美國和中國在晶元領域的對抗,正如一場全球矚目的「科技拉鋸戰」,最近,這場拉鋸戰再度升溫,美國政府對中國半導體行業實施新一輪限制措施,而中國也迅速展開反擊。
【拜登政府拉黑140家中企】
12月的第一天,即將卸任的拜登政府將140家中國企業納入出口管制清單,限制這些公司獲取先進晶元及製造設備。這一舉動被視為美國全力遏制中國晶元崛起的戰略推進,同時也被視為拜登最後的瘋狂。美國商務部還進一步加大了力度,再次對晶片製造設備、軟體、高帶寬存儲器等技術出口進行限制,逐步收緊中國企業獲取關鍵技術的空間。
美國這一系列操作無異於飲鴆止渴。在一如既往地打壓對手的同時,美國自身的科技行業也不得不承受出口減少所帶來的市場損失。這不僅阻礙了全球供應鏈的正常運作,也迫使中國企業加速技術自立,推動國內半導體產業實現從「依賴進口」到「自主研發」的轉型。
與其坐以待斃,中國選擇奮起反擊。不到48小時,中國商務部對美國連出三拳。中方宣布禁止向美國出口鎵、鍺、銻等關鍵材料;對石墨兩用物項進行更嚴格的監管,同時還禁止兩用物項對美國軍事用戶或用途出口。這一系列舉動直指美國的軟肋,特別是在涉及軍工和高科技製造領域。
【商務部限制關鍵材料對美出口】
鎵、鍺、銻這些關鍵材料,是現代電子技術中不可或缺的基礎材料。例如,鎵是生產led和光伏產品的重要材料,同時也是5g技術發展的關鍵;鍺則在光纖通信和紅外光學中扮演核心角色。通過限制這些材料的出口,中國不僅打擊了美國的軍工生產,還直接影響到其高科技產品的製造能力。
這場拉鋸戰帶來的必然結果似乎是雙輸,雙方都將面臨不同程度的經濟損失和市場不穩定。然而,從長遠來看,這種「你爭我奪」反而可能刺激出雙方技術創新的動力。
實際上,中方是不屑於打這種「拉鋸戰」的,但在美國的步步緊逼之下,被逼上獨立自主道路的中國企業正不斷突破技術瓶頸。在美方嚴厲制裁的陰影下,中企讓世界看到中國科技公司強大的韌性和適應能力,也讓全球市場重新審視「中國製造」的潛力。
相較而言,美國在某些領域如高帶寬存儲器和特定光學設備上保持著技術優勢,但其科技發展同樣面臨巨大壓力。在全球化的市場中,若長期維持這樣孤立的策略,其科技領先地位也可能遭到削弱。
【晶元製造】
在這場沒有硝煙的戰爭中,未來的態勢依然充滿懸念。不可否認的是,晶元戰爭的硝煙背後,隱藏的是科技主導權的爭奪。在這場充滿動蕩的科技競爭中,雙方都需要審慎行事,以免因為短期的策略錯誤而引發不可逆轉的損害。