據高通官方此前說明，高通將於11月15日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時將會發佈驍龍8Gen2，隨着發佈時間的臨近，相關搭載此芯片的新機的信息也不斷的被爆料。
今日，據數碼博主@數碼閑聊站 爆料，榮耀旗下新一代頂級旗艦很可能將會是榮耀Magic5 系列，並表示該機的堆料很猛。
據其給出的數據可知，該機的工程機將採用一塊6.8英寸左右的定製准高分護眼柔性屏，將搭載5000萬像素超大底多主攝+AI-ISP，同時還測試了AON，據稱該模式搭配獨立ISP可實現相機極低功耗運行、更快的響應人臉解鎖、手勢操控監測和冷啟動相機等。
據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic5系列預計要到明年一季度才會上市，作為榮耀旗下定位最高的旗艦手機，該機除了將搭載驍龍8Gen2移動平台外，還有可能提供聯發科天璣9200旗艦處理器版本。
此外，該機還將配備IP68+100W有線快充+50W無線快充，而且將是全球為數不多的同時具備結構光能力和IP68防塵防水的頂級旗艦機。除此之外，該機有望採用MagicOS 7.0系統，在流暢度與續航等方面將有明顯提升。
在此前數碼博主@數碼閑聊站 爆料中提到，榮耀接下來中高端系列新機的處理器包括天璣1080、驍龍778G+、驍龍8+Gen1，新主攝和百瓦快充是亮點。
據悉，此次天璣1080採用八核CPU，2個ARM Cortex-A78 核心，頻率為2.6GHz，6個ARM Cortex-A55核心，頻率為2GHz，GPU仍是Mali-G68，可在遊戲、流媒體播放、網頁閱覽等應用中提供更為順暢的體驗，還支持LPDDR5內存和UFS 3.1存儲模塊，預計會在接下來的不少品牌的新機上搭載。
並且該博主還表示榮耀Magic V摺疊屏迭代定檔Q4，Magic5系列要稍微晚點。這個系列看工程機的影像和屏幕升級都不錯，也跟幾家大廠一樣保留了前置ToF 3D人臉識別」等產品細節。
目前新機仍在爆料階段，感興趣的消費者可以期待一下。
