我們可以說，自從新中國成立以後，就一直在被卡脖子。
從導彈、核彈上被卡脖子，到先進戰鬥機被卡脖子，到後來的衛星定位被卡脖子。
即使現在，美國依舊對我們實行着嚴厲的技術封鎖，在很多高端領域，我們依舊無法擺脫卡脖子的命運，其中最重要的一項，就是高端芯片領域。
雖然在美國早些年製造業外包後，中國接下了很多芯片製造的產業，可這些都只能算是中低端芯片，真正的7納米以下的高端芯片技術，美國攥在手裡攥得死死的。去年的我們，更是花了3856億美元進口美國芯片。
可小米卻在如今給了我們一個好消息，小米燒光了135億，讓中國有了第二代3納米芯片“玄戒O1”。中國正在一步步撕開美國在芯片行業的封鎖線。
小米“玄戒O1”芯片，偉大的公司重押硬科技
2025年5月19日，在小米科技園當中，傳出一則重磅消息。小米的第二代3納米芯片“玄戒O1”正式完成流片。
這一款芯片，打破了高通和聯發科在高端移動芯片領域的壟斷。同時也讓小米成為全國第四家，中國第二家擁有自研旗艦SoC能力的廠商。
這是小米實現的巨大突破，正如雷軍所說，偉大的公司都在重押硬科技，有了“玄戒O1”芯片，小米在很大程度上，將不再受限於人。
不過值得一提的是，這一款芯片雖然沒有正式用到我們老百姓的手中，我們對他的認識，也只不過是從文字和介紹中而來。可這一款芯片的研發歷程，卻讓人感到心疼不已。
2014年，小米決定自研SoC芯片。2017年，隨着澎湃S1的問世，小米決定先暫緩對SoC芯片的研究，先進行其他功能芯片的研發。直到2021年，“造芯”計劃才得以重啟。
不過好在雖然停歇多年，可手中的技術卻一直沒忘記。在經歷了4年時間的鑽研，“玄戒O1”終於橫空出世。
“玄戒O1”項目，總計投入超過135億元人民幣，研發團隊更是高達2500多人。小米集團更是表示，今年將要繼續向“造芯”計劃，投入超60億元。
很多人都對此感到不理解，為何市面上明明有成熟的芯片，小米還要繼續去搞自研？實際上他們不知道，“玄戒O1”的出現，讓中國已經初步突破了美國的芯片封鎖。
芯片成功突圍，技術得以自研
很多人可能不知道3納米芯片自研成功，在中國芯片領域是一個多麼偉大的成就。目前全球僅僅只有蘋果、聯發科、高通以及小米能夠自研3納米芯片。
中國的中芯國際，作為一個承載眾多國家科技項目的准國企企業，目前也僅僅實現了7納米的自研技術，如今正在攻克5納米的芯片技術。3納米的預研工作，預計要在2025年到2027年之間才能啟動。
雖然有消息稱華為昇騰910B芯片採用了第二代3納米工藝，卻在消息來源的權威性上，存在爭議，並且與製造工藝中的3納米概念有所不同。
所以如今的小米，可以說是中國大陸，唯一一家能夠自研3納米芯片的企業了。
事實上很多人不知道，在芯片領域，美國一直是龍頭老大。
蘋果和高通兩家企業，佔據了絕大部分的高端芯片市場，唯一能夠與他們抗衡的，還是中國台灣的聯發科。
雖然說聯發科對美國的依賴性不大，可台當局卻是美國扶持的，如果美國利用台當局對聯發科施壓，聯發科的高端芯片，也很可能成為美國的工具。
恰好，這高端芯片領域，正是全球產業鏈的重中之重。對於7納米以上的技術，美國可能沒有那麼看重，畢竟這些屬於中低端芯片行業。
可對於7納米以下的技術，美國卻攥得比誰都緊，生怕有人學會。因為這將是他們在半導體行業，最重要的武器之一。
就比如之前美國對華為打壓，直接利用芯片對其施壓。
結果大家也能看得到，那一段時間，別的手機企業已經發了好幾款手機了，華為卻一直停滯不前，甚至別的手機企業已經在5G了，華為卻不得不讓手機從5G退回4G。
就是芯片卡在這裡，讓他無法前進，甚至還必須進行倒退。也好在後面中芯國際和聯發科的支援，這才讓華為起死回生。
後續的華為，更是在7納米麒麟9000S芯片上，證明了中國能夠自研出屬於自己的芯片，打破美國的封鎖。華為的行為，相當於是在美國的封鎖上，撕開了一道口子，讓製造自主突破了美國的封鎖。
小米則是在華為後面進行接力，徹底將口子撕開。
誠然小米無法在技術上徹底擺脫他人幫扶，但小米卻能夠依靠設計創新，從技術參數領域實現階段性突破。並用精準技術設計，擺脫美國的管制，讓3納米的“玄戒O1”問世，將華為撕開的口子，徹底擴大。
華為的7納米，實現了中國高端芯片製造領域，從無到有的過程。小米的3納米芯片，則是讓中國在3納米芯片設計領域，從弱到強的轉變。
兩者在製造自主和設計創新兩個維度，共同將中國高端芯片領域的防禦體系構建成功，為日後中國的高端芯片領域發展，作出了巨大貢獻。
不過我們也不妄自尊大，因為如今我們的高端芯片領域，還存在重大問題，如果這幾個問題不解決，中國的高端芯片領域，依舊要受制於美國。
中國芯片領域的受制於人，與進步神速的中國芯片
沒錯，我們現在中國芯片領域，的確是出現了製造自主與設計創新的雙重突破，可即使如此，我們依舊還是受制於人。
一方面是由於我們產業鏈的缺陷，另一方面是是我們RISC-V生態構建缺陷。
產業鏈的缺陷，最重要的一點便是核心技術問題。
小米雖然能自研出3納米的芯片，可這僅僅只是在設計層面的創新，並不是製造方面的突破。這一點，從小米在生產上選擇的是台積電代工，就能看得出來。
大陸的任意一家企業，都無法製造出能量產5納米以下芯片的光刻機，即使是中芯國際，也只能承諾在2026年，有機會實現5納米芯片的量產。
EUV光刻機這一方面，一直都是我們的短板。
如果不解決這個問題，即使是未來我們能自研2納米甚至1納米芯片，只要美國限制光刻機的使用，中國也只能是拿着設計圖干眨眼。
RISC-V生態構建的缺陷，簡單來說就是我們無法完全開源出一套屬於我們自己的處理器指令集架構。
如果使用傳統架構的話，一方面要交納高昂的專利壟斷費，另一方面還要受限於人。
唯有構建出屬於我們的RISC-V生態，並且實現量產，我們才能徹底擺脫美國ARM的出口限制。
不過這一些在我看來，都不算什麼大事。
從歷史的角度來看，中國遭遇西方技術封鎖的案例比比皆是，像導彈、核彈、戰鬥機、航母等領域，中國全都遭遇過技術封鎖。
可最終的中國，卻實現了兩彈一星、六代機首飛、完全自研的山東艦。
他們的技術封鎖，從沒有將中國擊倒過，相反讓中國在壓力中，得到了更快成長。
我們也相信，在中國科研者們的努力下，中國高端芯片領域，也將會實現對美國的徹底超越。
參考資料：
1.小米玄戒O1發布：一顆芯片背後的中國科技突圍戰——金融界
2.小米“玄戒O1”芯片亮相！2500人+135億“造”出的3nm芯片怎麼樣——北京日報客戶端
