第三代半導體怎麼了？

2025年07月10日08:30:23 科技 6693

近期，碳化硅半導體巨頭wolfspeed申請破產的消息在業界引起普遍關注。這不僅是今年以來規模最大的破產案之一，更折射出第三代半導體市場正深陷需求不振的困境。

第三代半導體廠商相繼倒下

wolfspeed在申請破產保護後，已啟動債務重組程序，預計於今年第三季度末完成。據最新披露的破產重組協議顯示，其重組前總債務高達65億美元。為緩解財務壓力，wolfspeed計劃通過破產重組獲得2.75億美元新融資，並削減約70%的債務（約46億美元）。該重組方案已獲得優先擔保票據多數持有人、可轉換債券持有人及日本核心客戶瑞薩電子的支持，為其渡過難關增添了一絲希望。

wolfspeed表示，重組協議得到了其優先擔保票據的多數持有人、可轉換債券持有人和日本主要客戶瑞薩電子的支持。

不止國際巨頭承壓，國內企業同樣面臨挑戰。2024年年底，北京市第一中級人民法院受理了碳化硅半導體材料企業北京世紀金光半導體有限公司的破產清算申請。據破產資訊網公告，該公司因無法清償到期債務且明顯缺乏清償能力，被債權人申請清算。

作為第三代半導體的另一重要分支，氮化鎵（gan）企業的處境也較為艱難，近兩年破產案例頻現。2024年1月，專註於垂直gan(gan-on-gan)半導體技術研發的nexgen power systems，在2023年聖誕節前夕倒閉，其旗下總投資超過1億美元的晶圓廠也關閉。

同年3月，總部位於新加坡的射頻gan芯片供應商gallium semiconductor也釋放出了倒閉的信號，並解僱所有員工。gallium semiconductor是一家為蜂窩通信領域射頻、微波及相關應用提供高性能gan基射頻半導體的全球供應商。關閉的緣由是因為其唯一投資者兼母公司gaaslabs llc的創始人john ocampo於2023年11月去世，gaaslabs選擇不再繼續提供財務支持，導致該公司關閉。最後，guerrilla rf將gallium semiconductor收入麾下。

7月，比利時氮化鎵半導體製造商belgan申請破產，其氮化鎵功率芯片工廠也於去年關停，直接導致東佛蘭德省奧德納爾德市失業率上升9%，預計將導致當局損失超110萬歐元。

據悉，belgan氮化鎵工廠的前身於1983年成立，當時名稱為“mietec”，後來被阿爾卡特和ami收購，並於2008年出售給安森美，2009年開始氮化鎵開發。安森美希望將該硅晶圓廠作為重組的一部分出售，但在2022年將其分拆為belgan氮化鎵代工廠，，最終未能逃脫行業寒冬的衝擊。

多重因素疊加效應

當前，第三代半導體行業正經歷前所未有的結構性調整，全球市場格局在劇烈震蕩中重塑。多家企業折戟的背後，是多重因素交織的必然結果。

首先是企業戰略的激進冒進。以wolfspeed為例，其破產危機最主要的一個因素是對新能源市場需求的過度樂觀導致的產能擴張失控。2019年，該公司投資10億美元在美國紐約建設全球最大的碳化硅晶圓廠，2022年正式投產後主打8英寸碳化硅晶圓。按照規劃，紐約工廠將使得其碳化硅產能未來擴大10倍。2023年又計劃聯手zf friedrichshafen在德國薩爾州與建設碳化硅晶圓廠。同年，wolfspeed宣布獲得高達7.5億美元的美國芯片法案的資助，用於擴建產能。然而，2024年紐約新建工廠的中期產能利用率僅為20%，遠低於行業平均水平，造成持續虧損，最終壓垮了這家行業巨頭。

其次是市場供需的嚴重失衡。第三代半導體產品的主要應用領域集中在汽車、工業，以及電信等行業。但近兩年這些領域需求增長顯著放緩，直接壓縮了對於上游半導體的需求。與此同時，2023-2024年全球碳化硅襯底產能激增300%，中國市場更是新增50餘家相關企業，供給端的爆髮式增長與需求端的疲軟形成尖銳矛盾，全行業產能利用率普遍低於25%，產品積壓與價格戰也愈演愈烈。

最後是全球競爭格局的深度重構。中國廠商在第三代半導體領域積極布局，通過工藝創新將碳化硅襯底生產成本將至國際水平的30%，在全球市場的份額持續攀升。目前，中國碳化硅廠商總體佔據全球36%的碳化硅襯底市場份額。天科合達與天岳先進兩家企業合計份額更是達到34.4%，國際廠商的傳統優勢受到強烈衝擊，市場競爭進入白熱化階段。