據悉，上月27日美國、荷蘭和日本官員舉行了一場特殊的會議，目的就是討論決定“對華半導體管制”。美媒援引消息人士的話稱這次會議以去年10月份拜登政府對中國技術封鎖的決策為基準，徵求三個國家的最終態度。結果不出所料，會議各方都支持拜登政府的方案，並同步跟進對華芯片制裁。儘管當時還三個國家還沒官方承認，也沒有對具體方案進行披露，但普遍認為荷蘭、日本會接受大部分美國提出的要求，甚至會全部照搬美方的方案。
消息提到，對於日本和荷蘭對華封鎖半導體事件，雙方都有自己不同的擔憂。日本很多芯片公司嚴重依賴中國市場，比如半導體設備巨頭東京電子公司三分之一的出口量都是中國方向上，所以如果擴大制裁封鎖對其自身利益損失會很大。而荷蘭則是另一方面的擔心，去年荷商務部門明確表達了自己的態度：對中國實施半導體制裁可能會影響到他們其他領域對華貿易，尤其是中國還掌握了關鍵的稀土出口的情況下。
5日當天，日本共同社等媒體率先敲響了警鐘：岸田文雄政府已經確定對華半導體管制的決議，不久後《外匯及外國貿易法》修正案將會出台，預計最快今年春季就能啟動。唯一有一點不同的是，日本宣稱他們會儘可能考慮半導體企業的意見，對目標項目進行“慎重的評估”後，再修訂相關法案。一些行業內相關人士已經得到信息，預計日方對華芯片限制會緊跟美國的策略，對14nm以下的所有芯片都加以限制出口，但相比於美國來說日本制裁範圍會略小一些。
對此有分析則認為，拜登政府要求其他國家對華芯片管制的“急迫”心情是很罕見的。從去年10月開始談及此事，到上個月必須要求其他國家給出答覆，再到日本最快今年春季就會執行，整個周期花費只有不到半年的時間。這說明他們想快速破壞中國芯片技術的發展，聯合其他國家執行“核心封鎖圈”。下一步美方還將會聯合更邊緣的一些半導體技術國家，擴大對中國芯片行業的封鎖，這也是已經提上日程的新決策。
值得一提的還有，岸田文雄的倉促決定讓日本國內的芯片企業有些“迷茫”。目前沒有半導體企業能清晰回應這件事，比如芯片測試設備主要供應商愛德萬公司表示他們仍在觀望政策，東京電子公司則拒絕置評，各方難以形成一種統一的答案。對此有評論稱：“日、韓這些國家到最後或許能有退讓，他們如果決意跟隨美國對華捅刀的話，必然導致芯片貿易和中國產生摩擦，這種不遺餘力‘緊貼西方’的行為不值得信賴。更有一個前車之鑒在於美國可能會趁此機會搶佔日韓在華芯片市場，就像他們當年挑唆莫里森政府反華後，又快速填補澳大利亞撤出中國市場的空缺，對此可以說是熟能生巧了。”
