it之家 1 月 17 日消息，科技媒體 android authority 昨日（1 月 16 日）發布博文，基於可靠消息來源的代碼顯示，三星正在研發新款堅固型智能手機 galaxy xcover 7 pro，預估支持可拆卸電池，並搭載高通驍龍 7s gen 3 芯片。
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從可靠來源獲取的代碼表明，三星正在研發 galaxy xcover 7 pro。代碼中包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字樣，暗示了該機型的存在。
siop_xcover7pro_sm7635
此外，代碼“siop_xcover7pro_sm7635”表明該設備將搭載驍龍 7s gen 3（sm7635）芯片。
it之家註：該芯片於 2024 年 8 月發布，採用 4nm 工藝，cpu 部分由 1 個 2.5ghz 的 a720 核心 + 3 個 2.4ghz 的 a720 核心 + 4 個 1.8ghz 小核心組成，gpu 為 adreno 810，支持最高 16gb lpddr5 內存和 ufs 3.1 閃存，支持 2 億像素攝像頭、4k hdr 視頻拍攝以及生成式 ai 等特性。
三星於 2024 年 1 月推出了 galaxy xcover 7，而 xcover 7 pro 將成為該系列的繼任者。儘管 2024 年曾有 xcover 8 pro 的相關爆料，但目前尚不清楚其進展如何。
xcover 7 搭載了未公開型號的處理器（據信為中端芯片天璣 6100 plus），配備 6gb ram、128gb 存儲空間和 4050mah 電池。它還擁有 6.6 英寸 fhd+ tft 顯示屏、ip68 防護等級、mil-std-810h 認證、pogo pin 充電接口和可編程硬件按鈕。
