昨日賽微電子（300456.sz）披露2024年年度報告，公司去年實現營收12.05億元，同比下降7.31%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比下降264.07%；扣非凈利潤虧損1.91億元，同比下降2439.08%。
業績虧損的主要原因，一方面公司北京mems產線(北京fab3)處於產能爬坡階段，隨着晶圓品類的不斷豐富，研發投入增加，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京產線的虧損擴大，導致公司mems主業整體虧損；另一方面隨着國內半導體設備市場及衛星導航市場的競爭加劇，公司半導體設備銷售及衛星導航業務均下降超過了50%，未能如上年為公司貢獻盈利。
來源：公告
在賽微電子看來，公司2024年出現業績虧損屬於正常現象，是由公司旗下產線的特徵及所處階段所決定，符合半導體製造行業（重資產、長周期投入）的一般規律，並非意味着公司主營業務、核心競爭力、主要財務指標發生重大不利變化。
不過鈦媒體app注意到，2022-2024年，公司計入當期損益的政府補助金額分別為1.38億元、1.07億元、0.21億元，占當期利潤總額絕對值的比例分別為80.34%、335.69%、8.27%。
由此可見，2023年賽微電子大幅扭虧，政府補助功不可沒；隨着今年政府補助資金的大幅縮水，公司業績開始現出原形。
此外，公司境外收入佔比較高，2024年年境外收入達7.14億元，佔總營收的比重接近60%。隨着近年來在海外的布局接連受挫，賽微電子產能閑置風險正在加劇。
公開資料顯示，賽微電子前身是耐威科技，2015年5月登陸a股市場，上市之初公司主要從事導航業務，不過之後將導航業務剝離，mems成為公司的主要業務。目前公司主營業務為mems芯片的工藝開發及晶圓製造、gan外延材料生長與器件設計。
2016年，賽微電子通過發行股份以7.50億元的對價全資收購瑞通芯源，間接控股了全球領先的mems芯片製造商瑞典silex，新增了「mems工藝開發及mems晶圓製造」業務，這是其主營業務發展的重要里程碑。
不幸的是，瑞典戰略產品檢驗局（the swedish inspectorate of strategic products，簡稱為isp）在2021年10月禁止了境內外產線之間的工藝技術交流。截至目前，賽微電子尚未收到與瑞典isp撤銷否決決定相關的通知。
此外，2022年瑞典silex曾計劃收購德國汽車芯片製造產線相關資產，該計劃因德國政府以公共秩序和安全為由禁止而失敗。
賽微電子在年報中提到，在瑞典silex向賽萊克斯北京出口mems技術和產品的許可申請被瑞典isp否決、公司境內工廠從瑞典silex引入技術變得困難的背景下，公司北京fab3需要依靠自身積累工藝，自主推動從工藝開發到產品驗證、規模量產的業務過程，時間周期及產能消化速度的不確定性提高。
來源：公告
海外業務遇阻直接影響到公司當前的產能進度。鈦媒體app注意到，賽微電子前次募投項目存在大幅延期、變更募資用於補流等情形。
資料顯示，2021年8月，賽微電子完成23.45億元的定向增發，其中，7.9億元用於8英寸mems國際代工線建設項目，3.26億元用於mems高頻通信器件製造工藝開發項目、7.11億元用於mems先進封裝測試研發及產線建設項目，5.18億元用於補充流動資金。
來源：公告
2023年8月，賽微電子披露公告，將用於「mems高頻通信器件製造工藝開發項目」的部分募集資金用途予以變更，即該募投項目募集資金投資規模由原計劃的32,580萬元縮減為14,580萬元，並將變更的該部分募集資金18,000萬元永久補充流動資金。
到了2023年12月，公司對部分募投項目實施進度進行調整，將mems高頻通信器件製造工藝開發項目延期半年至2024年6月；將mems先進封裝測試研發及產線建設項目延期近2年至2025年12月。相關項目的延期原因，包括跨境工作遇到外部障礙、基於產線選址等因素調整建設方案等。
根據昨日披露的募集資金使用情況報告，截至2024年年末，累計投入募集資金總額22.03億元，累計變更用途的募集資金總額比例為7.71%。此外，「8英寸mems國際代工線建設項目」已正常運營，進度慢於預期；「mems先進封裝測試研發及產線建設項目」處於建設階段。
或許是對未來擴產信心不足，昨日，賽微電子一紙公告終結了20億可轉債發行計劃。
與此同時，籠罩在賽微電子頭上的還有大股東的減持陰雲。
自限售股解禁後，大股東開始頻繁減持賽微電子股份。其中，實控人楊雲春的減持最早始於2019年。
據公告，2019年8月16日，賽微電子披露稱，因個人資金需求，楊雲春擬減持公司股份，截至公告披露日，楊雲春持有公司45.63%的股份。
來源：wind
此後，楊雲春並未間斷減持計劃。據wind數據顯示，僅2023年2月至今，楊雲春減持套現金額已超3億。
除實控人外，賽微電子的二股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱「國家集成電路基金」）也曾多次減持公司股份。
2025年2月7日，賽微電子公告，國家集成電路基金累計減持964萬股，占公司總股本的1.32%。本次減持完畢後，國家集成電路基金對賽微電子的持股比例降至8.75%。（本文首發鈦媒體app，作者 | 馬瓊，編輯 | 曹晟源）
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