本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
台积电熊本工厂将于年内开始量产，采用22/28nm和12/16nm工艺技术生产逻辑IC。
在 SEMICON Japan 2024 上，JASM 总裁堀田雄一宣布，台积电位于日本熊本的首家晶圆厂有望在 2024 年开始量产。该工厂正在按计划推进，最初将向索尼和 Denso 供应逻辑集成电路。堀田强调，熊本的生产线已配置为符合台积电在中国台湾建立的高质量标准。
台积电在2024年2月的开幕典礼上重申，熊本工厂将于年内开始量产。该工厂将采用22/28nm和12/16nm工艺技术生产逻辑IC。
第二座工厂的扩建工程已在进行中，预计 2027 年投入运营。土地准备工作正在进行中，建设工程计划于 2025 年初开始。JASM 的这两座工厂每月总产能将超过 100,000 片 12 英寸晶圆，为汽车、工业、消费电子和高性能计算领域提供各种工艺技术。JASM 的总投资将超过 200 亿美元，日本政府已承诺提供 1.2 万亿日元（约 78 亿美元）的补贴，以支持日本的半导体行业。
尽管这两座工厂并非台积电最先进的生产基地，但借助台积电，日本可以吸纳先进的芯片制造经验，培养人才，并建立成熟的产业集群。据日本九州金融集团预测，未来十年，台积电将为当地创造7000个就业岗位和4.3万亿日元财富。
据悉，台积电可能催化日本半导体业产生质变、增加委外订单，从过去IDM模式逐步走向专业分工。
JASM 的目标是到 2030 年实现 60% 的本地采购率。该公司已经实现了 45% 以上的采购率，到 2026 年项目采购率将达到 50%。
上世纪80年代，日本半导体产业占全球市场的份额超过50%，如今则跌至8%左右。为重振这一产业，日本制定了新的战略，并引进台积电、美光、三星、微软等企业建厂或投资。
据悉，日本经济产业省从2019年以来，一直在与英特尔、台积电等公司进行谈判，以确保在日本设立半导体的制造基地。然而，当时日本国外主要的半导体公司在当地设立晶圆厂并没有商业优势。2021年3月，台积电在日本政府拨款补助约9.32亿元人民币的情况下，在筑波市建立了后端制程的3DIC研究中心。但日本政府还想要前端制程，由于并不具备成本效益，因此并未回复日本政府。
这种趋势发生了变化，因为汽车半导体的短缺从2020年底开始变得明显。2021年，中国台湾地区成立半导体策略推进议会联盟。第一次会议于同年5月21日举行，会上甘利明会长表示：“对于日本来说，半导体战略是一场决定市场未来命运的战斗，希望这个联盟发挥带头作用。”
毫无疑问，针对此举，经济产业省也开始了积极的谈判。于是，台积电在2021年10月14日的季度财报线上发布会上正式宣布，将在日本兴建半导体工厂。也就是本文开头所提及的，台积电位于日本熊本的首家晶圆厂。
在日本，随着半导体厂商的减少，对相关行业而言，拥有最尖端制造技术的台积电的进驻将带来很大的益处。日本半导体相关企业通过共同研究等获得最尖端制造技术信息，并迅速应用于自身开发的机会等将增大。
据悉，日本政府将补贴近一半的建设成本，以解决高成本问题，以及为此目的制定的法律《促进特定先进信息和通讯技术利用系统的开发、供应和引进法案》于2022年3月1日起实施。JASM/TSMC被选为第一家获得认证的公司，并决定提供高达约233.40亿元人民币的资助。
目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。业内人士表示，日本与中国台湾在企业文化、劳动法方面有很多共同之处，在这里建厂比美国顺利得多。
此外，2023年，美光宣布，将在广岛的DRAM芯片工厂投资37亿美元；三星公司宣布，在横滨设立研发设施，未来5年投资3500亿韩元（2.8亿美元）。2024年4月9日，微软宣布，将在未来两年内投资29亿美元，用于提升其在日本的云计算和AI基础设施，并将扩大其数字培训计划，在未来三年内为300多万人提供AI技能。
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