研究了2个多月,大家认为,麒麟9000S芯片华为自己制造!

2023年11月12日10:43:13 科技 1589

众所周知,8月份华为Mate60系列手机直接上市,将正在中国的雷蒙多打懵了,因为这款手机中,使用了麒麟芯片,同时5G也回归了。

很多人认为,这款手机是华为在狠狠的打美国的脸,是无声的嘲笑,意思是打压了这么多轮,华为依然突破了封锁,有了自己的芯片、5G。

研究了2个多月,大家认为,麒麟9000S芯片华为自己制造! - 天天要闻

而这款手机一上市,全球的科技爱好者,科技媒体都抢着拆机,想看看这款手机中,到底藏着什么样的秘密,芯片又是何方神圣制造的。

不过华为对供应链进行了隐藏,核心元件上都没有标记,那颗麒麟9000S上,除了Kirin的丝印LOGO外,也仅标有“2035CN”,让人完全猜不出代工厂,工艺,制造时间等。

而科技媒体通过电子显微镜打描,可以确定的是这颗芯片,晶体管密度是9800万每平方毫米,等效于7nm工艺,因为其晶体管密度与台积电的N7基本一致。

研究了2个多月,大家认为,麒麟9000S芯片华为自己制造! - 天天要闻

不过究竟是谁制造的?没有谁能够确定,不过经过了2个多月的分析后,很多人表示,或许大家猜错了,这颗芯片不是找的代工厂制造的,而是华为制造的。

一是目前全球公开能制造7nm芯片的晶圆厂就3家,分别是台积电、三星intel,这三家因为禁令的原因,不太可能会帮华为代工芯片。

另一家可能是中芯,但大家都清楚,对于这种专业的晶圆代工厂,都不太敢这么干,因为按照禁令,任何使用了美国技术/设备的晶圆厂,都需要许可证才行,否则违反禁令,后续美国可能会断供所有设备/技术。

研究了2个多月,大家认为,麒麟9000S芯片华为自己制造! - 天天要闻

而专业的晶圆代工厂,目前都离不开美国的设备/技术,毕竟连日本荷兰的企业,都要听美国的,美国在EDA、半导体设备、半导体材料方面,有着真正的掌控。

所以很多人认为,像这种专业芯片代工厂,都不敢违背禁令的,除非以后不想发展了,不再进口设备了,而这是不太可能的。

那么很大的可能就是,芯片是华为自己制造的,反正美国已经对华为执行了严厉的制裁,也不存在禁令的问题,也不需要顾忌美国的禁令。

研究了2个多月,大家认为,麒麟9000S芯片华为自己制造! - 天天要闻

那么华为有没有芯片制造能力?这个可能是大家存疑的,不过这个并不难解决,比如找晶圆厂,买一套设备,就可以解决这个问题,而晶圆厂将设备卖给华为,应该是不违规吧。

那么华为有没有必要自己建设芯片制造线?在目前的情况来看,非常有必要,原因在于华为不仅有麒麟,还有鲲鹏、升腾等等芯片,而这些芯片都需要7nm级别的工艺。

而这些芯片,代工厂不能代工,只有华为自己可以百无禁忌,自己有生产能力,随时可以生产,也不怕被卡住。

当然,以上也只是一些网友的猜测,并不一定就是真的,只是大家觉得这种可能性非常大,但只要华为自己不公布,就没人能确定。

科技分类资讯推荐

从领先到落后:英特尔正经历“寒冬” - 天天要闻

从领先到落后:英特尔正经历“寒冬”

【环球网科技综合报道】7月11日,据外媒报道,英特尔首席执行官陈立武近日在发表内部讲话时直言英特尔已不再是领先芯片制造商,甚至不在前十。其市值如今仅约1000亿美元,与18个月前相比大幅缩水,而英伟达市值却一度突破4万亿美元,形成鲜明对比。“二三十年前,我们确实是行业领导者。可如今的世界已经变了,我们已不在全...
“中国太酷了”!硬核实力圈粉世界 - 天天要闻

“中国太酷了”!硬核实力圈粉世界

日前举行的国新办新闻发布会上,有记者提到,随着大量海外博主分享来华见闻,“中国变酷了”的印象被越来越多全球网友所认同。对此,国家发展改革委主任郑栅洁表示,这背后反映了中国的综合国力。中国变酷了!酷在哪里?
华为Pura 80 Ultra国际版亮相:系统开机是EMUI 15.0,电池容量为5170mAh - 天天要闻

华为Pura 80 Ultra国际版亮相:系统开机是EMUI 15.0,电池容量为5170mAh

当地时间7月10日,华为在迪拜推出全新的Pura 80 Ultra影像旗舰,售价是5099阿联酋迪拉姆,约合人民币9961元。对比国行版,Pura 80 Ultra国际版有两大变化,一是系统调整为EMUI 15.0,国行版系统是鸿蒙5.1,二是电池容量为5170mAh,国行版电池容量是5700mAh。来源 江南都市报、快科技编辑 贾凯 审核 蒋波 陈洁...
AMD下代桌面锐龙处理器:N2工艺、Zen6架构、更多内核、依旧AM5插槽 - 天天要闻

AMD下代桌面锐龙处理器:N2工艺、Zen6架构、更多内核、依旧AM5插槽

有关于AMD下代桌面端锐龙处理器的更多信息浮出水面。AMD下代桌面端锐龙处理器代号“Medusa Ridge”,将采用全新的Zen6架构,该架构将使用TSMC的N2(2nm)工艺节点构建CCD,相比于前代Zen5架构的台积电N4P工艺节点,N2工艺的晶体管密度将显著提升。此前单CCD的最大核心数量为8个,而在Medusa Ridge上AMD可能会将单个CCD
AI终结传统软件业,如同互联网终结传统媒体 - 天天要闻

AI终结传统软件业,如同互联网终结传统媒体

AI编程工具正推动软件行业走向“峰值时刻”。近日,芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin发表文章称,生成式AI正以类似互联网颠覆传统媒体的方式,重塑软件行业的格局。文章指出,AI工具,比如Cursor和Claude Code,正在让编写代码的成本和时间大幅下降,过去需要每token数千美元才能完成的开发
英特尔CEO陈立武坦言:公司已跌出半导体行业前十 - 天天要闻

英特尔CEO陈立武坦言:公司已跌出半导体行业前十

【TechWeb】7月11日消息,据外媒报道,英特尔CEO陈立武在内部讲话中坦言,公司已跌出半导体行业前十。陈立武表示,20到30年前,英特尔确实是领导者,世界已经发生了变化。我们现在已经不是排名前十的半导体公司了。有报道称,英特尔公司发言人后续解释称其所指为 "市值" 而非技术。在过去的 18 个月里,英特尔的市值从 202...
华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市 - 天天要闻

华为海思Cat.1物联芯片Hi2131正式上市

7月10日,华为海思正式宣布,Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。据介绍,Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理,将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片,保活功耗直降 30% 以上,数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长,用户体验与...