快科技2月17日消息，著名曝料大神mlid公布了amd zen6在桌面、笔记本上的诸多芯片设计细节(不涉及数据中心epyc)，其中至少两项变化堪称amd锐龙引入chiplest系列以来最具革命性的变化。
不过注意，mlid的曝料往往都很劲爆，但是精准度不敢完全保证。
按照他的说法，zen6的桌面版代号为“olympic ridge”，不是之前传闻的“meduasa ridge”，主流移动版的代号则确实是“medusa point”。
amd zen6仍将是ccd＋iod的组合式设计，其中ccd升级为3nm级工艺，大概率台积电n3e(intel用的是n3b)——之前传闻过2nm，但应该是epyc版本的。
iod部分升级为4nm级工艺，但不是来自台积电，而是交给三星代工，极可能是4lpp版本，用上了euv极紫外光刻。
锐龙的ccd一直是都是单个8核心设计，这一次终于升级12核心，三级缓存将顺应地从32mb增加到48mb，因此我们将会在主流桌面上看到24核心型号。
如果再叠加64mb 3d缓存，二级缓存维持每核心1mb，那么我们将看到恐怖的184mb缓存，也就是24mb＋96mb＋64mb！
同时，以往的ccd都通过infinity fabirc总线连接iod，而两个ccd之间没有直接互连，因此如果跨ccd的延迟一直比较高。
zen6时代，两个ccd将通过一种新的低延迟桥接总线彼此打通，彻底解决这一顽疾。
正因如此，未来的两个ccd之间、ccd与iod之间将不再相隔一段距离，而是紧紧挨在一起。
iod部分除了升级工艺，也会升级gpu、内存甚至是pcie。
内存现在可以支持ddr5-8000甚至更高，但需要1:2分频，否则的话甜点频率在ddr5-6200/6400左右，而下代分频的话可以达到甚至超过ddr5-10000，不分频也会更高但暂无具体数字。
gpu方面，有望升级到rdna4架构，计算单元最多还是16个，搭配大容量二级缓存。
pcie方面不确认，可能升级pcie 5.0，也可能增加更多通道。
移动版的medusa point也将是chiplets，共享同样的ccd、iod，不过是单个ccd配单个iod，也就是最多12个核心。
ccd、iod二者同样肩并肩，但是amd并没有可以增加填充模块，将它补为方形。
最后，npu ai引擎当然也会在现有全球最强的基础上，继续加强，但具体情况不详，猜测桌面端有望达到目前的50 tops。
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