近日，已於A股上市的全球智能硬件ODM企業——華勤技術股份有限公司（以下簡稱「華勤技術」，603296.SH）向港交所遞交主板上市申請，聯席保薦人為中金公司與美銀證券。
招股書顯示，華勤技術長期深耕智能硬件賽道，依託ODM、JDM模式，為全球品牌客戶提供研發設計、智能製造及供應鏈一體化服務。該公司構建「3+N+3」產品布局，主營業務包括智能手機、筆記本電腦、數據中心相關產品；延伸覆蓋平板、智能穿戴、AIoT等泛智能硬件；同時布局汽車電子、軟件服務、機械人三大戰略性新興業務，根據灼識諮詢的資料，該公司是全球覆蓋品類最豐富的智能產品ODM平台之一。
在行業地位與技術能力方面，灼識諮詢的報告顯示，按2024年出貨量統計，華勤技術為全球第二大智能手機ODM廠商、國內規模最大的筆記本電腦ODM廠商，其AI服務器已進入頭部雲計算企業供應鏈。目前，該公司具備全棧自研能力，掌握液冷散熱、高速互連等核心技術，已推出5nm智能座艙域控制器，人形機械人相關產品已完成調試。其產能端形成「1+5+5」全球化布局，依託多地研發中心與製造基地，具備規模化、柔性化生產優勢。
財務層面，2023—2025年，華勤技術的營業收入分別為853.38億元、1098.78億元、1714.37億元，2025年同比增長56%；同期凈利潤分別為26.57億元、29.16億元、41.32億元，營收與利潤實現穩步增長。受行業競爭加劇、原材料價格波動影響，該公司綜合毛利率有所下行，從2023年的10.9%下降至2025年的7.7%，同時該公司還存在客戶集中度偏高、經營性現金流階段性承壓（2025年經營活動現金流錄得-2.23億元）等經營壓力。
招股書披露，華勤技術面臨消費電子需求波動、地緣政治及供應鏈風險、新興業務培育周期較長、行業同質化競爭加劇等多重不確定性。本次上市募集資金，將重點用於AI服務器產能擴容、核心技術迭代研發、全球供應鏈優化，以及汽車電子、機械人等新業務拓展。伴隨AI算力需求擴容與製造業智能化升級，華勤技術能否依託全球化產能與技術優勢，優化業務結構、增厚盈利水平，將成為市場關注的核心方向。
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