據媒體14日報道，銅箔基板（CCL）廠聯茂中國台灣新埔廠凌晨發生火警，警消在昨日23時57分接獲報案前往灌救，幸無人員傷亡，聯茂執行長蔡馨暳指出，目前新埔廠已全廠斷電並停工。失火產能估計達到30萬-40萬張/月，對應聯茂集團整體產能10%左右。
此前有消息稱，銅箔基板（CCL）廠吹起漲價風，包括南亞旗下CCL部門、聯茂、台燿等中國台灣三大CCL廠都陸續對客戶發出漲價通知，4月起調升價格15%至20％，藉此反映市場機制，以及銅價等原物料上漲導致成本上揚的狀況。
覆銅板（CCL），全稱覆銅箔層壓板，是製作印製電路板（PCB）的核心材料，負責印製電路板的導電、絕緣和支撐功能。
從製作方法來看，覆銅板是將增強材料浸以樹脂膠液，然後一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。其中，粘結片（又稱半固化片、PP）為覆銅之前的前道產品，較大程度上決定了覆銅板的整體性能。
覆銅板自2013年銷量逐年攀升，在經濟大環境不景氣的2019年仍實現了10.04%的銷量增長和66.13億元的行業利潤。2019年中國覆銅板銷售量約70000萬平方米。
覆銅板是製造印製電路板（PCB）的上游核心材料，印製電路板則是集成電路(IC)的載體。覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐、信號傳輸四大功效，決定了PCB的性能、品質、製造水平、製造成本以及長期可靠性等。
PCB的不斷發展以及終端電子產品的更新迭代，不斷地對覆銅板提出新的技術需求，目前在PCB領域使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。
覆銅板行業的上游主要是銅箔、環氧樹脂和玻璃纖維布等，下游是印製電路板行業，終端是計算機、通訊、消費類電子產品、汽車、國防航空、半導體封裝等諸多應用領域。
此前由於覆銅板原材料銅箔、環氧樹脂、玻璃布等供應緊缺，價格持續上漲，聯茂電子、南亞電子、長興材料等覆銅板供應商產品價格調漲10%-20%。
隨着全球步入經濟復蘇階段，上游原材料出現供給與需求錯配，覆銅板上游三大原材料銅箔、玻纖布和環氧樹脂的價格持續上漲，且各大原材料擴產難度較大，短期新增產能有限，三大原材料的價格上漲趨勢短期內難以逆轉。
業內預計覆銅板未來一段時間將持續供不應求，價格上漲有望持續至第三季度。此次聯茂集團產能損失對整個產業鏈供給造成一定衝擊，疊加目前供需緊張情況，預計覆銅板價格有望進一步上行。
覆銅板的市場集中度高，全球前十名廠商的合計市佔率約75%，而全球前十名PCB廠商的合計市佔率只有53%，覆銅板的競爭格局優於PCB。
在全球覆銅板產能逐漸向中國大陸轉移的過程中，產值集中度也持續提升，前8家企業產值佔比更是高達2/3。
國內主要有生益科技、金安國紀、華正新材等企業相對領先，其中生益科技產值在全球市佔率已提升至12%，位列第二，並不斷縮小與行業龍頭建滔化工的差距。
全球剛性覆銅板行業前十：
資料來源：東方證券
目前我國國內覆銅板市場為台資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局，海外廠商在生產技術及產品專業性上具有一定優勢，佔據覆銅板高端市場，但自貿易爭端尤其是中興事件後，國家大力政策扶持產業自主研發，覆銅板打開國產替代市場空間。
