高通正在各個方面進行擴展，競爭變得更加激烈。在移動領域，聯發科技在設計和工藝節點轉換方面正變得越來越積極。聯發科技將成為台積電N4工藝的首個用戶。 三星正在授權RDNA圖形以加強其內部SOC。谷歌正在與三星合作開發自己的內部定製張量芯片，而蘋果正在實現他們內部自研的調製解調器的目標。儘管面臨著所有的這些挑戰，高通並沒有退縮。他們承諾在未來採取更積極的SOC，即使短期內很弱。更重要的是，他們正在加速射頻前端（RFFE）市場的收益。這是一個近200億美元的市場，高通正在迅速獲得市場份額。分析師認為認為，到2025年，高通的收入將超過80億美元的射頻前端（RFFE）市場。
射頻前端領域是高通業務的一個關鍵領域
RFFE是一個廣泛的領域，涵蓋了從捕捉無線信號的天線一直到收發器和調製解調器的所有內容。高通公司對調製解調器技術進行了鎖定，他們在實施的5G 3GPP發佈時間表上領先了幾代人，但在RFFE業務中，他們只持有約20%的份額。高通公司很久以前就開始建立他們的RFFE業務，但隨着向5G的過渡，它在過去幾年中確實隨着增長而變得超級強大。要將領先的無線電技術推向市場，需要的不僅僅是實施調製解調器然後在一夜之間實現。這意味着在數十個不同的地區獲得監管部門的批准，與一百多家電信公司合作，確保外形尺寸和散熱得到優化，同時控制成本。
射頻前端技術是從調製器到天線的關鍵解決方案
RFFE（射頻前端）不是一項單一的技術，因此將其歸類為一個整體實體以進行一般陳述是很困難的。可以說，自2013年以來，RFFE還有更多的變化和發展。這裡所需的功能是多種多樣的，也是困難的。每 6 個月，射頻堆棧的某些部分就會發生變化。高通公司正試圖通過從調製解調器到天線模塊的垂直集成堆棧進入市場，從而減少客戶所需的工程工作。高通並沒有在射頻前端堆棧的每個部分都有產品，事實上RFFE（射頻前端）中還有很多領域高通還沒有得到滿足。
高通的射頻前端的關鍵特性
Qorvo，Skyworks，Akoustis和Broadcom將被認為是高通的主要競爭對手，但該領域還有其他競爭對手。高通一直試圖保持競爭力並超越競爭對手的一個領域是RF濾波器。5G非常複雜，部分原因是用於通信的頻率各不相同。各種頻段和干擾源的重疊使得準確有效地保持信號完整性變得困難。濾波器用於抑制給定頻帶外的所有干擾並保證隔離頻率範圍內頻譜的乾淨。
GlobalStar的n53頻段（從2483.5MHz至2495MHz的11.25MHz頻譜資源）就存在此類問題的一個示例。早在iPhone 13發佈之前， 我們揭穿了關於iPhone 13手機，衛星互聯網和$GSAT的荒謬謠言。
配備支持此頻段的調製解調器的iPhone手機本身並不是什麼特別之處。幾十年來，2.4GHz WiFi路由器由於其工作頻譜的接近而能夠使用這個頻段，只需稍作修改。該頻譜充滿了干擾，低質量的WiFi和藍牙在其正常範圍之外運行以及造成微波干擾泄漏。
GlobalStar n53頻段由於大量使用的頻譜重疊而被認為是低質量的。濾波器的主要目的是隔離正在使用的特定頻率，並確保通信設備可以在特定的頻譜上保持正常運行。高通去年發佈了他們的ultraSAW濾波器，用於600MHz至2.7GHz。其中一個作用就是使GlobalStar的n53頻段變得更加可用。
高通的UltraSAW和UltraBAW技術
高通公司現在正在用ultraBAW擴展其濾波器技術。該濾波器的工作頻率範圍為2.7GHz至7.2GHz。高通已經從嚴重缺乏RF濾波器到擁有從600MHz一直到7.2GHz的高性能濾波器技術。這包括對即將到來的頻段部署的支持，例如C-Band，包括即將推出的Wi-Fi 6E標準。ultraBAW濾波器可以在下行鏈路上支持寬至300MHz的信道，這意味着即使頻率範圍降低到6GHz以下高通公司將能夠在未來的設備中實現一些瘋狂的寬帶數字。雖然這種創新將需要與RFFE堆棧中的其他技術創新一起出現，但高通射頻前端產品中的一個大漏洞已被填補。UltraBAW濾波器將於2022年下半年批量出貨。它將作為離散濾波器和模塊的一部分來供貨。
分析師認為它將首先出現在2022年第三季度中期的智能手機更新中。這與RFFE的情況有些無關，但高通似乎陷入了一些困境，聯發科在應用處理器上變得更加激進。我們的消息來源報道說，高通公司將通過明年發佈2個旗艦SOC來應對這一推動力。首先是第一季度的三星4nm節點，然後是第三季度台積電4nm的更新。架構應該是相似的，但工藝節點的差異將導致效率和時鐘速度的差異。
高通的UltraBAW技術具有優異的性能
這種濾波器技術可能會幫助高通公司更深入地滲透到Wi-Fi中。Broadcom在基帶和RFFE方面沒有為wifi 6到6E的過渡做好充分的準備。其他公司通常缺乏RFFE方面或基帶方面的產品。蘋果將轉向內部5G調製解調器和Wi-Fi基帶，但ultraBAW將使高通可能在過渡後很長一段時間內留在供應鏈中。分析師詢問了該產品的製造合作夥伴，但我們只被告知這些信息不會被披露。
高通公司的首要目標不是為智能手機OEM、物聯網、汽車等提供組件來構建無線電解決方案。真正的最終目標是提供從調製解調器到天線的預審合格、預先批准的垂直射頻解決方案。這超出了客戶端。他們希望為具有FSM200xx等領先產品的小型蜂窩提供這種垂直解決方案。總的來說，高通將繼續在RFFE中吞噬SAM。分析師認為，高通將在幾年內在RFFE（射頻前端）中佔據20%以上的份額。RFFE（射頻前端）將有助於遏制應用處理器方面即將到來的份額損失，並在智能手機銷量停滯不前的情況下實現有意義的盈利增長。
