芯馳殺入具身智能市場，推出高性能邊緣AI SoC D9 MAX

2025年05月14日20:22:06 科技 1950

2025年5月13日，由芯原股份主辦的以“具身智慧機器人”為主題的創新IC新品推介”“第十五屆松山湖中國IC創新高峰論壇”正式在東莞松山湖召開。在此次論壇上，北京芯馳半導體科技股份有限公司 CTO 孫鳴樂推介了面向具身智能應用的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。

據了解，北京芯馳成立於2018年，專註於提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

那麼作為一家汽車芯片廠商，為什麼會推出面向具身智能應用的芯片呢？

“芯馳從汽車領域來到具身智能，看似有一點跨界，但是本身來說，我們認為具身智能和汽車有非常高的相似度。我們公司所做的汽車芯，主要是高性能的SoC，高可靠、高性能的MCU，這兩塊跟具身智能機器人對於芯片的需求有非常高的相似度。比如，需要有好的CPU的能力，包括AI和實時處理的能力，還有非常通、非常多的接口。在可靠性方面，汽車領域一直關注汽車功能安全的保護，要做各類的工況，比如說低溫的情況和125度高溫情況，還有非常長的工作壽命，10年連續工作。包括用量上去之後，面臨質量的問題，失效的問題，用的處理的問題，包括MCU需要有低的質量和失效率，才能大規模實現工業化。所以當我們看到國內具身機器人非常快發展，我們以汽車方面的標準，來提供高性能的MCU是非常具有優勢的。”孫鳴樂解釋道。

此外，汽車方面的功能也正在不斷融合。以前大家都是車上100多個ECU，現在慢慢融合成五大預控，走向中央計算，區域小ECU變成區域控制器。功能融合過程，在機器人行業逐步隨着用量上升也會發展，一方面是成本因素，另外一方面ECU的融合帶來控制效率的提升，實現功能會發生很大變化，並且會帶來整個架構的變化，軟件架構變革和系統架構的變革，包括智能化的應用可以更方便通過軟件編程來實現。

最後在生態方面，一個產業的發展，不光是某一個企業，或者某一個芯片，或者某一項技術，而是說整個生態同時發展，包括芯片，包括整個軟件，包括操作系統，基層的操作系統、應用、中間件、雲端服務，應用融合在一起形成產業生態，這個在車裡面是很多人所看到的狀況。孫鳴樂認為，在具身智能領域很大可能也會以這個模式往後做一個發展。

對此，芯馳針對具身智能應用領域推出了高性能MCU——D9 Max，這是一款高性能的SoC，擁有兩組CPU內核，包括一組8核Cortex-A55 CPU，一組4核Cortex-A55 CPU，還有PCU+DPU形成的計算單元，以及雙核鎖步的高實時高可靠Cortex R5內核。可以支持安全啟動且配套安全OS，內置HSM支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。此外還內置了大容量三級Cache並支持多中斷並行響應執行功能。接口方面，集成了PCIe3.0/USB3.0/Ethernet TSN/SDIO3.0/CAN FD/Octal SPI/SPI/I2C/UART&LIN等豐富的外設接口。

總結來說D9 Max具有三大特點：1、多核異構設計，計算性能非常好，可以適應各類計算需求；2、且具有非常豐富的多媒體能力，包括各種視頻編解碼能力；3、豐富的接口設計。特別值得一提的是，D9 Max支持TMC時間敏感的以太網，這在工業控制領域是非常重要的，包括支持了12個CAN-FD接口。

那麼D9 MAX怎麼來滿足具身智能的應用場景需求呢？首先，這需要有AI計算能力，而D9 MAX不僅多核異構CPU，還有GPU、8TOPS NPU、DSP，可以實現出色的AI計算能力。D9 MAX內部的兩組CPU，其中8核A55+NPU+DSP主要是面向AI功能除了，可以運行常見Linux、QNX系統，4核A55+GPU+VPU可以運行安卓系統，支持語音識別、應用界面交互；D9 MAX還有3個高性能的MCU，可以跑一些運動控制算法，包括做網絡的接口、安全的監控，還有安全的操作系統，用來做身份認證、數據加減力，安全監控等功能。