前沿導讀
據英特爾公司宣布，董事會已經任命陳立武擔任其新一屆的首席執行官（CEO），陳立武將會接替曾經的臨時首席執行官大衛·津斯納和霍爾索斯，成為英特爾公司首位華裔CEO。這也代表了陳立武在去年8月份辭去董事會職務之後，重新成為英特爾的董事會成員。
華人&華裔接管美國企業
陳立武是英特爾公司，迄今為止唯一一位具有華裔血統的CEO管理層。
英特爾第一任CEO，便是格魯夫。格魯夫曾帶領着英特爾砍掉了曾經引以為傲的存儲器業務，全面轉型通用CPU領域，這才造就了英特爾如今在CPU設計領域的巔峰狀態。在格魯夫去世之後，英特爾在短短7年的時間內，更換了四次CEO人選。
在帕特·基辛格盲目推動英特爾進行idm2.0模式的改革後，英特爾公司陷入了嚴重的財政問題當中。不但全產業鏈技術發展沒有得到有效的促進，反而還讓英特爾損失了大量資金。在這個過程中，陳立武與基辛格在公司運營上面產生了極大爭執，導致陳立武暫時退出了英特爾的董事會。
由於基辛格對公司造成了嚴重的負面影響，所以基辛格選擇離職，由官大衛·津斯納和霍爾索斯暫時接任。
後來，陳立武被英特爾董事會再次邀請了回來，並正式任命他為新一任的公司CEO。與此同時，陳立武擔任CEO的消息，也推動了英特爾的股價出現了10%的增長。
至此，英特爾、博通、英偉達、AMD這四家美國芯片企業，其核心人物皆由華裔、華人群體掌控。
英偉達的創始人兼CEO是黃仁勛，AMD的現任CEO是蘇姿豐，兩個人都出生在中國台灣，隨後去往美國學習工作。兩個人在美國生活的時間非常長，並且加入了美國國籍，而且兩個人還有點遠房親戚的關係。
黃仁勛的英偉達，是目前國際上面絕對頂級的科技公司，也是目前AI芯片的供應鏈霸主之一。其開創的CUDA技術生態，可以將一個應用在遊戲領域的顯卡芯片，
轉變為應用在醫療、天氣預測、工業控制、大數據運算等多個商業領域中的算力設備。
依靠這個技術手段，英偉達建立起來了一個覆蓋於全球範圍的AI技術狂潮，也建立了完善的技術產業鏈。黃仁勛的個人資產，曾經在某個時間段內已經超過了英特爾公司的整體市值，成為了全球上面首屈一指的頂級富豪。
黃仁勛依靠着CUDA生態，以及GPU AI芯片的先進設計水平，重塑了整個芯片產業，也開啟了全民AI的技術革新時代。
而蘇姿豐任職的AMD，曾經是英特爾強有力的競爭對手，並且AMD在CPU、GPU等多個技術領域發展，相對於英特爾單一的CPU項目，AMD產品在消費市場上面更具有價格優勢。
2014年，蘇姿豐正式擔任AMD公司的CEO，並且她也是AMD自成立以來的唯一一位女性掌門人。蘇姿豐上任之後，首先做的就是砍掉手機芯片等非核心技術項目，專註於在電腦、數據中心、遊戲市場上面的發展，這跟當年格魯夫砍掉英特爾存儲器業務的政策不謀而合。
蘇姿豐主導開發了Zen微架構，該技術的出現，讓AMD有了與英特爾相競爭的資格。Zen微架構可以將不同製程的芯片進行模塊化封裝，相對於傳統的芯片設計來說，這種技術可以將成本降低40%，性能提升50%。
根據2024年的數據報告顯示，AMD在消費級CPU的市場份額已經達到了41%，與英特爾、蘋果在電腦硬件領域平分天下。但是在數據中心的市場發展上面，AMD的服務器市場份額已經來到了38%，超過了英特爾在服務器領域的市場份額。並且在遊戲主機的芯片上面，AMD的市場佔比來到了97%，近乎於壟斷的局面。
雖然蘇姿豐帶領着AMD在消費市場上面大幅度增長，但是在AI技術上面要比英偉達慢了一步。
英偉達已經依靠着CUDA技術生態，建立起了全球AI的產業鏈模式，並且成為了AI技術時代的最大贏家。而AMD則選擇通過開源的ROCm軟件生態，吸引那些獨立的開發者過來發展AI技術，與英偉達的CUDA生態進行差異化競爭。
技術戰爭
華人和華裔群體，在整個集成電路的發展歷史當中都佔據着極其重要的位置。
中微半導體的董事長尹志堯曾經在訪談中表示，我在去到英特爾之後，我發現其中的工程師和管理層，有很大一部分都是華人群體。在美國集成電路的發展過程中，華人群體起到了非常重要的作用。在美國幾十年的發展當中，開發了數十款高端的芯片製造設備，這背後離不開華人群體的技術支持。
根據美國斯坦福大學的研究調查顯示，截止到2024年，在美國前十大半導體公司當中，來自於中國的華人工程師群體在研發崗位中佔據了37%的人才佔比。哪怕在管理層當中，也有大約19%的高管具有華人身份。
現如今，在2025年全球前5大芯片公司當中，具有華人&華裔身份的企業管理層佔據了四席。
黃仁勛的英偉達，在AI領域持續進行高強度的技術迭代；蘇姿豐的AMD，在CPU和GPU領域雙發展；陳立武接手的英特爾，準備再次衝擊新一輪的idm模式發展；陳福陽所在的博通公司，正在通過併購的方式迅速擴大產業鏈。
這四家來自於美國的芯片企業，在先進芯片的設計領域當中，佔據了73%的國際市場份額，並且這個優勢還在持續擴大當中。
而中國芯片技術，也在近幾年當中出現了大爆髮式的增長。
SMIC在7nm芯片上面的產能逐步增加，並且開始着手通過自對準四重圖案化技術繼續向5nm工藝突破。長江存儲的Xtacking 3.0技術使3D NAND堆疊層數突破256層，良率提升至92%。
雖然EUV光刻機目前還存在技術封鎖，但是通過芯粒集成技術和先進的封裝方案，中國芯片可以逼近DUV設備的極限。中國的芯片企業，正在由內而外的重塑國內芯片產業鏈。
