剛剛，雷軍發布微博稱小米戰略新品發布會，定在5月22日晚7點。
他表示這次重磅新品特別多：手機soc芯片小米玄戒o1，小米15spro，小米平板7 ultra，小米首款suv小米yu7等。
隨後，雷軍發布微博：早在11年前，2014年，我們就開始芯片研發之旅。我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步為營。四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。現在，我們終於交出了第一份答卷：小米玄戒o1，採用第二代3nm工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
據央視新聞報道，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。
此前，5月15日，雷軍曾在微博發文稱，小米自主研發設計的手機soc芯片，名字叫玄戒o1，即將在5月下旬發布。
當晚，雷軍還在小米價值觀大賽後對所有小米員工發表演講稱：“這是小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。”
5月16日晚，雷軍又在微博發文稱：“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始於2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……”
據頂端新聞，小米松果早在2017年就曾推出澎湃s1手機soc芯片，並搭載在小米5c手機上進行了嘗試。經過幾年的沉寂，如今小米自研soc芯片再次回歸。
自此期間，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃p系列快充芯片、g系列電源管理芯片、t系列信號增強芯片、d系列獨顯芯片。
值得注意的是，2024年底，北京衛視報道了小米成功流片國內首款3nm手機系統級芯片的消息。業內普遍認為，如今即將發布的很可能就是這款芯片。
此外，媒體報道，2025年4月，小米在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。
小米集團公關部總經理王化發文回應關於成立芯片平台部相關消息，表示小米集團的手機產品部的芯片平台部一直存在，主要負責收集產品芯片平台選型評估和深度定製，而秦牧雲也加入小米已久。
市場方面，小米集團(01810.hk)水下走強翻紅，早盤一度跌超3%。截至發稿，報51.5港元，漲0.98%。
編輯|||陳柯名 杜恆峰
校對|何小桃
封面圖來源：視覺中國
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