在AI芯片這部分，NVIDIA是目前全球範圍內毫無爭議的老大，不但出貨量最高，同時性能部分也是最強的，幾乎全球所有大型AI模型都採用了NVIDIA的AI芯片來提供算力。而在近日，AMD舉行了「Advancing AI」發佈會，正式推出了面向AI及HPC領域的GPU產品Instinct MI300A/MI300X加速器，直接與NVIDIA之前最強的AI芯片H100競爭。
事實上，AMD在今年六月就紙面發佈MI300A和MI300X，現在MI300A和MI300X已經開始批量量產了，所以在這次發佈會上AMD也公布了更多關於MI300A、MI300X的性能數據。AMD MI300A採用了Chiplet設計，其內部擁有多達13個小芯片，基於台積電5nm或6nm製程工藝（CPU/GPU計算核心為5nm，HBM內存和I/O等為6nm），其中許多是3D堆疊的，以便創建一個面積可控的單芯片封裝，總共集成1460 億個晶體管。
MI300A採用新一代的CDNA 3 GPU架構，擁有228個計算單元（14592個核心），並集成了24個Zen 4 CPU內核，配置了128GB的HBM3內存。MI300A的計算核心被8個HBM3內存包圍，單個HBM3的帶寬為6.3GB/s，八個16GB堆棧形成128GB統一內存，帶寬高達5.3 TB/s。 MI300A提供了高達61 TFLOPS FP64算力，多達122 TFLOPS FP32算力。
至於MI300X，內部集成了12個5/6nm工藝的小芯片（HMB和I/O為6nm），擁有1530億個晶體管，採用了更多計算核心的CDNA 3 GPU。MI300X的每個基於CDNA 3 GPU架構的GCD總共有40個計算單元，相當於2560個內核。總共有八個計算芯片（GCD），因此總共有320個計算和20480個核心單元。不過，就目前的量產版而言，會稍微有一些縮水。
在內存帶寬方面，MI300X也配備了更大的 192GB HBM3內存，帶來高達5.2TB/s的帶寬和896GB/s的Infinity Fabric帶寬。大型內存池在LLM（大語言模型）中非常重要，LLM大多是與內存綁定的，AMD可以通過在HBM內存容量上的領先地位來提升人工智能能力。
具體來看性能提升，MI300A APU提供了相比H100高達4倍的性能提升，與NVIDIA的Grace Hopper超級芯片相比，該系統每瓦的性能也提高了2倍。而更像純粹GPU架構的MI300X，在具體的AI大模型加速性能對比當中，相比H100在 FlashAttention-2 和 Llama 2 70B 中提供了高達 20% 的性能提升。在各種整數和浮點性能上，MI300X都是H100的1.3倍，這的確相當讓人震驚。
AMD之前內部估計全球數據中心AI加速器市場在2023年的規模可達約300億美元，今後每年的複合增長率都能超過50％，到2027年將形成超過1500億美元的價值。而現在AMD已經將2023年、2027年的數據中心AI加速器市場規模預期分別調高到400億美元、4500億美元，年複合增長率超過70％。
從目前來看，針對AI市場，AMD拿出了比NVIDIA更全面的方案，MI300A作為一個APU方案，實際上解決了很多廠商的問題，終端廠商只要採購MI300A就能自己推出OEM的AI PC；而在純GPU方案上，MI300X現在也要強於H100不少，目前AMD要做的就是完善自己的生態，從而讓更多廠商選擇自己的芯片。當然無論是MI300A還是MI300X，其算力早就超過了美國出口管制的底線，所以這兩款芯片大概率是沒法在國內銷售的。在美國商務部點名NVIDIA之後，AMD可能不會針對國內市場推出特供版。
