世界上能夠玩轉5G的企業不多，華為算是一個，但是現在華為有5G芯片卻只能夠當作4G使用。不能不說這對於5G的發展來說，是非常遺憾的。
不要以為5G芯片很簡單，一般企業做不了，就是蘋果公司也不例外，早前為了擺脫高通的鉗制，蘋果轉投英特爾，結果搗鼓了幾年，英特爾還是沒有成功，無奈之下，蘋果再次投入高通的懷抱。
心有不甘的蘋果還買下了英特爾5G部門，但是過去了那麼久，還是沒有能夠獲得突破，現在分析師稱蘋果在5G基帶的研發方面，已經失敗了。這也讓人不禁疑問，能夠搞出A系列芯片的蘋果竟然在5G基帶上陷入了困難，到底5G基帶有何之難？
難度可不是一點點，即便是高通，很多人也發現，採用高通芯片的手機在信號方面，和華為的麒麟芯片相比較起來，信號會差很多，這一點在華為的一系列新機上就可以看出來。
基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，既需要將手機需要發射的數據信息合成後轉換成電磁波信號，還需要對接收到的電磁波信號解碼成手機可以理解的數據信息，可以簡單理解為通信“翻譯”芯片，即數據到信號，以及信心到數據，這是手機 通信的基礎。
就像是別人問你一個問題，你的耳朵能否聽懂別人的話很關鍵，這就是“基帶芯片”的功能，等你理解了，然後才會思考問題的答案，這時候的思考才是CPU的工作，而你如何用嘴巴告訴別人答案，應該怎麼講解才能讓別人聽懂，這又是“基帶芯片”的功能。
和CPU的處理計算數據不同，基帶芯片做的是信號交換，更多的是在通信領域的技術，華為的優勢正是通信，而這正是蘋果以及英特爾所不具備的，即便是高通，這些年在基帶的研製方面也是磕磕絆絆，出了不少問題。
以現在的情況來看的話，基帶芯片應該是手機部件裡面，最為難以研製的芯片了，能夠製造手機處理器芯片的還有個十來家，但是要說基帶芯片，一隻手可以數得過來。
基帶芯片的難點在於功能多以及兼容難。功能上，基帶芯片既有CPU處理器（定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制、跳頻控制、GSM終端軟件功能），也有信道編碼器（卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼等）、還有數字信號處理器，除此之外，還有調製解調器以及接口模塊（模擬接口、數字接口以及輔助接口）。麻雀雖小五臟俱全，對於手機通信來說，基帶裡面的這些功能模塊，缺一不可，不像通用處理器那樣只會算、算、算，基帶芯片就是多面手。
在兼容方面，現在手機信號傳輸制式太多，既需要無線網絡，也需要移動網絡，還有藍牙等，移動網絡還有2G、3G、4G、5G，不同的國家，不同的運營商，不同的設備，不同的協議標準問題，這些都不一樣，都需要兼容，對這些信號的處理，就像一個人要掌握多種聽說語言一樣，不但要理解標準語言，還要理解不同地方的方言，需要自由轉換，不能出現差錯。
為什麼說華為的5G基帶芯片那麼牛？還是因為華為本身就在無線通信領域有着大量的技術積累，這點可以說是華為的強項。至於高通，早前雖然在3G、4G領域做得還行，但是高通面對的可不是一個手機廠商，這麼多的廠商，如何讓大家都滿意，這是一個難題，不要小看了規模增加所帶來的難度增加，到達一定數量級之後，困難都是指數級的增長。
穩定、速度快、低功耗，缺一不可，就像手機信號不好的時候，手機信號發射功率增大，自然手機會發熱，耗電也就增快了，所以使用手機的時候既不能經常掉線，也要保證網速，更不能讓手機發燙，這些往往是手機廠商競爭的關鍵，也是勝負的關鍵，誰的手機出現了這樣的問題，很快就會失去市場。
從2G、3G到4G、5G，這就是闖關，難度越來越高，玩家也是越來越少，闖過了前面的，不一定闖過後面的，關鍵是你在前面的經驗對於後面的闖關，意義不大，通信技術的每一次迭代升級，都會廢掉一批前面的競爭者。
如果在功能、兼容等方面，5G基帶的研製廠商都闖過了，則還需要審視一下自己的技術是否對其他廠商構成了侵犯，高通為何能夠在手機芯片領域通吃？就是因為其擁有大量的無線通信技術必要專利，高達的專利壁壘牆，讓其他廠家望而生畏，本來高通和蘋果這兩家企業就不怎麼對付，蘋果要是在專利上侵犯了高通，高通分分鐘廢了蘋果，這時候就尤其顯得華為在5G基帶上的可貴之處了。
英特爾在芯片領域牛吧，但是他的基帶芯片研製技術也不是自己搞的，而是通過併購英飛凌而獲得的，即便如此，在折騰了十年之久、花費了數百億之後，英特爾還是沒能挺得過來，最終折戟。
蘋果沒有經歷過英特爾的痛苦，加上自己在芯片研製方面堪稱一絕，自然對5G基帶芯片不放在眼裡，在花費了10億，折騰了這些年之後，才發現自己這次是真的踢到了“鋼板”上。
雖然現在難說蘋果在5G基帶上能否成功，但是，可以預見的是在之後的研製之路上，蘋果肯定還會遇到很多困難。
