芯片，一直是近幾年被全球津津樂道的詞語。
芯片是一個統稱，泛指高集成電路，也就是處理單元電路小型化的高科技產物。電腦CPU是芯片、手機SOC是芯片、手機GPU是芯片。而與信號息息相關的手機基帶，也是芯片。
為什麼蘋果信號一直很差？痛點就在基帶芯片上出了問題。
站錯隊的蘋果
初代iphone使用的是2G網絡，而同時期的通訊界大佬諾基亞、摩托羅拉使用的是3G。
二代iphone，蘋果與英飛凌合作，擁有了3G網絡功能的基帶芯片，然而英飛凌的基帶技術不成熟，致使iphone故障率居高不下，於是蘋果轉頭與高通合作。
iphone 4代的設計，喬布斯創造性地將天線與邊框整合起來，結果發生了當年用戶極力不滿的問題：握住邊框時手機沒有信號。這就是iphone 4的“天線門”事件。
2016年，高通向基帶項目收取的稅太貴。同樣不吃素的蘋果與高通鬧翻，又尋找了另外一家芯片大哥——英特爾。
然而收購了英飛凌的英特爾雖然想與高通在基帶芯片上分庭抗禮，但被打得無法招架。蘋果付出了3年的時間與數不清的財力，結果產品依舊信號差勁。
悄然發育的華為
在蘋果還在頭疼英特爾的辦事效率，準備將英飛凌團隊收入麾下時，華為正在悄悄研發著基帶。
華為研發基帶芯片，起因是其旗下的一款佔比70%全球份額的產品：3G數據網卡。
在基帶芯片還是高通一家獨大時，供貨能力不足。然而高通做了兩件事：一是貨源均化，二是提高稅率。作為基帶大客戶的華為發現，貨供得不夠，還漲價。
這給了華為自主研發基帶芯片的理由和動力。在華為傾注精力幾載後，海思半導體終於拿出成績：巴龍700基帶。從此高通基帶芯片的壟斷局面結束。
而海思半導體持續發力，將5G基帶芯片研發成功，更是讓麒麟芯片如虎添翼。
之後“川建國”同志推出“實體清單”，華為的基帶停留在了巴龍5000這一高度與麒麟9000集成的5G多模芯片上。
重新和解高通，蘋果妥協了太多
在5G市場的需求下，蘋果不得不向高通和解，代價就是47億美元的“道歉費”。
你以為只是錢上的妥協嗎？非也，更令蘋果頭疼的是技術的妥協。
基帶作為芯片的一種，本身可以集成在手機CPU單元中，高通的驍龍基帶與華為的麒麟芯片中均將基帶設計入內。蘋果面臨一個選擇：
要麼基帶外掛，要麼重新設計A系列CPU芯片。
考慮到時間和代價，蘋果選擇基帶外掛。然而發熱等問題無法解決，基帶芯片性能不能完全發揮，進一步影響了手機整體信號。
所以造成的結果就是，蘋果手機2019年以後搭載外掛基帶的iphone，信號雖然與之前相比有進步但依舊與其他搭載高通和麒麟基帶的手機有差距。
兜兜轉轉的反覆橫跳，得罪大佬還得被捏脖子。蘋果得到這種巨大的失敗結果是頭一回，喬布斯知若是道了，估計會氣的把棺材板兒揭開。
04痛定思痛，收購英飛凌
被人拿捏的日子並不是蘋果想要過的，畢竟習慣了拿捏別人，怎麼可以允許別人卡自己脖子。
思索多年的蘋果痛下決心自己搞，大手一揮，以10億美金將英飛凌收下。然而投入了幾年，發現基帶芯片這東西的難度，與CPU芯片不相上下。
難就難在，基帶芯片需要適用於幾乎所有的通信標準。無論是高通主推的CDMA與國際主流的WCDMA，雖然都是TDD-LTE路線，但不要忘了還有5G。5G擁有“毫米波”與“Sub-6”兩種路線。加上各個地區並不服從國際電信聯盟的管教，這讓研發人頭大燒腦。
在高通獲得並公布蘋果研發基帶芯片失敗的消息後，蘋果並沒有吱聲。也許是惱羞，也許是無奈，也許是腦仁疼。
不出意外，憑蘋果的脾氣，它將不會放棄對基帶芯片的研發。手機行業80%的利潤足以讓蘋果持續投入。
同時，華為因為某些原因的暫時休眠，也給了高通基帶在空檔期狂賺一把的機會。華為對於中國芯片產業來說是重要的，你可以批評它的高價低配，可以噴他販賣情懷，儘管後者沒有依據，但就是有人無端指責。但唯獨沒有人說它信號差，這就是實力。
在相當長的一段時間裡，蘋果依舊會使用高通的外掛基帶，依舊被信號問題困擾，而硬件的擠牙膏和iOS系統的緩慢發展，搭配蘋果一貫固執和霸道調教用戶。蘋果作為業界大哥，面臨的問題不小。
可以這麼說，如果蘋果在基帶問題除外的態度上不做改變，那麼三星將重奪寶座。若屆時華為的枷鎖被掙脫，那麼雙雄局面會將蘋果徹底請下神壇。
果然，行業裡面，誰都不能掉以輕心啊。
