眾所周知，全球芯片產業鏈是最為複雜的，僅在芯片生產流程中，就有三大環節，分別是設計、製造封測。
其中製造這一塊，台積電最牛，是絕對的、當之無愧的第一名，不僅市場份額達到了65%以上，技術更是全球第一，所以是真真正正的遙遙領先，全球都是沒有對手的。
而在封測領域，則是日月光第一名，全球份額高達25%左右，不管是技術，還是市場份額，也都是全球第一名的。
不過，近日，有一則消息指出，隨着全球先進封裝技術的推進，台積電已經不只是一家芯片代工廠了，也成為了一家先進芯片封測廠。
目前，台積電在芯片封測上的收入，其實已經超過了日月光，成為了全球第一名。
台積電最牛封裝的當然就是CoWos封裝了。
什麼是CoWos封裝？其實就是將多個芯片集成在一個封裝體內，包括處理器、內存和其他功能模塊，實現高密度的系統集成。
像英偉達的AI芯片，以及蘋果的M系列芯片，都是採用的CoWos封裝，並且隨着芯片越來越複雜，功能越來越多， CoWos封裝就越來越重要。
數據顯示，目前英偉達的所有先進的AI芯片，全部採用CoWos封裝技術，並且是供不應求，台積電有多少，英偉達就能吃掉多少。
也因為英偉達的訂單太多了，所以台積電在持續擴產CoWos封裝，目前台積電在持續的提高CoWos的產能，計劃年底時時會達到90000萬片晶圓，到2026年時達到13萬片每月。
同時CoWos的營收佔比，在年底會超過10%，更關鍵的是CoWos的毛利率，可能會高於台積電的平均毛利率。
由此可見，目前台積電已經不再只是一家芯片代工廠了，它還是全球第一的芯片封測廠了。
而這，其實真的要感謝華為，因為台積電的CoWos封裝技術部門，是蔣尚義在2009年的時候提出並建立的，而在此之前，台積電並不想做封裝，覺得封裝技術含量低，沒興趣。
搞出了CoWos封裝後，當時也沒什麼企業感興趣，但是華為感興趣，華為是全球第一家使用台積電CoWos封裝的廠商，並且給台積電提出很多的建議和想法。
後來台積電才在CoWos上持續發力，如今才會發展到這個程度，所以說台積電在CoWos上取得如此成就，真的要感謝華為。
