來源：海南廣播電視總台
5月15日，雷軍在微博發佈消息：
和大家分享一條消息：小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即將在5月下旬發佈。感謝大家支持！
除此以外，他暫未透露這款芯片的製程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用於小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標誌着小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰略重要性不亞於造車。
天眼查顯示，與小米、「玄戒」有密切聯繫的上海玄戒技術有限公司2021年成立，註冊資本為19.2億元，經營範圍含集成電路芯片設計及服務等，由X-Ring Limited全資持股，公司法定代表人、執行董事、總經理是小米高級副總裁曾學忠。曾學忠曾擔任紫光展銳CEO，具備豐富的手機通信芯片行業經驗。
2017年，小米曾發佈自研的手機SoC芯片澎湃S1，因性能問題反響平平。後來，小米調整策略，專註開發影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，這是一款獨立於SoC的圖像信號處理芯片（ISP），助力手機影像表現。此外，還推出澎湃P1電源管理芯片（PMIC），可支持高達120W的有線快充。2022年，小米推出澎湃G1電池管理芯片，能夠提高電池容量和循環壽命，與澎湃P1芯片配合形成小米澎湃電池管理系統，改善手機續航表現。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來五年研發投資要超過1000億元，大規模投入底層核心技術。
小米集團2024年財報顯示，2024年研發投入241億元，同比增長25.9%。小米表示，2025年小米研發投入將突破300億元，五年（2022年—2026年）研發總投入將超1000億元。
小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上表示，小米自研芯片的決心不會動搖。他坦言，芯片研發是一個長期且複雜的過程，需要尊重行業的發展規律，並做好持久戰的準備。
