在芯片代工領域，台積電應該斷崖式領先的存在。據悉，台積電的晶圓營收佔據全球晶圓總營收的60%，比其他晶圓工廠總和還多。更為重要的是台積電的芯片工藝非常先進，也要領先友商不少。
以3nm工藝為例，三星本來是全球第一家發布3nm工藝的廠商，但由於良品率的緣故，三星3nm工藝遲遲無法量產。半年後台積電3nm工藝也發布了，憑藉75%以上的良品率，台積電3nm工藝收穫大量訂單，這讓台積電賺的盆滿缽滿。
此後，台積電開始研發2nm工藝，並在海外、本土建造了2nm晶圓工廠，這也讓台積電2nm步入量產階段。
而在前段時間台積電2nm工藝開始量產，目前月產能達到3000-3500片。預計到2025年12月月產能高達5萬片。而到2026年12月台積電計劃月產能13萬片。由此可見，台積電2nm工藝已經進入量產階段，這也表明芯片工藝正式2nm時代。
不過台積電2nm工藝開始量產後，一個奇怪的現象就出現了。在2025年1月初，高通、聯發科、蘋果都計劃不使用台積電2nm工藝了。
聯發科本來計劃天璣9500使用台積電2nm工藝，但現在聯發科改變主意，不使用該工藝了。
蘋果也被迫推遲iPhone17系列採用台積電2nm工藝計劃，很可能iPhone18系列才採用台積電2nm工藝。
而高通自行設計的驍龍8至尊版2芯片也是3nm工藝，高通也不想讓驍龍8至尊版2使用台積電2nm工藝。
在芯片競爭如此激烈的今天，先進工藝就代表芯片的先進程度。如今台積電2nm工藝開始量產，而聯發科、蘋果、高通卻不採用台積電2nm工藝，這種現象讓人感到奇怪。
為什麼會出現這種奇怪的現象呢？我認為有三點可講。
第一，台積電2nm工藝成本較高，聯發科、蘋果、高通處於成本考量，不願意使用2nm工藝
對於任何企業而言，獲取更大的利潤才是企業發展的方向。那麼如何獲取更大的利潤呢？說白了就是“開源節流”。只要廠商在保證產品質量的前提下對成本進行控制，那麼廠商的利潤就能保障。
據悉，台積電的2nm工藝晶圓每片報價3萬美元，對比3nm工藝晶圓每片報價的1.85萬美元-2萬美元。相比之下，台積電3nm工藝成本要比2nm工藝成本低50%左右，因此3nm工藝的採購成本顯然更划算。
說白了，還是2nm工藝目前還未大規模實現量產，訂單還不夠多，因此2nm工藝成本高居不下，難以吸引聯發科、高通、蘋果等廠商。
如果2nm工藝月產能幾十萬片，那麼2nm工藝的報價也會和3nm工藝差不多。
第二，台積電2nm工藝良品率僅為60%，高通、聯發科、蘋果還在觀望
據悉，台積電2nm工藝前段時間剛剛突破60%。60%聽起來還不錯，達到量產的標準，但對比台積電4nm的80%良品率，這個60%良品率還有待提高。
良品率決定了芯片的產能，也決定了芯片的穩定性。良品率越高，生產出來的芯片合格率就越高，芯片的工藝就完善、性能越穩定。
而台積電2nm的60%良品率很難保證高通、聯發科、蘋果等廠商的芯片需求，因此這三家廠商沒有採用2nm工藝，這也是情理之中的事情。
第三，3nm工藝芯片足以滿足用戶的需求，2nm工藝有些“大材小用”了
眾所周知，現在的手機SOC已經進入性能過剩的年代，這是很多用戶的共識。以華為mate40為例，這款手機搭載了5nm工藝的麒麟9000芯片，是2020年第一梯隊的芯片。
現如今5年過去了，華為最新款的麒麟9020芯片工藝還不如麒麟9000，整體性能也就9000的水準。但搭載麒麟9020的華為mate70系列仍然賣到7000、8000元，並且用戶用起來並沒有性能不夠用的情況。
由此可見，5nm工藝的芯片已經足以滿足用戶的需求，4nm、3nm芯片對於大部分用戶是性能過剩了。
實際情況也確實如此，搭載A13芯片的iPhone11在日常體驗上還要強過華為mate70系列，這表明7nm工藝的A13放在2025年用起來也遊刃有餘。
由此可見，聯發科、高通、蘋果也知道3nm工藝已經能滿足廣大用戶需求，採用2nm工藝沒有必要。
寫在最後
為什麼聯發科、高通、蘋果不使用台積電2nm工藝呢？總結起來是以下三點。
第一，台積電2nm工藝比3nm報價高50%以上，處於成本考量，使用2nm工藝不划算。
第二，台積電2工藝良品率為60%，處於產能和穩定性考量，2nm工藝優勢不如3nm工藝。
第三，目前手機芯片產能過剩，3nm工藝完全能滿足用戶需求，沒必要上2nm工藝。
對此，大家認為呢？歡迎大家發表自己的看法。
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