你离不开手机，手机离不开它，全球晶圆代工你知道几个

前几期介绍了

拓墣产业研究院报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。并给出2017年全球十大晶圆代工企业排名。

Top1、台积电 2017市场占有率：55.9%

台积电我在前几期也说过，2018世界500强企业排名368位。台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电让芯片业打破了欧美的垄断，即使是高通也离不开台积电的制作技术。

台积电生产基地在台湾，上海，南京。

Top2、格罗方德 2017市场占有率：9.4%

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市, 成立于2009年3月。 格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格罗方德生产基地在德国德累斯顿，美国德克萨斯州奥斯汀市和纽约州萨拉托加县，新加坡。成都。

Top3、联电 2017市场占有率：8.5%

联华电子股份有限公司成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。

联电生产基地在台湾，新加坡。大陆没有生产基地。

Top4、三星 2017市场占有率：7.7%

三星不仅是韩国的巨无霸，也是很多行业内的NO.1。在半导体行业，三星是毫无疑问的巨无霸。但是在晶圆代工方面，因采用的大客户仅有高通，致使成长受限。

Top5、中芯 2017市场占有率：5.4%

中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。

中芯生产基地在上海，北京，天津，深圳，成都。

Top6、高塔半导体 2017市场占有率：2.4%

高塔半导体有限公司（towerjazz） 是一家独立的专门的晶圆铸造厂，主要服务于半导体制造商。晶圆铸造厂不提供他们自己的产品，但是会根据客户的特殊设计要求集中生产集成电路。公司主要在第三方设计的基础上为客户制造半导体。高塔半导体有限公司成立于1993年，在收购了位于以色列米格达乐埃美柯的国家半导体的150毫米规格晶片制造厂后成立，公司作为独立的晶圆铸造厂进行商业运作。

Top7、力晶 2017市场占有率：1.8%

力晶半导体股份有限公司1983年12月创立于新竹科学园区，业务范围涵盖动记忆体制造及晶圆代工两大类别。87年以科技类股票在台湾正式挂牌上柜。88年发行全球存托凭证，成为我国第一家在卢森堡证券交易所上市的上柜公司。公司设立之初，力晶即与日本三菱电机建立技术、生产与销售的策略联盟关系。目前与日本的DRAM大厂Elpida缔结策略联盟，双方携手合作共同研发最尖端DRAM技术。代工方面，力晶亦为三菱与日立LSI部门合并后的新公司瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，迈向系统晶片(System LSI)产品领域。

力晶生产基地在台湾，合肥。

Top8、世界先进 2017市场占有率：1.4%

世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进），为特殊积体电路制造服务领导厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精 进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。

Top9、华虹半导体 2017市场占有率：1.4%

上海华虹（集团）有限公司（简称华虹集团），是现代化的以集成电路芯片设计制造为核心、以提供系统集成方案为目的的企业集团公司。经过十年的建设和发展，华虹集团不仅推动了我国集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资（包括海外投资）等领域取得了令业内外瞩目的成绩，向社会和用户奉献了代工（Foundry）技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。

Top10、东部高科　2017市场占有率：1.2%

韩国东部高科曾于1983年设立半导体晶圆制造企业-KOSIL（现为“Siltron”），1992年全球第二次成功研发用于半导体晶圆的高纯硅。之后在半导体材料领域所积累的丰富技术的基础上，1997年设立了Dongbu电子，正式致力于半导体行业。Dongbu与日本东芝就技术转让及产品供应建立战略合作关系，并收购Anam半导体后积极开展半导体业务。

东部高科生产基地在韩国。

以上就是晶圆代工企业全球Top10，它们的公司简介以及生产基地信息，希望能给需要的朋友带来一点点帮助。欢迎在评论区留言。