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1、特拉斯欲说服软银让芯片公司Arm在英上市
英国首相特拉斯和财政大臣夸滕正准备发起最后的魅力攻势，说服日本软银公司让旗下芯片公司Arm在英国上市。如果英国政府成功地吸引Arm在英国上市，将被视为对伦敦股市投下的重要信任票。近几个月来，英国的一些科技公司遭到了一系列收购企图，令伦敦金融城受到震动。这给特拉斯的新政府带来了进一步压力，他们需要证明英国有能力阻止本国上市科技公司被别国公司收购。
2、台积电：车用芯片厂要建立缓冲库存以避免芯片短缺
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭在全球智慧车高峰论坛表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，他建议车用芯片厂要建立缓冲库存以避免芯片短缺问题。据台媒《中央社》报道，面对广阔的车用芯片市场，台积电已做好充足准备，据林振铭透露，“台积电在逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF。16纳米以后要用新存储，预计明年有产品设计定案，传感器方面未来将推进到65纳米及40纳米。此外，台积电也投入分离式元件与氮化镓（GaN）开发。
3、第三代半导体未来市场规模或超500亿
近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSiltron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。
4、中环领先天津半导体基地投产
据天津日报报道，15日TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产、天津先进半导体材料研究院揭牌成立。TCL董事长李东生称，TCL将加快推进半导体材料等项目在津落地，推动技术创新和制造模式转型。据悉，此前中环领先天津半导体基地计划2022年底实现月产能40万片。
5、三星和台积电正在争夺全球半导体行业销售额的头把交椅
据BusinessKorea报道，三星电子和台积电之间的竞争正在升温，以成为全球半导体市场的头号玩家。尤金投资证券公司9月14日表示，台积电8月份的销售额达到2180亿台币，比上年同期增长58.7%。这是该台湾芯片制造商有史以来最高的月销售额。特别值得注意的是其销售额的高增长速度。7月份，台积电的销售额与2021年同期相比扩大了50%，达到历史最高水平。台积电在一个月内打破了这一纪录。
6、SUMCO下调2026年内存用晶圆需求预测
《科创板日报》15日讯，半导体晶圆龙头SUMCO日前下调对2026年内存用晶圆的需求预测，较3月的预测降幅约3%。该公司指出，较最初预测，用于NAND Flash、DRAM的300毫米晶圆需求每月将减少10万-15万片。但SUMCO并不计划修改产量计划，其认为多余供应也将被客户吸收。另外，公司表示，中长期来看，晶圆供需依旧紧张。
7、机构：成熟制程将仍是汽车芯片生产的主流
《科创板日报》15日讯，麦肯锡高级顾问Denise Lee表示，成熟工艺制程仍将是汽车芯片生产的主流。预计到2030年，汽车芯片的成熟工艺制程需求将达到10%左右的复合年增长率；届时，汽车芯片市场规模将达1250亿美元。
8、消息称iPhone 14系列热销下供应商订单追加2000万台
《科创板日报》15日讯，据台湾经济日报援引THE ELEC消息报道，iPhone 14主力面板供应商三星已接获苹果通知，追加约2000万片iPhone 14 Pro系列面板订单。该报道指出，这是由于苹果iPhone 14高阶款Pro系列机型销量旺盛，苹果紧急追加订单2000万台，相当于增量超22%。据此计算，台积电将增加数万块芯片代工量，并新增至少6000万颗镜头需求。
