芯片封裝企業案例分析——長電科技

封裝是芯片製造產業鏈中的關鍵環節，處於產業鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內外電路及促進產業發展等方面都發揮着重要作用，國內公司通過多年深耕，在封裝產業的佔比相對其他環節具有了更大的優勢。今天，我們就來對封裝環節的公司進行梳理，以便大家對國內封裝產業有更深的了解。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品製造技術，包括晶圓級封裝（wlp）、2.5d/3d 封裝、 系統級封裝（sip）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用於汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。

長電科技做為國內封裝龍頭，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品製造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，並在全球設有 20 多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

1.1.1、歷史積累階段

1972年江陰晶體管廠成立；1989年集成電路自動化生產線投產；2000年公司改製為江蘇長電科技股份有限公司；2003 年長電科技在上海證券交易所上市，長電先進公司成立，進一步拓展了公司的業務領域和市場布局。

1.1.2、快速發展階段

2011年長電科技（宿遷）公司成立，2012年長電科技（滁州）公司成立，繼續擴大生產基地，增強了公司的整體實力和市場競爭力。2015年長電科技收購星科金朋，公司獲得了先進的技術和廣泛的市場渠道。

1.1.3、做大做強階段

2021年成立設計服務事業中心及汽車電子事業中心，順應了市場需求的變化，拓展了新的業務增長點。

2022年長電微電子晶圓級微系統集成高端製造項目動工，推動公司在高端製造領域的發展。

2024年長電微電子項目通線：推進微系統集成高端製造能力，強化先進封裝技術布局。收購晟碟半導體（上海）80% 股權：拓展存儲芯片相關業務，增強在半導體製造領域的市場份額。中國華潤成為實際控制人，股權結構調整，為公司發展提供新的資源支持。

2025年汽車電子工廠計劃投產：聚焦汽車電子領域，進一步深化在車載芯片封裝測試的產業布局，服務新能源汽車、智能駕駛等市場需求。

2024年3月26日，磐石香港與大基金、芯電半導體分別簽署了《股份轉讓協議》，約定大基金和芯電半導體分別將其所持長電科技 1.74 億股股份（占長電科技總股本的 9.74%）和 2.29 億股股份（占長電科技總股本的 12.79%）轉讓給磐石香港或其關聯方，並於2024年11月12日完成了相關股份的過戶登記手續。本次權益變動後，磐石香港或其關聯方將持有上市公司 4.03 億股股份（占上市公司股份總數的22.54%），成為上市公司的第一大股東。磐石香港的控股股東為華潤集團，實際控制人為中國華潤。

公司核心人員在集成電路行業深耕多年，產業背景深厚，研發實力強勁。ceo鄭力歷任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，瑞薩電子大中華區ceo等高級管理職務。執行副總裁彭慶在企業經營管理及半導體行業方面有着豐富的經驗。

隨着行業庫存壓力緩解，以及存儲器、人工智能、高性能計算與汽車智能化等熱門應用驅動，2024 年全球半導體市場重回增長軌道。世界半導體貿易統計組織（wsts） 數據顯示：2024 年全球半導體銷售額為6270 億美元，同比增長 19%。從地區看，美洲、亞太地區和日本同比分別增長38.9%、17.5%和1.4%，僅歐洲地區出現了6.7%的負增長。預計2025年將達到6970億美元。

根據芯思想研究院（chipinsights）發布的2024年全球委外封測（osat）榜單，長電科技以 預估346億元營收在全球前十大osat廠商中排名第三，中國大陸第一。

長電科技擁有晶圓級封裝（wlp）、系統級封裝（sip）、2.5d/3d 封裝、倒裝芯片封裝（fc）等全面的封裝技術，在高性能計算封裝領域，其大顆 fcbga 封裝技術積累了超十年經驗，具備超大尺寸產品工程與量產能力。

而 xdfoi® 芯粒高密度多維異構集成工藝作為面向芯粒的極高密度、扇出型異構封裝集成解決方案，通過工藝設計協同優化突破 2.5d、3d 集成技術，已應用於高性能計算、人工智能等領域，為客戶提供高性能、高能效比的芯片成品製造解決方案。

2000-2014年，公司營收平穩增長，由4億元增長至64億元，2015年後，公司營收加速，大幅增長68.12%至108億元，2016年又大幅增長77.24%，2017-2022年高位穩定增長，由239億元提升至338億元；2023年下降-12.15%至297億元，2024年反彈21.24%至360億元，創下歷史新高。

營收加速增長原因在於：2015年長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司，斥資 7.8 億美元（約 47.8 億元）全資收購新加坡上市公司星科金朋。當時星科金朋是全球第四大封測企業，從資產規模到營收規模，長電科技大約只相當於星科金朋的一半，此次收購屬於 “蛇吞象” 式併購。通過這次收購，長電科技成功躋身於全球外包封測行業第四位，之後又上升至第三位。

2004-2019年，公司扣非凈利潤增長不穩定，2016-2019年出現連續4年虧損，2018年虧損最大為-13.09億元；2020年開始盈利轉正至9.52億元，2021年增長至24.87億元，2022年達到高峰28.30億元，2023年降低至13.23億元，2024年恢復增長至15.48億元，2025q1為1.93億元。

2015年後，營收大幅增長，但凈利潤連續虧損，主營是星科金朋連續三年虧損（2015-2017 年累計虧損超 16 億元）。2018 年，因星科金朋業績未達預期計提商譽減值 3.66 億元，直接拖累凈利潤。

2019 年後，隨着星科金朋產能利用率提升和客戶資源整合，長電科技毛利率回升至 12.85%，財務費用下降，凈利潤扭虧為盈。

2000-2009年公司主營營收劃分較為廣泛，2000-2002年分別為器件佔比55%-62%、集成電路-高腳位佔比30%、集成電路-低腳位佔比4%；2003-2009年器件佔比由64%持續降低至38%，集成電路-高腳位/低腳位統一划分為電路佔比31%提升至54%，芯片佔比由1.53%提升至6.60%。

2010-2024年公司產品逐漸聚焦，主營營收分為芯片/芯片封測/其他。芯片封測主營營收由93.42%提升至99.71%，2010-2018芯片由7.32%降低至1.72%，其他佔比較小。

銷售毛利率整體呈現波動變化。在2000-2018年整體震蕩向下，個別年份出現反彈，而且不超過3年；2016-2019年，連續4年維持11%-12%低位，2020-2022年行業產能緊缺後，又出現3年反彈，之後2023-2025q1又連續降低至14%-13%。

銷售凈利率波動幅度更大且總體呈下降趨勢。2000-2013年由8%逐漸降低至1%，2015-2018年出現連續為-1%至-4%，2019-2020出現反彈，2021-2022年維持2年高位10%，2023-2025q1又連續降低至2%水平。

2018-2019 年

2018 年全球半導體銷售額同比增長僅 4.8%，存儲器價格暴跌，封測行業需求萎縮，長電科技傳統封裝業務佔比超 60%，單價同比下降 12%。2015 年收購產生商譽 26.8 億元，2018 年計提減值 4.67 億元，同時新加坡 / 韓國工廠整合導致折舊、人工成本增加 1.8 億元。封裝基板、引線框架等關鍵材料依賴進口，2018 年美元升值導致進口成本同比上升 8%。

2020-2021 年

先進封裝（sip、ewlb）收入佔比從 2020 年 35% 提升至 2021 年 42%，毛利率較傳統封裝高 8-10 個百分點。2020 年下半年起，5g 基站、新能源汽車芯片需求爆發，長電科技產能利用率從 65% 提升至 2021 年 85%，單位成本下降 15%。

2022-2024 年

2022 年全球封測產能利用率降至 70%，日月光、安靠等巨頭降價 10-15% 搶佔市場，長電科技平均單價同比下降 8%。2023-2024 年研發費用佔比維持 4.5%，fcbga、3d 封裝設備折舊每年增加 1.5 億元，但新業務尚未形成規模效應。

日月光、安靠在先進封裝領域市佔率超 50%，長電科技為維持份額，2023 年 fcbga 產品報價較國際廠商低 10%，毛利率較行業平均低 3-5 個百分點。

2016-2021年海外營收佔比由82.17%降低至71.18%，國內營收佔比由17.14%提升至28.31%；2022-2024年海外營收佔比由73.53%提升至80.91%，國內營收佔比由26.09%降低至18.80%。

2009-2024年研發投入呈現持續增長，由0.90億元提升至17.18億元，增速均為正值，維持在3-6%水平。2025q1為4.59億元，增速4.92%。

2015-2020年研發人員數量持續增長由5119人增長至5949人，研發人員佔比在25%水平。2021年研發人員急劇降低至2806人，佔比下降至12.07%，2021-2024年由2806人提升至3550人，佔比由12.07%提升至14.76%。

自2021年起，長電科技按照新修訂的規則調整了研發人員統計口徑，新口徑不再包含基層科技人員。這一調整直接導致披露的研發人員數量從2020 年前的5949人降至2021年的 2806 人。

長電科技通過多年的發展，通過併購確立了領先優勢。併購星科金朋短期造成了一定的財務壓力，好在通過股權融資和技術整合等，逐步化解了風險，從而奠定了公司在封裝領域行業第三的長期地位。

2025年，半導體行業有望實現8%的正增長。隨着長電科技的先進封裝技術chiplet 和 2.5d 封裝進入量產，汽車電子和 ai 算力領域的持續發力，長電科技有望繼續鞏固行業地位，並向系統級封裝解決方案提供商轉型。