1類似的1超大核+3大核+4中核的三從集設計，其中超大核Cortex-X2的主頻提升到了3.2GHz。不過ROG 6天璣系列的調教更為激進，超大核主頻超頻至3.35GHz，配合上 LPDDR5X 內存和 UFS3.1 存儲，帶來了突破114萬分的安兔兔跑分成績。
除此之外，強勁的散熱表現也是ROG遊戲手機6天璣系列此次最大的升級亮點。為了使天璣9000+處理器的性能毫無保留的發揮出來，ROG6 天璣版採用矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus，配備航天級冷卻材料氮化硼的同時，還有著真空腔均溫板和雙大型石墨烯的加持。這樣一來，即使長時間運行大型遊戲，ROG6 天璣版依舊可穩定輸出。
不僅如此，ROG6 天璣至尊版還新增了全新的酷冷風洞閥。該設計可通過打開並露出內部的散熱鰭片，然後直接的空氣熱量交換，從而起到更快、更直接的散熱效果。
至於該結構對於手機散熱起到了怎樣的作用，在UP主@李大鎚同學的實測中我們可以看出，在未使用酷冷風扇的時候，機身最高溫度達到了48℃，機身前後握持部分以及邊框也有44.5℃以及44.6℃；而當酷冷風扇開啟後，機身最高溫度則僅有39.1℃，就連機身前後握持部分以及邊框都下降到了38.1℃和37.9℃。將近10℃的溫度下降，不僅可以讓用戶放心開啟高畫質和高幀率模式暢玩遊戲，還可以體驗到更舒適的溫度，這無疑是遊戲玩家們期望的得到的體驗。
當然了，上面提到的都是新機在硬體方面的堆料，而要想更好地提升遊戲細節體驗，自然少不了軟體優化。而ROG遊戲手機6 天璣版便通過X模式+Hyper Engine5.0對手機地軟體層面展開了深度優化。其中，X模式開啟之後能將性能釋放提升至最大化，帶來遊戲體驗的明顯提升，同時Hyper Engine5.0引擎從網路、操控、畫質和智能調控四大方面進行多維度的調校，給予玩家鼎力支持。
另外ROG6 天璣版還配置 AirTrigger 6 超聲波肩鍵，可支持單點、連點、按下觸發雙操作，和按下抬起分別觸發等操作方式，只要在遊戲中將關鍵技能放置於肩鍵映射點位，便可快速打出「復活甲秒換名刀、」「拜佛槍」等高階操作了。
所以說如果你也喜歡玩手機遊戲，並且追求極致體驗的話，ROG遊戲手機6 天璣系列就十分值得入手了。
