英特尔悄悄推出工控AI CPU，用于边缘深度学习推理计算

英特尔推出了全新的边缘AI处理器系列，有望实现工业级深度学习推理。与前代x6000RE系列相比，新的“Amston Lake”Atom x7000RE芯片提供多达两倍的内核和两倍的图形处理频率，功耗6W-12W，采用BGA封装。

x7000RE系列将更多性能融入更小的芯片面积中。拥有多达8个E核心，支持 LPDDR5/DDR5/DDR4内存和多达9个PCIe 3.0通道，提供强大的多任务处理能力。

英特尔表示，其新处理器旨在承受挑战性的条件，如极端的温度变化、冲击和振动，并在难以到达的位置运行。它们提供2个SATA Gen 3.2端口、最多4个USB 3.2 Gen 2端口、一个USB Type-C端口、2.5GbE以太网连接，以及英特尔Wi-Fi、蓝牙和5G通信功能。

主要用于嵌入式、工业和通信场景

x7000RE系列由四个SKU组成，全部适用于扩展温度条件下的嵌入式、工业和通信场景。 x7211RE和x7213RE为双核，基础频率相对较低，x7433RE为4核，x7835RE有8个核，基础频率较高。

所有SKU 均支持16或32个GPU 执行单元，以及英特尔的时间协调计算和时间敏感网络GbE 功能。x7000RE提供集成英特尔UHD显卡、英特尔DL Boost、支持INT8的英特尔AVX2以及 OpenVINO工具套件支持。

英特尔表示，这些芯片将使客户能够在工业边缘和智慧城市轻松部署深度学习推理应用，并“通过内置人工智能功能和支持生态系统的相机模块增强计算机视觉解决方案”以及“控制功耗和成本，同时提供高性能”，在机器人和自动化领域实现延迟可控的工作负载。”