- 華為新機定名 P50 Pocket S
近期，華為 P50 Pocket 迭代機型有爆料稱將定名華為 P50 Pocket New，但據電商平台顯示，華為 P50 Pocket 迭代機型為 P50 Pocket S，預計會在本月正式上市。
爆料稱，華為全新 P50 Pocket 將提供兩種版本，包括搭載驍龍 778G 4G 平台和使用驍龍 8+ 4G 平台的高配換芯版，但目前僅認證了一款機型。
此外，@旺仔百事通 今日透露，消息稱新版 P50 Pocket 售價大概會在 6000 元左右，並且很有可能搭載的是驍龍 778G。（來源：快科技）
- iPad 10 第三方保護套現身
今日，有用戶曝光了一款用於未發佈的 2022 款入門級 iPad （ iPad 10）的保護套照片，由配件製造商 Speck 設計，目前已在美國一家 Target 商店提前上架了。
該保護套有用於 Apple Pencil 2 的支架，這表明 iPad 10 將支持較新版本的 Apple Pencil。
結合其他相關爆料， iPad 10 將採用新的設計，配備更大的 10.5 英寸顯示屏、USB-C 端口、類似 iPad Pro 的平坦邊框，以及橫向 FaceTime 攝像頭，預計移除 3.5mm 耳機插孔，並將配備 A14 仿生芯片，蜂窩版支持 5G。（來源：IT之家）
- 小米 13 系列全部入網
小米 13 普通版已於 10 月 17 日通過 3C 認證，型號為 2211133C，配備型號為 MDY-12-EF 的充電器，最高支持 67W 快充。
結合此前，型號為 2210132C 的小米 13 Pro 也已經入網，配備型號為 MDY-14-ED 的充電器，支持最高 120W 快充。
至此，小米 13 全系列的兩款機型都已入網。（來源：IT之家）
- 傳一加 11 Pro 改名一加 11
此前有消息稱，一加的下一代旗艦為一加 11 Pro，據最新爆料，一加 11 Pro 將改名一加 11，但仍具有 Pro 規格。
而一加 11 Pro 將不會 2023 年第一季度推出。
結合其他相關爆料，一加 11 前置 1600 萬像素自拍攝像頭，後置三攝模組，包括 5000 萬主攝+ 4800 萬超廣角+ 3200 萬長焦，支持 2 倍光學變焦；並內置 5000mAh 電池，支持 100W 有線快充；還會搭載三段式開關。
此外，一加 11 將會搭載安卓 13 系統，採用屏下指紋識別，支持杜比全景聲並且與哈蘇聯名，預計在 2023 年第一季度發佈。（來源：IT之家）
- 華為 P60 系列將於明年 3 月發佈
@廠長是關同學 最新爆料，華為 P60 系列可能依然還是只有 4G，最快會在 2023 年 3 月- 4 月發佈。
此外該博主還稱，華為 P60 系列將首發 4G 版驍龍 8 Gen2 的機型，並配有大底傳感器，搭載自研影像品牌 XMAGE。（來源：快科技）
- 蘋果將於 2024 年推出摺疊屏 iPad
今日，有年度預測報告指出，蘋果將開始試驗摺疊屏技術，並於 2024 年推出摺疊屏 iPad。
分析師預測，蘋果不會在 iPhone 上優先採用摺疊屏技術是因為風險和定價都會很高，很有可能會影響現在 iPhone 的銷量。
但目前，蘋果尚未對這份預測報告做出回應。（來源：新浪科技）
- 聯想新概念筆記本展示
今天，聯想舉行了 Lenovo Tech World 22 活動，展示了新款概念筆記本，該機屏幕可縱向滑動拉伸。
據介紹，這款概念筆記本在初始狀態下為 13 英寸筆記本的形態，其屏幕可縱向滑動拉伸，完全滑出後擁有更大的縱向顯示面積，適合多任務、瀏覽器、移動應用等使用場景。
目前，聯想暫未公布這款產品何時量產。（來源：IT之家）
- 小米 POCO F5 已獲 EEC 認證
近期，小米的 Poco F5 全球型號已出現在 EEC 認證網站上，型號為 23013RK75G，該機的印度和全球版本已經獲得多項認證，預計將面向多個市場發售。
結合此前消息，Poco F5 智能手機將搭載採用台積電 4nm 工藝的驍龍 8+ Gen 1；將採用 2K 顯示屏，將配備 1440×3200 分辨率的 AMOLED 顯示屏，還支持 120Hz 刷新率和 1000 尼特的亮度。（來源：IT之家）
- 三星 LPDDR5X 內存速度超 8.5 Gbps
三星半導體宣布旗下的 LPDDR5X 內存通過了驗證，可在驍龍芯片上使用，並可實現當前最快的 8.5 千兆比特每秒（8.5 Gbps）內存速度。
高通高管此前曾透露，高通將會是移動行業中首個在驍龍移動平台上啟用速度為 8.5Gbps 的新 LPDDR5X 的企業，那麼第二代驍龍 8 就會是首發支持這款內存的移動平台產品。（來源：鋒潮科技）
- 天璣 9200 旗艦芯片曝光
@數碼閑聊站 今日透露稱，聯發科的天璣 9 迭代芯片的名稱為天璣 9200，預計將在 11 月發佈。
根據另一博主爆料，天璣 9200 芯片預計採用 X3 大核 CPU，採用 ARM 最新的 G715 GPU，將有不小的提升，而且搭載天璣 DX2 芯片工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。
天璣 9200 芯片預計仍將採用台積電 4nm 工藝，結合此前供應鏈渠道的消息，搭載該芯片的新機包括 vivo X 系列兩款，OPPO Find X 系列一款，某電競遊戲品牌還有一款。（來源：IT之家）
