如果研發進展順利的話，今年台積電、三星等廠商，就會實現2nm芯片工藝。然後到2028年左右，就會有1.4nm/1.6nm芯片工藝量產了。
可問題來了， 別看只是從3nm到2nm，從2nm到1.4nm，看起來數字變化不大，價格卻變化相當大。
3nm時，一片晶圓（12寸）的價格大約是2萬美元，而到了3nm時，漲至3萬美元左右，貴了50%，而到1.4nm時，一片晶圓的價格，又貴了50%，達到了4.5萬美元（32萬元人民幣）左右。
而一片這樣的晶圓，能夠製造的芯片會是多少顆呢？如果製造手機Soc這種芯片，按照1顆芯片面積大約是100平方毫米來計算，一般能夠製造500-600顆左右，意味着這一環節下來，一顆的成本就要高達500多元了。
比現在的3nm芯片，已經是貴了1倍多，3nm芯片時，這一環節一顆的成本大約是240元左右。
考慮到3nm時，一顆旗艦手機Soc，都是1000多元了，如果1.4nm時，豈不是要變成2500-3000元一顆手機芯片？那到時候這樣的手機，賣給誰了？
所以，現在台積電也是很擔憂，到時候技術有了，客戶在哪裡？估計全球用得起這種芯片的，也沒幾家了。
最多那些賣的貴的高端芯片，能夠用到，比如英偉達、AMD等，最多再加上高通、聯發科少數幾家，其它廠商，都用不起，太貴了。
如果只有這些廠商的話，產能又能撐起多大呢？而2nm芯片也好，1.4nm芯片也罷，投入可是天文數字，收回成本又要多少年呢？
可以說，現在台積電也是騎虎難下，被芯片工藝綁上「賊船」了，一旦有了先進工藝不跟進不行，而跟進後，因為成本太高，客戶太少，投入大，收回成本賺到錢也難，因為只有那麼幾家用得起。
更重要是，如果三星、台積電、intel這幾家，都有了2nm、1.4nm，到時候市場就這麼大，一家能夠吃飽，三家來吃，可能誰都吃不飽了。
所以說，現在的芯片工藝，真的是到了一個臨界點，再這麼按照所謂的摩爾定律，1.4nm、1.0nm、0.7nm……不斷走下去，真的有意義么？性價比太低太低了。
