隨着芯片工藝的不斷提升，手機芯片的工藝製程從7nm提升至5nm。而當三星首發了3nm工藝後，手機芯片的工藝製程也從5nm突破至3nm。以此，手機芯片進入了3nm時代，各大手機廠商開始推出3nm工藝的芯片。
在3nm工藝領域，三星和台積電是全球僅有的兩家能生產3nm芯片的廠商。只不過在良品率問題上，台積電處理得遠比三星優秀。而如今進入2025年，3nm工藝的競爭再次掀起，高通開始對三星說再見了。
對手機芯片有一定了解的用戶都知道，3nm工藝芯片是目前手機芯片最先進的工藝了。比如高通的驍龍8至尊版芯片、蘋果的A18pro芯片，聯發科的天璣9400芯片都採用了3nm工藝。
而在3nm工藝的競爭中，台積電和三星是全球僅有能生產3nm芯片的廠商。由於在7nm、5nm芯片的競爭中落入下風，三星獨闢蹊徑，採用了比較激進的GAA晶體管技術，這讓三星成為全球第一家發布3nm工藝的芯片代工廠商。令人遺憾的是三星的這款3nm工藝良品率較低，不到50%，遠達不到大規模量產的水準。
半年後台積電也發布3nm工藝，雖然台積電的3nm工藝比三星的3mm工藝晚半年，它的良品率高達75%，這也讓台積電拿到了蘋果、高通、聯發科的3nm訂單。
隨着時間的推移，三星、台積電的3nm工藝已經升級至第二代、第三代，這也讓3nm工藝的競爭進入白熱化。
而在近日，高通傳來了3nm芯片的消息，高通已經決定將下一代3nm工藝的驍龍8至尊版2全權交給台積電生產，這對三星的3nm工藝無疑是巨大的打擊。
據悉，高通在為驍龍8至尊版2尋找了台積電、三星兩家代工廠商。高通希望同時藉助台積電的第三代3nm工藝和三星的SF2技術為其代工驍龍8至尊版2。
客觀的講，高通選擇兩家代工廠商為其代工3nm芯片，這是很明智的做法。這樣既保證了充足的產能，又能避免被一家廠商“卡脖子”。只不過三星的SF2技術的良品率較低，目前還沒有突破30%，這樣的良品率對高通而言是難以接受的。
也因為這個原因，高通決定把2025年的3nm工藝的驍龍8至尊版2芯片全權交給台積電生產，三星可謂是顆粒無收。
也許是三星也知道自己目前的處境，因此三星計劃跳過3nm工藝，開始進行2nm技術的籌備。而三星投資巨額資金在美建2nm工廠，這也是三星企圖翻盤的底氣。
不過三星在2024年沒有獲得高通的3nm訂單，2025年高通也沒有把3nm訂單交給三星代工，這基本上是對三星3nm工藝失望了。正因為如此，有外媒才表示，高通對三星3nm訂單說再見了。
三星高管曾表示2030年超越台積電，成為全球最大的芯片代工廠商。目前看來，這應該是一個夢想了。對此，大家認為呢？
