雖然三星的工藝不怎麼樣，但三星總是敢於超越。據外媒報道，雖然目前全球經濟開始不景氣，但為了滿足強勁的需求，三星計劃將其先進芯片的產能提高三倍以上。
不僅如此，三星還放出豪言，“我們的目標的預計在2025年量產2nm芯片，預計在2027年，量產1.4nm芯片，這些芯片將被用於高性能和人工智能等方面的產品。”
三星代工業務總裁表示，“今年我們取得了一部分進展，成本正在得到反映，目前我們贏得的訂單將在2—3年後進行，因此，當前環境的直接影響可以降到最小。”
據了解，三星早在今年6月份左右就已經開始量產3nm芯片，三星表示，目前正在尋找潛在客戶進行談判，這些潛在客戶包含了高通、AMD、特斯拉等科技企業。
雖然三星打算在2027年計劃量產1.4納米芯片，不過三星的工藝卻有點拉跨，相比於台積電的技術工藝，小編還是更相信台積電的工藝。因為在早些時候，有消息顯示，由於三星的工藝過於拉跨，高通已經將高端芯片的訂單轉移至台積電。
從實際體驗來看，無論是功耗還是性能，三星和台積電的差別是很大的，相信用過三星代工的產品都知道，不僅功耗大，而是發熱還比較嚴重，比如三星代工的驍龍888，不僅坑了高通，還坑了部分手機廠商。
另外，消息顯示，台積電預計在2025年量產2nm芯片，相比於現存的3nm的芯片，台積電的2nm芯片在相同的速度下，可以將功耗提升至10%—15%左右，不僅如此，在提高性能的同時，2nm芯片的功耗也下降了25%—30%左右。
如果讓你選，你會選擇三星的工藝還是高通的工藝？
